2025年全球及中國金剛石晶圓行業發展現狀、市場規模、融資情況及發展趨勢研判：金剛石晶圓在半導體展現出巨大的潛力和價值，國內外企業競相布局 [圖]

金剛石晶圓是一種以金剛石為主要材料制成的晶圓，具有高熱導率、高載流子遷移率、寬禁帶寬度等優點，作為潛在的第四代 “終極半導體” 材料，其在半導體芯片襯底、高頻功率器件等方面的應用潛力大。