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半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。
半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導體材料應用中最具有影響力的一種。半導體行業作為全球信息產業的基礎，經歷數十年的發展，如今已成為世界電子信息技術創新的基石。半導體行業派生出諸如PC、互聯網、智能手機、數字圖像、云計算、大數據、人工智能等諸多具有劃時代意義的創新應用，成為現代日常生活中必不可少的組成部分。半導體產品種類繁多，按不同分類法的產品范圍如下：半導體產品分類
資料來源：智研咨詢整理
智研咨詢發布的《2021-2027年中國半導體行業市場運行格局及戰略咨詢研究報告》共十八章。首先介紹了半導體行業市場發展環境、半導體整體運行態勢等，接著分析了半導體行業市場運行的現狀，然后介紹了半導體市場競爭格局。隨后，報告對半導體做了重點企業經營狀況分析，最后分析了半導體行業發展趨勢與投資預測。您若想對半導體產業有個系統的了解或者想投資半導體行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。第一章半導體行業概述
1.1 半導體的定義和分類
1.1.1 半導體的定義
1.1.2 半導體的分類
1.1.3 半導體的應用
1.2 半導體產業鏈分析
1.2.1 半導體產業鏈結構
1.2.2 半導體產業鏈流程
1.2.3 半導體產業鏈轉移
第二章2016-2020年全球半導體產業發展分析
2.1 2016-2020年全球半導體市場總體分析
2.1.1 市場銷售規模
2.1.2 產業研發投入
2.1.3 行業產品結構
2.1.4 區域市場格局
2.1.5 企業營收排名
2.1.6 資本支出預測
2.1.7 產業發展前景
2.2 美國半導體市場發展分析
2.2.1 產業發展綜述
2.2.2 市場發展規模
2.2.3 市場貿易狀況
2.2.4 研發投入情況
2.2.5 產業發展戰略
2.2.6 未來發展前景
2.3 韓國半導體市場發展分析
2.3.1 產業發展綜述
2.3.2 市場發展規模
2.3.3 市場貿易狀況
2.3.4 技術發展方向
2.4 日本半導體市場發展分析
2.4.1 行業發展歷史
2.4.2 市場發展規模
2.4.3 細分產業狀況
2.4.4 市場貿易狀況
2.4.5 行業發展經驗
2.5 其他國家
2.5.1 荷蘭
2.5.2 英國
2.5.3 法國
2.5.4 德國
第三章中國半導體產業發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 宏觀經濟發展概況
3.1.2 工業經濟運行情況
3.1.3 固定資產投資狀況
3.1.4 經濟轉型升級態勢
3.1.5 宏觀經濟發展展望
3.2 社會環境
3.2.1 移動網絡運行狀況
3.2.2 電子信息產業增速
3.2.3 電子信息設備規模
3.3 技術環境
3.3.1 研發經費投入增長
3.3.2 摩爾定律發展放緩
3.3.3 產業專利申請狀況
第四章中國半導體產業政策環境分析
4.1 政策體系分析
4.1.1 管理體制
4.1.2 政策匯總
4.1.3 行業標準
4.1.4 政策規劃
4.2 重要政策解讀
4.2.1 集成電路高質量發展政策解讀
4.2.2 集成電路設計企業所得稅政策
4.2.3 集成電路產業發展推進綱要解讀
4.3 相關政策分析
4.3.1 中國制造支持政策
4.3.2 智能制造發展戰略
4.3.3 集成電路相關政策
4.3.4 產業投資基金支持
4.4 政策發展建議
4.4.1 提高政府專業度
4.4.2 提高企業支持力度
4.4.3 實現集中發展規劃
4.4.4 成立專業顧問團隊
4.4.5 建立精準補貼政策
第五章半導體產業鏈發展分析
5.1 半導體產業整體發展態勢
5.1.1 全球市場景氣度下調
5.1.2 全球供應鏈或出現調整
5.1.3 國內推行助企紓困政策
5.1.4 國內影響有限
5.1.5 國外國內的影響
5.2 國內半導體企業加快復工復產
5.2.1 聯芯集成電路公司正式復工
5.2.2 芯片設計企業實行遠程辦公
5.2.3 臺資企業加快增資擴產布局
5.2.4 上海集成電路企業加速復工
5.3 半導體產業鏈的影響
5.3.1 對芯片設計上游的影響
5.3.2 對晶圓制造中游的影響
5.3.3 對封裝測試下游的影響
5.3.4 或給下游應用帶來機遇
5.4 半導體企業發展態勢
5.4.1 企業業績表現良好
5.4.2 企業看好后期市場
5.4.3 存在客戶砍單風險
第六章2016-2020年中國半導體產業發展分析
6.1 中國半導體產業發展背景
6.1.1 產業發展歷程
6.1.2 產業重要事件
6.1.3 產業發展基礎
6.2 2016-2020年中國半導體市場運行狀況
6.2.1 產業銷售規模
6.2.2 產業區域分布
6.2.3 國產替代進程
6.2.4 市場需求分析
6.3 半導體行業財務運行狀況分析
6.3.1 經營狀況分析
6.3.2 盈利能力分析
6.3.3 營運能力分析
6.3.4 成長能力分析
6.3.5 現金使用分析
6.4 中國半導體產業發展問題分析
6.4.1 產業發展短板
6.4.2 技術發展壁壘
6.4.3 貿易摩擦影響
6.4.4 市場壟斷困境
6.5 中國半導體產業發展措施建議
6.5.1 產業發展戰略
6.5.2 產業發展路徑
6.5.3 研發核心技術
6.5.4 人才發展策略
6.5.5 突破壟斷策略
第七章2016-2020年中國半導體行業上游半導體材料發展綜述
7.1 半導體材料相關概述
7.1.1 半導體材料基本介紹
7.1.2 半導體材料主要類別
7.1.3 半導體材料產業地位
7.2 2016-2020年全球半導體材料發展狀況
7.2.1 市場銷售規模
7.2.2 細分市場結構
7.2.3 區域分布狀況
7.2.4 市場競爭狀況
7.3 2016-2020年中國半導體材料行業運行狀況
7.3.1 應用環節分析
7.3.2 產業支持政策
7.3.3 市場銷售規模
7.3.4 細分市場結構
7.3.5 企業發展動態
7.3.6 國產替代進程
7.4 半導體制造主要材料：硅片
7.4.1 硅片基本簡介
7.4.2 硅片生產工藝
7.4.3 市場發展規模
7.4.4 市場競爭狀況
7.4.5 市場產能分析
7.4.6 市場需求預測
7.5 半導體制造主要材料：靶材
7.5.1 靶材基本簡介
7.5.2 靶材生產工藝
7.5.3 市場發展規模
7.5.4 全球市場格局
7.5.5 國內市場格局
7.5.6 技術發展趨勢
7.6 半導體制造主要材料：光刻膠
7.6.1 光刻膠基本簡介
7.6.2 光刻膠工藝流程
7.6.3 市場規模分析
7.6.4 市場競爭狀況
7.6.5 市場應用結構
7.7 其他主要半導體材料市場發展分析
7.7.1 掩膜版
7.7.2 CMP拋光材料
7.7.3 濕電子化學品
7.7.4 電子氣體
7.7.5 封裝材料
7.8 中國半導體材料行業存在的問題及發展對策
7.8.1 行業發展滯后
7.8.2 產品同質化問題
7.8.3 供應鏈不完善
7.8.4 行業發展建議
7.8.5 行業發展思路
7.9 半導體材料產業未來發展前景展望
7.9.1 行業發展趨勢
7.9.2 行業需求分析
7.9.3 行業前景分析
第八章2016-2020年中國半導體行業上游半導體設備發展分析
8.1 半導體設備相關概述
8.1.1 半導體設備重要作用
8.1.2 半導體設備主要種類
8.2 2016-2020年全球半導體設備市場發展形勢
8.2.1 市場銷售規模
8.2.2 市場結構分析
8.2.3 市場區域格局
8.2.4 重點廠商介紹
8.2.5 廠商競爭優勢
8.3 2016-2020年中國半導體設備市場發展現狀
8.3.1 市場銷售規模
8.3.2 市場需求分析
8.3.3 市場競爭態勢
8.3.4 市場國產化率
8.3.5 行業發展成就
8.4 半導體產業鏈主要環節核心設備分析
8.4.1 晶圓制造設備
8.4.2 晶圓加工設備
8.4.3 封裝測試設備
8.5 中國半導體設備市場投資機遇分析
8.5.1 行業投資機會分析
8.5.2 國產化趨勢明顯
8.5.3 產業政策扶持發展
第九章2016-2020年中國半導體行業中游集成電路產業分析
9.1 2016-2020年中國集成電路產業發展綜況
9.1.1 集成電路產業鏈
9.1.2 產業發展特征
9.1.3 產業銷售規模
根據中國半導體行業協會的數據，2020年中國集成電路產業銷售額達到8848億元人民幣，較上年增長17%。其中，設計業銷售額3778.4億元，增長23.3%；制造業銷售額2560.1億元，增長19.1%；封裝測試業銷售額2509.5億元，增長6.8%。
2011-2020年中國集成電路行業銷售額
資料來源：中國半導體行業協會、智研咨詢整理
9.1.4 產品產量規模
9.1.5 市場貿易狀況
9.1.6 人才需求規模
9.2 2016-2020年中國IC設計行業發展分析
9.2.1 行業發展歷程
9.2.2 市場發展規模
9.2.3 企業發展狀況
9.2.4 產業地域分布
9.2.5 專利申請情況
9.2.6 資本市場表現
9.2.7 行業面臨挑戰
9.3 2016-2020年中國IC制造行業發展分析
9.3.1 晶圓生產工藝
9.3.2 晶圓加工技術
9.3.3 市場發展規模
9.3.4 產能分布狀況
9.3.5 技術創新水平
9.3.6 企業排名狀況
9.3.7 行業發展措施
9.4 2016-2020年中國IC封裝測試行業發展分析
9.4.1 封裝基本介紹
9.4.2 主要技術分析
9.4.3 芯片測試原理
9.4.4 芯片測試分類
9.4.5 市場發展規模
9.4.6 企業規模分析
9.4.7 企業排名狀況
9.4.8 技術發展趨勢
9.5 中國集成電路產業發展思路解析
9.5.1 產業發展建議
9.5.2 產業突破方向
9.5.3 產業創新發展
9.6 集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析
9.6.1 全球市場趨勢
9.6.2 行業發展機遇
9.6.3 市場發展前景
第十章2016-2020年其他半導體細分行業發展分析
10.1 傳感器行業分析
10.1.1 產業鏈結構分析
10.1.2 市場發展規模
10.1.3 市場結構分析
10.1.4 區域分布格局
10.1.5 市場競爭格局
10.1.6 主要競爭企業
10.1.7 行業發展問題
10.1.8 行業發展對策
10.1.9 市場發展態勢
10.2 分立器件行業分析
10.2.1 整體發展態勢
10.2.2 市場供給狀況
10.2.3 市場銷售規模
10.2.4 市場需求規模
10.2.5 貿易進口規模
10.2.6 競爭主體分析
10.2.7 行業發展重點
10.3 光電器件行業分析
10.3.1 行業政策環境
10.3.2 行業產量規模
10.3.3 項目投資動態
10.3.4 行業面臨挑戰
10.3.5 行業發展策略
第十一章2016-2020年中國半導體行業下游應用領域發展分析
11.1 半導體下游終端需求結構
11.2 消費電子
11.2.1 產業發展規模
11.2.2 產業創新成效
11.2.3 投資熱點分析
11.2.4 產業發展趨勢
11.3 汽車電子
11.3.1 產業相關概述
11.3.2 產業鏈條結構
11.3.3 產值規模分析
11.3.4 重點企業布局
11.3.5 技術發展方向
11.3.6 市場前景預測
11.4 物聯網
11.4.1 產業核心地位
11.4.2 產業模式創新
11.4.3 市場規模分析
11.4.4 產業存在問題
11.4.5 產業發展展望
11.5 創新應用領域
11.5.1 5G芯片應用
11.5.2 人工智能芯片
11.5.3 區塊鏈芯片
第十二章2016-2020年中國半導體產業區域發展分析
12.1 中國半導體產業區域布局分析
12.2 長三角地區半導體產業發展分析
12.2.1 區域市場發展形勢
12.2.2 協同創新發展路徑
12.2.3 上海產業發展狀況
12.2.4 杭州產業布局動態
12.2.5 江蘇產業發展規模
12.3 京津冀區域半導體產業發展分析
12.3.1 區域產業發展總況
12.3.2 北京產業發展態勢
12.3.3 天津推進產業發展
12.3.4 河北產業發展意見
12.4 珠三角地區半導體產業發展分析
12.4.1 廣東產業發展政策
12.4.2 深圳產業發展規劃
12.4.3 廣州積極布局產業
12.5 中西部地區半導體產業發展分析
12.5.1 四川產業支持政策
12.5.2 成都產業發展基地
12.5.3 湖北產業發展政策
12.5.4 武漢產業發展綜況
12.5.5 重慶產業發展綜況
12.5.6 陜西產業發展綜況
12.5.7 安徽產業發展動態
第十三章國外半導體產業重點企業經營分析
13.1 三星（Samsung）
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 企業經營狀況
13.1.3 企業技術研發
13.1.4 芯片業務運營
13.1.5 企業投資計劃
13.2 英特爾（Intel）
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 企業經營狀況
13.2.3 企業業務布局
13.2.4 企業研發投入
13.2.5 未來發展前景
13.3 SK海力士（SK hynix）
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 企業經營狀況
13.3.3 企業業務布局
13.3.4 對華戰略分析
13.4 美光科技（Micron Technology）
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 企業經營狀況
13.4.3 企業競爭優勢
13.4.4 產品研發動態
13.5 高通公司（QUALCOMM, Inc.）
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 企業經營狀況
13.5.3 芯片業務運營
13.5.4 企業業務布局
13.5.5 企業發展戰略
13.6 博通公司（Broadcom Limited）
13.6.1 企業發展概況
13.6.2 企業經營狀況
13.6.3 芯片業務運營
13.6.4 產品研發動態
13.7 德州儀器（Texas Instruments）
13.7.1 企業發展概況
13.7.2 企業經營狀況
13.7.3 產品研發動態
13.7.4 企業發展戰略
13.8 東芝（Toshiba）
13.8.1 企業發展概況
13.8.2 企業經營狀況
13.8.3 產品研發動態
13.8.4 未來發展戰略
第十四章中國半導體產業重點企業經營分析
14.1 華為海思
14.1.1 企業發展概況
14.1.2 企業經營狀況
14.1.3 企業發展成就
14.1.4 業務布局動態
14.2 紫光展銳
14.2.1 企業發展概況
14.2.2 企業經營狀況
14.2.3 企業芯片平臺
14.2.4 企業產品進展
14.3 中興微電
14.3.1 企業發展概況
14.3.2 企業發展歷程
14.3.3 企業經營狀況
14.3.4 企業發展戰略
14.4 士蘭微
14.4.1 企業發展概況
14.4.2 經營效益分析
14.4.3 業務經營分析
14.4.4 財務狀況分析
14.5 臺積電
14.5.1 企業發展概況
14.5.2 企業經營狀況
14.5.3 企業業務進展
14.5.4 未來發展規劃
14.6 中芯國際
14.6.1 企業發展概況
14.6.2 企業經營狀況
14.6.3 企業產品進展
14.6.4 企業發展前景
14.7 華虹半導體
14.7.1 企業發展概況
14.7.2 企業經營狀況
14.7.3 產品生產進展
14.7.4 企業發展前景
14.8 華大半導體
14.8.1 企業發展概況
14.8.2 企業發展狀況
14.8.3 企業布局分析
14.8.4 企業合作動態
14.9 長電科技
14.9.1 企業發展概況
14.9.2 經營效益分析
14.9.3 業務經營分析
14.9.4 財務狀況分析
14.10 北方華創
14.10.1 企業發展概況
14.10.2 經營效益分析
14.10.3 業務經營分析
14.10.4 財務狀況分析
第十五章中國半導體行業產業鏈項目投資案例深度解析
15.1 半導體硅片之生產線項目
15.1.1 募集資金計劃
15.1.2 項目基本概況
15.1.3 項目投資價值
15.1.4 項目投資可行性
15.1.5 項目投資影響
15.2 高端集成電路裝備研發及產業化項目
15.2.1 項目基本概況
15.2.2 項目實施價值
15.2.3 項目建設基礎
15.2.4 項目市場前景
15.2.5 項目實施進度
15.2.6 資金需求測算
15.2.7 項目經濟效益
15.3 大尺寸再生晶圓半導體項目
15.3.1 項目基本概況
15.3.2 項目建設基礎
15.3.3 項目實施價值
15.3.4 資金需求測算
15.3.5 項目經濟效益
15.4 LED芯片生產基地建設項目
15.4.1 項目基本情況
15.4.2 項目投資意義
15.4.3 項目投資可行性
15.4.4 項目實施主體
15.4.5 項目投資計劃
15.4.6 項目收益測算
15.4.7 項目實施進度
第十六章半導體產業投資價值綜合評估
16.1 半導體產業投資熱點分析
16.1.1 半導體產業投資機遇
16.1.2 半導體市場資本動態
16.1.3 半導體芯片投資火熱
16.1.4 半導體產業鏈投資機會
16.2 半導體產業進入壁壘評估
16.2.1 技術壁壘
16.2.2 資金壁壘
16.2.3 人才壁壘
16.3 集成電路產業投資價值評估及投資建議
16.3.1 投資價值綜合評估
16.3.2 市場機會矩陣分析
16.3.3 產業進入時機分析
16.3.4 產業投資風險剖析
16.3.5 產業投資策略建議
第十七章中國半導體行業上市公司資本布局分析
17.1 中國半導體行業投資指數分析
17.1.1 投資項目數
17.1.2 投資金額分析
17.1.3 項目均價分析
17.2 中國半導體行業資本流向統計分析
17.2.1 投資流向統計
17.2.2 投資來源統計
17.2.3 投資進出平衡狀況
17.3 半導體產業上市公司運行狀況分析
17.3.1 上市公司規模
17.3.2 上市公司分布
17.4 A股及新三板上市公司在半導體行業投資動態分析
17.4.1 投資項目綜述
17.4.2 投資區域分布
17.4.3 投資模式分析
17.4.4 典型投資案例
17.5 中國半導體行業上市公司投資排行及分布狀況
17.5.1 企業投資排名
17.5.2 企業區域分布
17.6 中國半導體行業重點投資標的投融資項目推介
17.6.1 中芯國際
17.6.2 TCL科技
17.6.3 三安光電
第十八章2021-2027年中國半導體產業發展前景及趨勢預測分析
18.1 中國半導體產業整體發展前景展望
18.1.1 技術發展利好（ZY ZS）
18.1.2 行業發展機遇
18.1.3 自主創新發展
18.1.4 產業地位提升
18.2 “十四五”中國半導體產業鏈發展前景
18.2.1 產業上游發展前景
18.2.2 產業中游發展前景
18.2.3 產業下游發展前景
18.3 2021-2027年中國半導體產業預測分析
18.3.1 2021-2027年中國半導體產業影響因素分析
18.3.2 2021-2027年半導體產業銷售額預測
18.3.3 2021-2027年中國半導體細分市場預測
18.3.4 2021-2027年中國半導體終端市場預測
圖表目錄
圖表1 半導體分類結構圖
圖表2 半導體分類
圖表3 半導體分類及應用
圖表4 半導體產業鏈示意圖
圖表5 半導體上下游產業鏈
圖表6 半導體產業轉移和產業分工
圖表7 集成電路產業轉移狀況
圖表8 全球主要半導體廠商
更多圖表見正文……
◆ 本報告分析師具有專業研究能力，報告中相關行業數據及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數據采集于公開信息，并且結合智研咨詢監測產品數據，通過智研統計預測模型估算獲得；企業數據主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數據獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數據和觀點不承擔法律責任。
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01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產業咨詢經驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區位優勢
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智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
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智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產業規劃、IPO咨詢、行業調研等全案產業咨詢服務
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智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業和科學的研究模型和調研方法，不斷追求數據和觀點的客觀準確
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智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業簡報、監測報告等免費資源，踐行用信息驅動產業發展的公司使命
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智研咨詢建立了自有的數據庫資源和知識庫
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智研咨詢觀點和數據被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度
品質保證
智研咨詢是行業研究咨詢服務領域的領導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內數百家咨詢機構，行業協會建立長期合作關系，專業的團隊和資源，保證了我們報告的專業性。
售后處理
我們提供完善的售后服務系統。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺等任意終端，均可在工作日內得到受理回復。24小時全面為您提供專業周到的服務，及時解決您的需求。
跟蹤回訪
持續讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會安排專業的客服專員會定期電話回訪或上門拜訪，收集您對我們服務的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
