第1章汽車芯片行業(yè)界定及發(fā)展環(huán)境剖析

1.1 汽車芯片行業(yè)的概念界定及統(tǒng)計說明

1.1.1 汽車芯片的界定

（1）汽車半導(dǎo)體與汽車芯片

（2）汽車芯片的分類

1.1.2 汽車芯片的需求邏輯

1.1.3 本行業(yè)關(guān)聯(lián)國民經(jīng)濟(jì)行業(yè)分類

1.2 中國汽車芯片行業(yè)政策環(huán)境

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體系及機(jī)構(gòu)介紹

1.2.2 行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)現(xiàn)狀

1.2.3 行業(yè)發(fā)展相關(guān)政策規(guī)劃匯總及解讀

1.2.4 行業(yè)重點政策規(guī)劃解讀

1.3 中國汽車芯片行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境

1.3.1 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展現(xiàn)狀

1.3.2 宏觀經(jīng)濟(jì)發(fā)展展望

1.3.3 行業(yè)發(fā)展與宏觀經(jīng)濟(jì)相關(guān)性分析

1.4 中國汽車芯片行業(yè)社會環(huán)境

1.5 中國汽車芯片行業(yè)技術(shù)環(huán)境

第2章全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及前景預(yù)測

2.1 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及市場規(guī)模測算

2.1.1 全球汽車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

（1）全球汽車產(chǎn)量及區(qū)域分布

（2）全球汽車銷量

2.1.2 全球汽車電動化和智能化發(fā)展現(xiàn)狀

2.1.3 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.4 全球汽車芯片技術(shù)發(fā)展分析

2.1.5 全球汽車芯片市場規(guī)模測算

2.1.6 全球汽車芯片細(xì)分市場規(guī)模測算

（1）功能芯片

（2）主控芯片

（3）存儲芯片

（4）通信芯片

（5）功率芯片

2.2 全球汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場研究

2.2.1 全球汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.2 重點區(qū)域汽車芯片行業(yè)發(fā)展分析

（1）美國汽車芯片行業(yè)

（2）歐洲汽車芯片行業(yè)

（3）日本汽車芯片行業(yè)

2.3 全球汽車芯片行業(yè)市場競爭格局及代表性企業(yè)案例分析

2.3.1 全球汽車芯片行業(yè)整體市場競爭格局

2.3.2 全球汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)布局案例

（1）恩智浦半導(dǎo)體NXP

（2）英飛凌Infineon

（3）瑞薩電子Renesas

（4）意法半導(dǎo)體ST

（5）德州儀器TI

2.3.3 全球汽車芯片行業(yè)企業(yè)兼并重組動態(tài)

2.4 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場前景預(yù)測

2.4.1 全球汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢

2.4.2 全球汽車芯片行業(yè)市場前景預(yù)測

第3章中國汽車芯片行業(yè)的發(fā)展與市場痛點分析

3.1 中國汽車行業(yè)及電動化和智能化發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.1 中國汽車整車制造行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.2 中國汽車電動化發(fā)展現(xiàn)狀

3.1.3 中國汽車智能化發(fā)展現(xiàn)狀

3.2 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程及市場特征

3.2.1 中國汽車芯片行業(yè)發(fā)展歷程

3.2.2 中國汽車芯片市場發(fā)展特征

3.3 中國汽車芯片行業(yè)參與者類型及進(jìn)場方式

3.3.1 中國汽車芯片行業(yè)參與者類型及規(guī)模

3.3.2 中國汽車芯片行業(yè)各類參與者進(jìn)場方式

3.4 中國汽車芯片行業(yè)供需狀況及市場規(guī)模

3.4.1 中國汽車芯片行業(yè)市場供給

3.4.2 中國汽車芯片進(jìn)出口市場分析

3.4.3 中國汽車芯片行業(yè)市場需求狀況

3.4.4 中國汽車芯片行業(yè)市場規(guī)模

3.5 中國汽車芯片行業(yè)自主率

3.6 中國汽車芯片行業(yè)經(jīng)營效益

3.7 中國汽車芯片行業(yè)市場發(fā)展痛點

第4章中國汽車芯片行業(yè)競爭狀態(tài)及市場格局分析

4.1 汽車芯片行業(yè)波特五力模型分析

4.1.1 行業(yè)現(xiàn)有競爭者分析

4.1.2 行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅

4.1.3 行業(yè)替代品威脅分析

4.1.4 行業(yè)供應(yīng)商議價能力分析

4.1.5 行業(yè)購買者議價能力分析

4.1.6 行業(yè)競爭情況總結(jié)

4.2 汽車芯片行業(yè)投融資、兼并與重組分析

4.2.1 行業(yè)投融資發(fā)展?fàn)顩r

（1）行業(yè)資金來源

（2）投融資主體

（3）投融資方式

（4）重大投融資事件匯總

（5）投融資趨勢預(yù)測

4.2.2 行業(yè)兼并與重組狀況

（1）兼并與重組動因分析

（2）兼并與重組案例分析

（3）兼并與重組趨勢預(yù)判

4.3 中國汽車芯片行業(yè)市場格局及集中度分析

4.3.1 中國汽車芯片行業(yè)市場競爭格局

4.3.2 中國汽車芯片行業(yè)市場集中度分析

4.4 中國汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局及重點區(qū)域市場解析

4.4.1 中國汽車芯片行業(yè)區(qū)域發(fā)展格局

4.4.2 中國汽車芯片重點區(qū)域市場解析

第5章中國汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑叭吧疃冉馕?/h4>

5.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂砑罢计嚳偝杀颈戎?/p>

5.1.1 汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)崂?/p>

5.1.2 汽車芯片在汽車總成本中的占比

5.2 汽車芯片行業(yè)上游市場解析

5.2.1 芯片材料

（1）界定及分類

（2）市場供需狀況

（3）市場競爭狀況

（4）市場發(fā)展趨勢

（5）對汽車芯片行業(yè)的影響

5.2.2 芯片設(shè)計工具

（1）界定及分類

（2）市場供需狀況

（3）市場競爭狀況

（4）市場發(fā)展趨勢

（5）對汽車芯片行業(yè)的影響

5.2.3 半導(dǎo)體設(shè)備

（1）界定及分類

（2）市場供需狀況

（3）市場競爭狀況

（4）市場發(fā)展趨勢

（5）對汽車芯片行業(yè)的影響

5.3 中國汽車芯片行業(yè)生產(chǎn)制造流程

5.3.1 汽車芯片設(shè)計

5.3.2 汽車芯片封裝

5.3.3 汽車芯片測試

5.4 中國汽車芯片細(xì)分產(chǎn)品市場解析

5.4.1 功能芯片

（1）芯片界定及分類

（2）主要參與者及進(jìn)場方式

（3）市場供給水平

（4）市場需求狀況

（5）市場布局動向

5.4.2 主控芯片

（1）芯片界定及分類

（2）主要參與者及進(jìn)場方式

（3）市場供給水平

（4）市場需求狀況

（5）市場布局動向

5.4.3 存儲芯片

（1）芯片界定及分類

（2）主要參與者及進(jìn)場方式

（3）市場供給水平

（4）市場需求狀況

（5）市場布局動向

5.4.4 通信芯片

（1）芯片界定及分類

（2）主要參與者及進(jìn)場方式

（3）市場供給水平

（4）市場需求狀況

（5）市場布局動向

5.4.5 功率芯片

（1）芯片界定及分類

（2）主要參與者及進(jìn)場方式

（3）市場供給水平

（4）市場需求狀況

（5）市場布局動向

5.5 中國汽車行業(yè)市場前景及發(fā)展趨勢

5.5.1 中國汽車行業(yè)市場前景

（1）汽車行業(yè)

（2）新能源汽車

（3）智能汽車

5.5.2 中國汽車行業(yè)發(fā)展趨勢

第6章中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例研究

6.1 中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局對比

6.2 中國汽車芯片行業(yè)代表性企業(yè)發(fā)展布局案例

6.2.1 北京四維圖新科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)整體經(jīng)營效益

（3）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.2 華為技術(shù)有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)整體經(jīng)營效益

（3）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.3 北京兆易創(chuàng)新科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)整體經(jīng)營效益

（3）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.4 珠海全志科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)整體經(jīng)營效益

（3）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.5 大唐高鴻數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)整體經(jīng)營效益

（3）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)汽車芯片行業(yè)業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展汽車芯片行業(yè)業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.6 聞泰科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)整體經(jīng)營效益

（3）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.7 中穎電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)整體經(jīng)營效益

（3）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.8 大唐電信科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)整體經(jīng)營效益

（3）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.9 比亞迪股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)整體經(jīng)營效益

（3）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

6.2.10 株洲中車時代電氣股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展歷程及基本信息

（2）企業(yè)整體經(jīng)營效益

（3）企業(yè)整體業(yè)務(wù)架構(gòu)及銷售網(wǎng)絡(luò)

（4）企業(yè)汽車芯片業(yè)務(wù)布局

（5）企業(yè)發(fā)展汽車芯片業(yè)務(wù)的優(yōu)劣勢分析

第7章中國汽車芯片行業(yè)市場前瞻及投資策略建議

7.1 中國汽車芯片行業(yè)市場前瞻

7.1.1 汽車芯片行業(yè)發(fā)展?jié)摿υu估

7.1.2 汽車芯片行業(yè)市場前景/容量預(yù)測

7.1.3 汽車芯片行業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)判

7.2 中國汽車芯片行業(yè)投資特性

7.2.1 行業(yè)進(jìn)入與退出壁壘

7.2.2 行業(yè)投資風(fēng)險預(yù)警

7.3 中國汽車芯片行業(yè)投資價值與投資機(jī)會

7.3.1 行業(yè)投資價值評估

7.3.2 行業(yè)投資機(jī)會分析

7.4 中國汽車芯片行業(yè)投資策略與可持續(xù)發(fā)展建議

7.4.1 行業(yè)投資策略與建議

7.4.2 行業(yè)可持續(xù)發(fā)展建議