《電子電路廠房及配套工程項目可行性研究報告》

PCB的產業鏈中上游原材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔、樹脂和玻璃纖維布是三大主要原材料。中游基材主要指覆銅板（CCL），覆銅板由銅箔，環氧樹脂，玻璃纖維紗等原材料加工制成，下游則是各類 PCB 的應用。