領先EMS 企業戰略轉向半導體封測，下游強勁需求與國產替代共振成長深科技成立于1985 年，是全球領先的電子產品制造服務（EMS）廠商，15年通過收購金士頓半導體存儲封測廠沛頓科技，成為國內唯一具有從高端DRAM /Flash 晶圓封測到模組成品生產完整產業鏈的企業。基于1）5G 手機、服務器、數據中心等領域存儲器用量增加帶動配套封測需求提升；2）存儲器國產替代對本土配套需求增加及公司聯手大基金有望優先受益；3）公司制造業務向醫療健康、汽車電子等高毛利率領域擴張，我們認為深科技有望依托其業務戰略轉型及產能擴張提振業績，預計20/21/22 年EPS 為0.57/0.75/1.03 元，目標價25.75 元，首次覆蓋給予“買入”評級。

    全球DRAM/3D NAND 需求復蘇強勁，依托先進封測技術提振營收增長據IDC 預測，20 年全球DRAM/NAND 存儲器需求分別同比增長23%/36%至193.6/4217.8 億GB，據IC Insights 數據，20 年預計全球DRAM/NAND銷售額分別將達到645.6/560 億美元，同比增長3.2%/27.2%，在存儲器景氣度復蘇下，1H20 公司具備高端DRAM/Flash 封測能力的全資子公司沛頓科技實現營收16.8 億元，大幅度超過19 年全年（10.7 億）。

    存儲器國產替代加速推進，深科技聯手大基金二期有望優先受益在中美貿易摩擦持續、新型舉國體制助力IC 國產化的背景下，中國在存儲器自給化方面已有所突破：合肥長鑫于19 年已量產DDR4，長江存儲自18-20 年連續突破32/64/128 層3D NAND 技術。20 年10 月，深科技擬定增募資17.1 億與大基金二期共同投資新建先進存儲封測廠，我們認為深科技在大基金二期協同下，有望成為存儲器國產替代加速之際的優先受益者。

    高端制造業務向新興產業拓展，高毛利產品有望提振業績深科技依托三十余年來積累的先進EMS 研發和制造能力，在保持計算機硬盤、通訊等傳統電子產品制造競爭優勢情況下，積極向醫療健康、汽車電子、智能量計等高毛利率新興產業拓展。目前，公司醫療器械、汽車超級電容、智能電表等產品已在全球積累了穩定客戶群，實現全球銷售，與半導體業務一起提升了毛利率，1-9M20 公司毛利率達到11.9%，較19 年提高2.4pct。