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2025-2031年中國FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報告
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2025-2031年中國FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報告

發(fā)布時間:2021-10-22 08:10:56

《2025-2031年中國FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報告》共十二章,包含F(xiàn)PGA行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析,F(xiàn)PGA行業(yè)發(fā)展前景及投資建議,F(xiàn)PGA產(chǎn)業(yè)投資前景展望等內(nèi)容。

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內(nèi)容概況

智研咨詢專家團隊傾力打造的《2025-2031年中國FPGA行業(yè)市場現(xiàn)狀分析及發(fā)展前景展望報告》(以下簡稱《報告》)正式揭曉,自2017年出版以來,已連續(xù)暢銷8年,成功成為企業(yè)了解和開拓市場,制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報告從國家經(jīng)濟與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā),深入剖析了FPGA行業(yè)未來的市場動向,精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿ΓPGA行業(yè)的未來前景進行研判。

本報告分為發(fā)展概述、運行環(huán)境、產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀、貿(mào)易態(tài)勢、區(qū)域運行、競爭格局、重點廠商、發(fā)展戰(zhàn)略、產(chǎn)業(yè)趨勢等主要篇章,共計12章。涉及FPGA產(chǎn)量、市場規(guī)模、需求量、價格等核心數(shù)據(jù)。

報告中所有數(shù)據(jù),均來自官方機構(gòu)、行業(yè)協(xié)會等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得,并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細(xì)核實和多方求證,以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價值信息!

FPGA芯片屬于邏輯芯片大類,是架構(gòu)靈活的可編程芯片,兼具并行性和低時延性。FPGA芯片的最大特點是現(xiàn)場可編程性,無論是CPU、GPU、DSP、Memory還是各類ASIC芯片,在芯片被制造完成之后,其芯片的功能就已被固定,用戶無法對其硬件功能進行任何修改,而FPGA芯片在制造完成后,沒有具體電路功能,用戶可以根據(jù)自己的實際需要,將自己的電路功能描述通過FPGA芯片公司提供的專用EDA軟件編譯生成二進制位流,現(xiàn)場將二進制位流下載到FPGA芯片進行功能配置,從而將空白的FPGA芯片轉(zhuǎn)化為具有特定功能的集成電路芯片。每顆FPGA芯片均可以進行多次不同功能配置,從而實現(xiàn)不同的功能,具有高度靈活性。

此外,F(xiàn)PGA是典型的硬件邏輯,每個邏輯單元與周圍邏輯單元的連接構(gòu)造在重編程(燒寫)時就已經(jīng)確定,寄存器和片上內(nèi)存屬于各自的控制邏輯,無需通過指令譯碼、共享內(nèi)存來通信,F(xiàn)PGA內(nèi)部的大量可編程邏輯單元模塊可以同時獨立工作,實現(xiàn)大規(guī)模并行計算的耗時極短,大幅提升數(shù)據(jù)處理效率。且由于不存在線程或者資源沖突的問題,F(xiàn)PGA的時延是確定的低時延,特別適合低時延要求的場景,如具有較高精確控制需求的工業(yè)控制、醫(yī)療設(shè)備、智能駕駛等領(lǐng)域。

FPGA憑借其獨特優(yōu)勢,應(yīng)用邊界不斷拓寬,近年來,隨著5G、AI等新興應(yīng)用的興起,我國FPGA市場快速發(fā)展,2023年全球集成電路行業(yè)處于周期底部,市場需求疲軟,下游行業(yè)去庫存緩慢,整體銷售收入持續(xù)下降,據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計組織發(fā)布的數(shù)據(jù),2023年全球集成電路行業(yè)全年銷售額為221.74億美元,同比下降11%,F(xiàn)PGA作為集成電路行業(yè)的細(xì)分領(lǐng)域,受到行業(yè)周期性波動影響,F(xiàn)PGA芯片終端市場受去庫存影響,采購需求低迷,2023年我國FPGA市場規(guī)模降至255.1億元。

未來,隨著工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等眾多下游市場需求復(fù)蘇和信息化升級,新一代通信技術(shù)、運算加速等驅(qū)動下的新興應(yīng)用場景不斷發(fā)展,我國本土化的安全供應(yīng)鏈加速構(gòu)建,國內(nèi)FPGA芯片市場將恢復(fù)增長趨勢。

未來,隨著工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、消費電子、數(shù)據(jù)中心、汽車電子等眾多下游市場需求復(fù)蘇和信息化升級,新一代通信技術(shù)、運算加速等驅(qū)動下的新興應(yīng)用場景不斷發(fā)展,我國本土化的安全供應(yīng)鏈加速構(gòu)建,國內(nèi)FPGA芯片市場將恢復(fù)增長趨勢。

FPGA行業(yè)上游為底層算法設(shè)計企業(yè)、晶圓代工、基礎(chǔ)材料設(shè)備供應(yīng)商;行業(yè)下游為應(yīng)用領(lǐng)域,主要包括通信、消費電子、汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域,其中,通信領(lǐng)域占比超40%,其次為消費電子和汽車領(lǐng)域,占比分別為19.95%和16.13%。

FPGA行業(yè)上游為底層算法設(shè)計企業(yè)、晶圓代工、基礎(chǔ)材料設(shè)備供應(yīng)商;行業(yè)下游為應(yīng)用領(lǐng)域,主要包括通信、消費電子、汽車、數(shù)據(jù)中心、工業(yè)等領(lǐng)域,其中,通信領(lǐng)域占比超40%,其次為消費電子和汽車領(lǐng)域,占比分別為19.95%和16.13%。

FPGA屬于技術(shù)密集型行業(yè),涉及學(xué)科眾多,需要復(fù)雜先進而又尖端的科學(xué)技術(shù)支撐其發(fā)展,頭部FPGA企業(yè)大多具備優(yōu)秀的研發(fā)能力,掌握所從事領(lǐng)域核心技術(shù),產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)過多次更新迭代,才在行業(yè)內(nèi)激烈的競爭中脫穎而出,擁有立足之地。目前,Xilinx、Intel、Lattice、MicroChip等國際廠商占據(jù)我國FPGA市場主要份額,此外,安路科技、紫光同創(chuàng)、紫光國芯、復(fù)旦微電等國產(chǎn)廠商也占據(jù)重要地位。

FPGA屬于技術(shù)密集型行業(yè),涉及學(xué)科眾多,需要復(fù)雜先進而又尖端的科學(xué)技術(shù)支撐其發(fā)展,頭部FPGA企業(yè)大多具備優(yōu)秀的研發(fā)能力,掌握所從事領(lǐng)域核心技術(shù),產(chǎn)品和技術(shù)經(jīng)過多次更新迭代,才在行業(yè)內(nèi)激烈的競爭中脫穎而出,擁有立足之地。目前,Xilinx、Intel、Lattice、MicroChip等國際廠商占據(jù)我國FPGA市場主要份額,此外,安路科技、紫光同創(chuàng)、紫光國芯、復(fù)旦微電等國產(chǎn)廠商也占據(jù)重要地位。

作為一個見證了中國FPGA十余年發(fā)展的專業(yè)機構(gòu),智研咨詢希望能夠與所有致力于與FPGA行業(yè)企業(yè)攜手共進,提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個性化定制的行業(yè)解決方案,為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。

【特別說明】
1)內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn),內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況,最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2)報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章中國FPGA運行概況

第一節(jié) FPGA行業(yè)定義

第二節(jié) 我國FPGA優(yōu)勢和特點

第三節(jié) FPGA芯片的應(yīng)用

第四節(jié) FPGA在集成電路行業(yè)中位置

第二章FPGA行業(yè)2024年政策環(huán)境變化分析

第一節(jié) 國內(nèi)宏觀經(jīng)濟形勢分析

第二節(jié) 國內(nèi)FPGA行業(yè)政策分析

第三章2024年國際FPGA行業(yè)發(fā)展分析

第一節(jié) 全球FPGA市場格局分析

第二節(jié) 2024年重點區(qū)域FPGA市場研究

第三節(jié) 2025-2031年全球FPGA市場預(yù)測

第四章我國FPGA技術(shù)發(fā)展分析

第一節(jié) 當(dāng)前我國FPGA技術(shù)發(fā)展現(xiàn)況分析

第二節(jié) 我國FPGA技術(shù)成熟度分析

第三節(jié) 中、外FPGA技術(shù)差距及其主要因素分析

第四節(jié) 未來提高我國FPGA技術(shù)的策略

第五章FPGA市場特性分析

第一節(jié) FPGA市場集中度分析及預(yù)測

第二節(jié) FPGA SWOT分析及預(yù)測

一、優(yōu)勢FPGA

二、劣勢FPGA

三、機會FPGA

四、風(fēng)險FPGA

第三節(jié) FPGA進入退出狀況分析及預(yù)測

第六章2020-2024年我國FPGA所屬行業(yè)經(jīng)濟運行

第一節(jié) 2020-2024年FPGA所屬行業(yè)償債能力分析

第二節(jié) 2020-2024年FPGA所屬行業(yè)盈利能力分析

第三節(jié) 2020-2024年FPGA所屬行業(yè)發(fā)展能力分析

第四節(jié) 2020-2024年FPGA所屬行業(yè)企業(yè)數(shù)量及變化趨勢

第七章2024年中國FPGA應(yīng)用領(lǐng)域市場研究

第一節(jié) 5G基礎(chǔ)設(shè)施和終端設(shè)備FPGA市場

第二節(jié) 汽車半導(dǎo)體FPGA市場

第三節(jié) 數(shù)據(jù)中心部署FPGA市場

第八章我國FPGA行業(yè)重點企業(yè)分析

第一節(jié) 紫光同創(chuàng)

一、公司基本情況

二、公司主要業(yè)務(wù)情況

三、公司經(jīng)營與財務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第二節(jié) 國微電子

一、公司基本情況

二、公司核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第三節(jié) 成都華微

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第四節(jié) 安路科技

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第五節(jié) 智多晶

一、公司基本情況

二、公司主要業(yè)務(wù)情況

三、企業(yè)核心競爭力

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第六節(jié) 高云半導(dǎo)體

一、公司基本情況

二、公司主要業(yè)務(wù)情況

三、企業(yè)核心競爭力

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第七節(jié) 復(fù)旦微電

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第八節(jié) 京微齊力

一、公司基本情況

二、企業(yè)核心競爭力

三、公司經(jīng)營與財務(wù)狀況

四、公司發(fā)展戰(zhàn)略

第九章FPGA行業(yè)風(fēng)險及對策

第一節(jié) 2025-2031年FPGA行業(yè)經(jīng)營模式

第二節(jié) 2025-2031年FPGA行業(yè)壁壘分析

一、技術(shù)壁壘

二、人才壁壘

三、競爭壁壘

四、品牌壁壘

五、行業(yè)經(jīng)驗壁壘

第三節(jié) FPGA行業(yè)“波特五力模型”分析

一、行業(yè)內(nèi)競爭

二、潛在進入者威脅

三、替代品威脅

四、供應(yīng)商議價能力分析

五、買方侃價能力分析

第十章FPGA行業(yè)發(fā)展及競爭策略分析

第一節(jié) 2025-2031年FPGA行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

一、產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略規(guī)劃

二、業(yè)務(wù)組合戰(zhàn)略

三、營銷戰(zhàn)略規(guī)劃

第二節(jié) 2025-2031年FPGA企業(yè)競爭策略分析

一、提高我國FPGA企業(yè)核心競爭力的對策

二、影響FPGA企業(yè)核心競爭力的因素

三、提高FPGA企業(yè)競爭力的策略

第三節(jié) 對我國FPGA品牌的戰(zhàn)略思考

一、FPGA實施品牌戰(zhàn)略的意義

二、我國FPGA企業(yè)的品牌戰(zhàn)略

第十一章FPGA行業(yè)發(fā)展前景及投資建議

第一節(jié) 2025-2031年FPGA行業(yè)市場前景展望

第二節(jié) 2025-2031年FPGA行業(yè)融資環(huán)境分析

一、融資渠道分析

二、企業(yè)融資建議

第十二章FPGA產(chǎn)業(yè)投資前景展望

第一節(jié) FPGA產(chǎn)品行業(yè)宏觀調(diào)控風(fēng)險

第二節(jié) FPGA產(chǎn)品行業(yè)競爭風(fēng)險

第三節(jié) FPGA產(chǎn)品行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新風(fēng)險

圖表目錄

圖表1:FPGA芯片結(jié)構(gòu)示意圖

圖表2:FPGA廠商主要提供基于兩種技術(shù)類型

圖表3:不同類別FPGA芯片特點及優(yōu)勢

圖表4:2016-2024年中國FPGA行業(yè)供需情況

圖表5:2016-2024年中國FPGA行業(yè)市場規(guī)模情況

圖表6:2016-2024年中國FPGA行業(yè)細(xì)分市場規(guī)模情況

圖表7:2016-2024年中國FPGA行業(yè)國產(chǎn)化率走勢

圖表8:FPGA芯片產(chǎn)業(yè)鏈圖譜

圖表9:2016-2024年中國FPGA規(guī)模及占比集成電路比重情況

圖表10:2011-2024年我國集成電路產(chǎn)量走勢

圖表11:2011-2024年中國集成電路行業(yè)供需平衡走勢

圖表12:2011-2024年我國集成電路制造行業(yè)銷售收入及市場規(guī)模統(tǒng)計

圖表13:2011-2024年中國集成電路銷售收入及細(xì)分情況

圖表14:中國主要集成電路供給主要企業(yè)

圖表15:2019-2024年中國GDP總體運行統(tǒng)計

圖表16:2024年中國三大產(chǎn)業(yè)增加值統(tǒng)計

圖表17:2019-2024年中國居民人均可支配收入發(fā)展統(tǒng)計

圖表18:2019-2024年中國城鎮(zhèn)和農(nóng)村居民收入及消費支出統(tǒng)計

圖表19:2019-2024年中國固定資產(chǎn)投資(不含農(nóng)戶)投資發(fā)展統(tǒng)計

圖表20:2019-2024年中國社會消費品零售總額數(shù)據(jù)統(tǒng)計

圖表21:2019-2024年中國貨物進出口總額統(tǒng)計

圖表22:FPGA行業(yè)相關(guān)政策

圖表23:我國集成電路行業(yè)相關(guān)政策

圖表24:部分省市集成電路行業(yè)相關(guān)政策(一)

圖表25:部分省市集成電路行業(yè)相關(guān)政策(二)

圖表26:2016-2024年全球FPGA市場規(guī)模走勢圖

圖表27:2024年全球FPGA市場區(qū)域分布情況

圖表28:2025-2031年全球FPGA市場規(guī)模預(yù)測

圖表29:2024年中國FPGA細(xì)分市場集中度

圖表30:2024年中國FPGA行業(yè)主要企業(yè)份額

更多圖表見正文……

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◆ 本報告分析師具有專業(yè)研究能力,報告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場預(yù)測主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場調(diào)查及其他研究方法,部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息,并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測產(chǎn)品數(shù)據(jù),通過智研統(tǒng)計預(yù)測模型估算獲得;企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得,智研咨詢對該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求,受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制,本報告只提供給用戶作為市場參考資料,本公司對該報告的數(shù)據(jù)和觀點不承擔(dān)法律責(zé)任。

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