FPC

2025-2031年中國fpc行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資方向分析報告

發(fā)布時間：2021-10-09 01:14:15

《2025-2031年中國fpc行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資方向分析報告》共九章，包含F(xiàn)PC上游產(chǎn)業(yè)研究，部分FPC廠家分析，F(xiàn)PC行業(yè)SWOT分析等內(nèi)容。

報告編號R978098
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報告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

為了深入解讀FPC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀以及研判未來走向，智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國fpc行業(yè)市場競爭態(tài)勢及投資方向分析報告》（以下簡稱《報告》）。這份報告不僅是對中國FPC市場的一次全面而細(xì)致的梳理，更是智研咨詢多年來持續(xù)追蹤、實(shí)地踏訪、深入研究與精準(zhǔn)分析的結(jié)晶。它旨在幫助行業(yè)精英和投資者們更加精準(zhǔn)地把握市場脈搏，洞察行業(yè)趨勢，為未來的決策提供有力支持。

《報告》主要研究中國FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況，涉及FPC產(chǎn)值、市場規(guī)模、應(yīng)用領(lǐng)域FPC市場規(guī)模等細(xì)分?jǐn)?shù)據(jù)。

《報告》從國內(nèi)外經(jīng)濟(jì)環(huán)境、國內(nèi)政策、發(fā)展趨勢等方面入手，全方位分析了FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r，對業(yè)界廠商掌握產(chǎn)業(yè)動態(tài)與未來創(chuàng)新趨勢提供相應(yīng)的建議和決策支持。

FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱柔性印制線路板，屬于印制線路板（PCB，Printed Circuit Board）的一種，是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互聯(lián)器件。柔性印刷電路可以彎曲和折疊，適用于空間受限或形狀復(fù)雜的應(yīng)用。它廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品（如手機(jī)、筆記本電腦）、醫(yī)療設(shè)備、汽車電子、工業(yè)控制等領(lǐng)域。

目前，我國的FPC（柔性印刷電路）行業(yè)正處于快速發(fā)展階段，并且在全球市場上具有重要地位。相比日本、中國臺灣等地區(qū)，我國FPC（柔性印刷電路）行業(yè)起步較晚，我國本土FPC企業(yè)在全球產(chǎn)業(yè)向中國轉(zhuǎn)移的浪潮下開始快速發(fā)展，F(xiàn)PC市場規(guī)模不斷擴(kuò)大，主要受益于消費(fèi)電子產(chǎn)品的持續(xù)增長，如智能手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備等。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子等新興領(lǐng)域的發(fā)展，F(xiàn)PC（柔性印刷電路）的需求進(jìn)一步增加。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國FPC（柔性印刷電路）市場規(guī)模從2015年的625.87億元增長至1393.21億元，需求量從2015年的4803.7萬平方米增長至9985.4萬平方米，產(chǎn)量從2015年的5424.5萬平方米增長至11245.9萬平方米。未來，隨著新技術(shù)的不斷涌現(xiàn)和市場需求的不斷變化，我國的FPC（柔性印刷電路）行業(yè)有望繼續(xù)保持穩(wěn)健增長。

近年來，我國的FPC行業(yè)在市場需求的推動下保持著良好的發(fā)展態(tài)勢，產(chǎn)業(yè)鏈配進(jìn)一步完善。FPC產(chǎn)業(yè)鏈上游原材料主要包括撓性覆銅板（FCCL）、覆蓋膜、元器件、屏蔽膜、膠紙、鋼片、電鍍添加劑、干膜等八大類。行業(yè)中游為柔性印制線路板（FPC）制造；行業(yè)下游為各類應(yīng)用，包括指紋識別模組、顯示/觸控模組，攝像頭模組等，終端主要應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控醫(yī)療、航空航天等領(lǐng)域。

FPC是全球充分競爭行業(yè)，市場集中度高。全球主要代表企業(yè)有日本旗勝、鵬鼎控股，依次排名全球第一、二位。相較國外發(fā)達(dá)國家，盡管我國FPC產(chǎn)業(yè)起步晚、技術(shù)稍顯薄弱，但經(jīng)過多年的發(fā)展，我國FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展勢頭良好。我國FPC企業(yè)經(jīng)過大改組、大整合，市場集中度不斷提升。國內(nèi)本土企業(yè)主要主要有東山精密、弘信電子、鵬鼎控股、上達(dá)電子、傳藝科技、景旺電子等，主要集中在珠江三角洲地區(qū)，如深圳、東莞等地，F(xiàn)PC產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯。

智研咨詢研究團(tuán)隊(duì)圍繞中國FPC產(chǎn)業(yè)規(guī)模、產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、重點(diǎn)企業(yè)情況、產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢等方面進(jìn)行深入分析，并針對FPC產(chǎn)業(yè)發(fā)展中存在的問題提出建議，為各地政府、產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)聯(lián)企業(yè)、投資機(jī)構(gòu)提供參考。

【特別說明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時情況，最終出具的報告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測更新。
2）報告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第一章全球FPC產(chǎn)業(yè)概況

第一節(jié) FPC簡介

一、FPC定義

二、FPC的優(yōu)點(diǎn)與功能

三、FPC的分類

四、軟硬板應(yīng)用領(lǐng)域與市場研究

五、高密度軟板及應(yīng)用領(lǐng)域研究

六、高密度軟板發(fā)展趨勢與技術(shù)要求

第二節(jié) 全球FPC產(chǎn)業(yè)近況

第三節(jié) 中國FPC產(chǎn)業(yè)概況

第二章FPC關(guān)鍵原材料供應(yīng)分析

第一節(jié) 基本概念及分類

一、FCCL

二、銅箔

三、PI

第二節(jié) 關(guān)鍵原材料的界定

第三節(jié) 全球FCCL市場分析

一、市場規(guī)模分析

二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

第四節(jié) 全球電解銅箔市場分析

第五節(jié) 全球壓延銅箔市場分析

第六節(jié) 全球PI市場分析

一、市場規(guī)模分析

第七節(jié) 中國中國臺灣FCCL市場分析

一、市場規(guī)模分析

二、主要供應(yīng)商分析

第八節(jié) 中國中國臺灣電解銅箔市場分析

一、市場規(guī)模分析

二、主要供應(yīng)商生產(chǎn)概況

三、進(jìn)出口分析

第九節(jié) 中國中國臺灣壓延銅箔市場分析

第十節(jié) 中國中國臺灣PI市場分析

第十一節(jié) 中國大陸FCCL市場分析

一、技術(shù)水平分析

第三章全球FPC市場分析

第一節(jié) 日本FPC市場分析

第二節(jié) 東南亞FPC市場分析

第三節(jié) 南韓FPC市場分析

第四節(jié) 北美FPC市場分析

第五節(jié) 歐洲FPC市場分析

第六節(jié) 中國中國臺灣FPC市場分析

一、市場規(guī)模分析

二、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

三、主要廠商市場份額分析

四、主要廠商最新發(fā)展動態(tài)

第七節(jié) 中國大陸FPC市場分析

一、基本概況

二、市場規(guī)模分析

三、產(chǎn)量分析

四、價格走勢分析

五、行業(yè)最新發(fā)展動態(tài)

六、FPC發(fā)展預(yù)測

第四章中國FPC所屬行業(yè)進(jìn)出口數(shù)據(jù)監(jiān)測分析

第一節(jié) 中國FPC所屬行業(yè)進(jìn)口數(shù)據(jù)分析

一、進(jìn)口數(shù)量分析

二、進(jìn)口金額分析

第二節(jié) 中國FPC所屬行業(yè)出口數(shù)據(jù)分析

一、出口數(shù)量分析

二、出口金額分析

第三節(jié) 中國FPC所屬行業(yè)進(jìn)出口平均單價分析

第四節(jié) 中國FPC所屬行業(yè)進(jìn)出口國家及地區(qū)分析

一、進(jìn)口國家及地區(qū)分析

二、出口國家及地區(qū)分析

第五章中國FPC行業(yè)發(fā)展前景分析

第一節(jié) 市場需求結(jié)構(gòu)趨勢

一、產(chǎn)品市場全球化

二、市場領(lǐng)域繼續(xù)擴(kuò)大

三、產(chǎn)品需求層次進(jìn)一步提高

第二節(jié) 市場增長模式趨勢

一、產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展趨勢

二、市場競爭者構(gòu)成格局趨勢

第三節(jié) 市場營利趨勢

第四節(jié) 技術(shù)發(fā)展趨勢

一、便攜式產(chǎn)品朝著HDI技術(shù)發(fā)展

二、FC為IC載板未來技術(shù)主流

三、HDI軟板、COF及軟硬板是柔性板的技術(shù)主流

四、綠色環(huán)保技術(shù)將逐漸導(dǎo)入PCB生產(chǎn)

第五節(jié) 產(chǎn)品發(fā)展趨勢

一、軟硬板

二、雙面覆晶薄膜軟板

三、高密度互連軟板

四、COF軟板

五、IC構(gòu)裝載板

第六節(jié) FPC發(fā)展的技術(shù)難點(diǎn)

第六章2025-2031年FPC市場需求預(yù)測

第一節(jié) 國際FPC市場需求預(yù)測

第二節(jié) 中國大陸FPC市場總體需求預(yù)測

第三節(jié) FPC各應(yīng)用領(lǐng)域市場需求預(yù)測

一、手機(jī)行業(yè)市場需求預(yù)測

二、顯示器行業(yè)市場需求預(yù)測

三、筆記本電腦行業(yè)市場需求預(yù)測

四、消費(fèi)性電子產(chǎn)品行業(yè)市場需求預(yù)測

五、汽車相關(guān)行業(yè)市場需求預(yù)測

六、其他

第七章FPC上游產(chǎn)業(yè)研究

第一節(jié) FCCL產(chǎn)業(yè)研究

一、FCCL構(gòu)成

二、2LFCCL與3LFCCL對比

第二節(jié) 部分FCCL廠家分析

一、臺虹科技

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

3、企業(yè)盈利能力分析

4、企業(yè)償債能力分析

二、新?lián)P科技

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

3、企業(yè)盈利能力分析

4、企業(yè)償債能力分析

三、廣州宏仁電子工業(yè)有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

3、企業(yè)盈利能力分析

4、企業(yè)償債能力分析

四、亞洲電材股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

3、企業(yè)盈利能力分析

4、企業(yè)償債能力分析

五、昆山雅森電子材料科技有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

3、企業(yè)盈利能力分析

4、企業(yè)償債能力分析

六、九江福萊克斯有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

3、企業(yè)盈利能力分析

4、企業(yè)償債能力分析

七、廣東東溢新材料科技有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

3、企業(yè)盈利能力分析

4、企業(yè)償債能力分析

八、華爍科技股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

3、企業(yè)盈利能力分析

4、企業(yè)償債能力分析

九、廣東生益科技股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

3、企業(yè)盈利能力分析

4、企業(yè)償債能力分析

十、律勝科技股份有限公司

1、企業(yè)概況

2、企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析

3、企業(yè)盈利能力分析

4、企業(yè)償債能力分析