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2022-2028年中國第三代半導體材料行業市場運營格局及未來前景展望報告
半導體材料
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2022-2028年中國第三代半導體材料行業市場運營格局及未來前景展望報告

發布時間:2020-12-26 09:03:19

《2022-2028年中國第三代半導體材料行業市場運營格局及未來前景展望報告》共七章,包含中國第三代半導體材料產業鏈梳理及深度解析,中國第三代半導體材料產業鏈代表性企業研究,中國第三代半導體材料行業市場前瞻及投資策略建議等內容。

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內容概況

第三代半導體材料主要包括SiC、GaN、金剛石等,因其禁帶寬度≥2.3電子伏特(eV),又被稱為寬禁帶半導體材料。在第三代半導體材料中,目前發展較為成熟的是碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN),這兩種材料是當下規模化商用最主要的選擇。

與第一代和第二代半導體材料相比,第三代半導體材料具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的熱導率、更高的電子飽和速率及更高的抗輻射能力,更適合于制作高溫、高頻、大功率及抗輻射器件,可廣泛應用在高壓、高頻、高溫以及高可靠性等領域,包括射頻通信、雷達、衛星、電源管理、汽車電子、工業電力電子等。

第三代半導體材料的發展過程及主要應用

資料來源:智研咨詢整理

智研咨詢發布的《2022-2028年中國第三代半導體材料行業市場運營格局及未來前景展望報告》共七章。首先介紹了第三代半導體材料行業市場發展環境、第三代半導體材料整體運行態勢等,接著分析了第三代半導體材料行業市場運行的現狀,然后介紹了第三代半導體材料市場競爭格局。隨后,報告對第三代半導體材料做了重點企業經營狀況分析,最后分析了第三代半導體材料行業發展趨勢與投資預測。您若想對第三代半導體材料產業有個系統的了解或者想投資第三代半導體材料行業,本報告是您不可或缺的重要工具。

本研究報告數據主要采用國家統計數據,海關總署,問卷調查數據,商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局,部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據,企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等,價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。

報告目錄

第1章:第三代半導體材料行業界定及發展環境剖析

1.1 第三代半導體材料行業的界定及統計說明

1.1.1 半導體及半導體材料界定

(1)半導體的界定

(2)半導體材料的界定及在半導體行業中的地位

(3)第一代半導體材料

(4)第二代半導體材料

1.1.2 第三代半導體材料界定

(1)定義

(2)分類

1.1.3 與第一代和第二代半導體材料對比

(1)分類

(2)性能

(3)應用領域

1.1.4 本報告行業研究范圍的界定說明

1.1.5 本報告的數據來源及統計標準說明

1.2 中國第三代半導體材料行業政策環境

1.2.1 行業監管體系及機構介紹

1.2.2 行業標準體系建設現狀

(1)標準體系建設

(2)行業標準匯總

(3)重點標準解讀

1.2.3 行業發展相關政策規劃匯總及解讀

(1)國家層面

(2)地方層面

1.2.4 行業重點政策規劃解讀

(1)《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》

(2)《重點新材料首批次應用示范指導目錄》

1.2.5 政策環境對行業發展的影響分析

1.3 中國第三代半導體材料行業經濟環境

1.3.1 宏觀經濟發展現狀

(1)GDP情況

(2)工業增加值

(3)固定資產投資

1.3.2 宏觀經濟發展展望

1.3.3 行業發展與宏觀經濟相關性分析

1.4 中國第三代半導體材料行業社會環境

1.4.1 集成電路嚴重依賴進口

1.4.2 移動端需求助力行業快速發展

1.4.3 社會環境對行業發展的影響

1.5 中國第三代半導體材料行業技術環境

1.5.1 影響行業發展的核心關鍵技術分析

1.5.2 行業技術發展與突破現狀

1.5.3 行業專利申請及公開情況

(1)專利申請數分析

(2)專利申請人分析

(3)熱門專利技術分析

1.5.4 行業技術創新趨勢

1.5.5 技術環境對行業發展的影響分析

第2章:全球第三代半導體材料行業發展分析

2.1 全球第三代半導體材料行業發展現狀

2.1.1 全球半導體行業發展現狀

2.1.2 全球第三代半導體材料行業發展環境

2.1.3 全球第三代半導體材料行業發展現狀

2.1.4 全球第三代半導體材料行業應用發展

2.2 全球第三代半導體材料行業區域發展格局分析

2.2.1 全球第三代半導體材料行業區域發展現狀

2.2.2 重點區域第三代半導體材料行業發展分析

(1)美國第三代半導體材料行業

(2)歐洲第三代半導體材料行業

(3)日本第三代半導體材料行業

2.3 全球第三代半導體材料行業企業競爭格局分析

2.3.1 全球第三代半導體材料行業企業兼并重組動態

2.3.2 全球第三代半導體材料行業競爭格局

(1)碳化硅(SiC)市場

(2)氮化鎵(GaN)市場

2.3.3 全球第三代半導體材料行業代表性企業布局案例

(1)英飛凌(Infineon)

(2)科銳Cree(Wolfspeed)

(3)羅姆(ROHM)

(4)意法半導體(ST Microelctronics)

(5)三菱電機

2.4 全球第三代半導體材料行業發展前景預測

第3章:中國第三代半導體材料行業發展分析

3.1 中國半導體行業發展現狀

3.1.1 中國半導體行業發展概況

(1)中國半導體行業發展歷程

(2)中國半導體行業發展特點

3.1.2 中國半導體市場規模分析

3.1.3 中國半導體競爭格局分析

(1)集成電路設計業競爭格局

(2)集成電路封測業競爭格局

3.1.4 中國半導體產品結構分析

3.1.5 中國半導體區域分布情況

3.1.6 中國半導體行業前景分析

(1)中國半導體行業發展趨勢分析

(2)中國半導體行業發展前景預測

3.2 中國第三代半導體材料行業發展歷程及市場特征

3.2.1 中國第三代半導體材料行業發展歷程

3.2.2 中國第三代半導體材料行業市場特征

2020年我國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產值合計達到105.5億元,同比增長69.61%,其中:SiC、GaN電力電子產值44.7億元,GaN微波射頻產值60.8億元。

2016-2020年中國SiC、GaN電子電力和GaN微波射頻產值情況

資料來源:CASA、智研咨詢整理

3.3 中國第三代半導體材料行業供需現狀

3.3.1 中國第三代半導體材料行業參與者類型

(1)碳化硅產業鏈主要產商

(2)氮化鎵產業鏈主要產商

3.3.2 中國第三代半導體材料行業供給狀況

(1)第三代半導體行業項目研發

(2)第三代半導體商業化進程

(3)第三代半導體產品供應情況

3.3.3 中國第三代半導體材料行業需求狀況

3.3.4 中國第三代半導體材料行業價格水平及走勢

3.4 中國第三代半導體材料行業市場規模

第4章:中國第三代半導體材料行業競爭分析

4.1 第三代半導體材料行業波特五力模型分析

4.1.1 行業現有競爭者分析

4.1.2 行業潛在進入者威脅

4.1.3 行業替代品威脅分析

4.1.4 行業供應商議價能力分析

4.1.5 行業購買者議價能力分析

4.1.6 行業競爭情況總結

4.2 第三代半導體材料行業投融資、兼并與重組分析

4.2.1 行業投融資發展狀況

4.2.2 行業兼并與重組狀況

4.3 第三代半導體材料行業市場進入與退出壁壘

4.4 第三代半導體材料行業市場格局及集中度分析

4.4.1 中國第三代半導體材料行業市場競爭格局

4.4.2 中國第三代半導體材料行業市場集中度分析

4.5 第三代半導體材料行業區域發展格局及重點區域市場解析

4.5.1 中國第三代半導體材料行業區域發展格局

4.5.2 中國第三代半導體材料行業重點區域市場解析

(1)北京市

(2)蘇州市

第5章:中國第三代半導體材料產業鏈梳理及深度解析

5.1 第三代半導體材料產業鏈梳理及成本結構分析

5.1.1 半導體產業鏈梳理

5.1.2 第三代半導體材料產業鏈梳理

5.1.3 第三代半導體材料成本結構分析

5.2 第三代半導體材料上游供應市場分析

5.2.1 原材料-石英市場分析

(1)相關概述

(2)市場供應現狀

(3)市場供應趨勢

5.2.2 原材料-石油焦市場分析

(1)相關概述

(2)市場供應現狀

(3)市場供應趨勢

5.2.3 原材料-金屬鎵市場分析

(1)相關概述

(2)市場供應現狀

(3)市場供應趨勢

5.2.4 關鍵設備市場分析

5.2.5 上游供應市場對行業的影響

5.3 第三代半導體材料中游細分產品市場分析

5.3.1 碳化硅(SiC)

(1)產品概況

(2)市場規模

(3)市場競爭狀況

(4)市場發展趨勢

5.3.2 氮化鎵(GaN)

(1)產品概況

(2)市場規模

(3)市場競爭狀況

(4)市場發展趨勢

5.3.3 氮化鋁(AIN)

(1)基本簡介

(2)應用優勢

(3)研發現狀

5.3.4 金剛石

(1)基本簡介

(2)應用優勢

(3)制備方法

5.3.5 氧化鋅(ZnO)

(1)基本簡介

(2)應用優勢

(3)研發現狀

5.4 第三代半導體材料下游應用領域市場分析

5.4.1 第三代半導體材料下游應用概述

5.4.2 電力電子版塊

(1)半導體材料的應用規模

(2)電力電子器件的應用領域

5.4.3 微波射頻版塊

(1)半導體材料的應用規模

(2)射頻器件的應用領域

5.4.4 光電子版塊

5.5 第三代半導體材料銷售渠道發展現狀

第6章:中國第三代半導體材料產業鏈代表性企業研究

6.1 中國第三代半導體材料產業鏈代表性企業發展布局對比

6.2 中國第三代半導體材料產業鏈代表性企業研究

6.2.1 華潤微電子有限公司

(1)企業基本信息

(2)企業運營現狀

(3)企業第三代半導體材料業務分析

(4)企業第三代半導體材料業務最新布局動態

(5)企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析

6.2.2 三安光電股份有限公司

(1)企業基本信息

(2)企業運營現狀

(3)企業第三代半導體材料業務分析

(4)企業第三代半導體材料業務最新布局動態

(5)企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析

6.2.3 杭州士蘭微電子股份有限公司

(1)企業基本信息

(2)企業運營現狀

(3)企業第三代半導體材料業務分析

(4)企業第三代半導體材料業務最新布局動態

(5)企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析

6.2.4 株洲中車時代半導體有限公司

(1)企業基本信息

(2)企業運營現狀

(3)企業第三代半導體材料業務分析

(4)企業第三代半導體材料業務最新布局動態

(5)企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析

6.2.5 英諾賽科(珠海)科技有限公司

(1)企業基本信息

(2)企業運營現狀

(3)企業第三代半導體材料業務分析

(4)企業第三代半導體材料業務最新布局動態

(5)企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析

6.2.6 北京天科合達半導體股份有限公司

(1)企業基本信息

(2)企業運營現狀

(3)企業第三代半導體材料業務分析

(4)企業第三代半導體材料業務最新布局動態

(5)企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析

6.2.7 四川海特高新技術股份有限公司

(1)企業基本信息

(2)企業運營現狀

(3)企業第三代半導體材料業務分析

(4)企業第三代半導體材料業務最新布局動態

(5)企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析

6.2.8 北京賽微電子股份有限公司

(1)企業基本信息

(2)企業運營現狀

(3)企業第三代半導體材料業務分析

(4)企業第三代半導體材料業務最新布局動態

(5)企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析

6.2.9 江蘇能華微電子科技發展有限公司

(1)企業基本信息

(2)企業運營現狀

(3)企業第三代半導體材料業務分析

(4)企業第三代半導體材料業務最新布局動態

(5)企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析

6.2.10 東莞市中鎵半導體科技有限公司

(1)企業基本信息

(2)企業運營現狀

(3)企業第三代半導體材料業務分析

(4)企業第三代半導體材料業務最新布局動態

(5)企業發展第三代半導體材料業務的優劣勢分析

第7章:中國第三代半導體材料行業市場前瞻及投資策略建議

7.1 中國第三代半導體材料行業發展潛力評估

7.1.1 行業所處生命周期階段識別

7.1.2 行業發展驅動與制約因素總結

(1)行業發展驅動因素

(2)行業發展的制約因素

7.1.3 行業發展潛力評估

7.2 中國第三代半導體材料行業發展前景預測

7.3 中國第三代半導體材料行業發展趨勢預判

7.4 中國第三代半導體材料行業投資價值評估

7.5 中國第三代半導體材料行業投資機會分析

7.6 中國第三代半導體材料行業投資風險預警

7.7 中國第三代半導體材料行業投資策略與建議

7.8 中國第三代半導體材料行業可持續發展建議(ZY TL)

部分圖表目錄:

圖表1:絕緣體、半導體以及導體常見電導率范圍

圖表2:砷化鎵的應用領域

圖表3:第三代半導體特性

圖表4:第三代半導體材料的分類

圖表5:第一代、第二代、第三代半導體材料概覽

圖表6:主要半導體材料的性能對比(單位:ev,×10-7cm/s,W/cm·K等)

圖表7:第一代、第二代、第三代半導體應用領域簡析

圖表8:第三代半導體材料行業所屬的國民經濟分類

圖表9:第三代半導體材料行業監管體系及機構介紹

圖表10:截至2021年中國第三代半導體材料行業標準構成(單位:%)

圖表11:截至2021年中國第三代半導體材料行業相關標準匯總

更多圖表見正文……

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