第一章芯片行業的總體概述

1.1　基本概念

1.2　制作過程

1.2.1　原料晶圓

1.2.2　晶圓涂膜

1.2.3　光刻顯影

1.2.4　摻加雜質

1.2.5　晶圓測試

1.2.6　芯片封裝

1.2.7　測試包裝

第二章2016-2020年全球芯片產業發展分析

2.1　2016-2020年世界芯片市場綜述

2.1.1　市場特點分析

2.1.2　全球市場規模

2.1.3　市場競爭格局

2.2　2016-2020年美國芯片產業分析

2.2.1　市場發展格局

2.2.2　行業并購情況

2.2.3　類腦芯片發展

2.2.4　技術研發動態

2.3　2016-2020年日本芯片產業分析

2.3.1　產業訂單規模

2.3.2　技術研發進展

2.3.3　芯片工廠布局

2.3.4　日本產業模式

2.3.5　產業投資動態

2.4　2016-2020年韓國芯片產業分析

2.4.1　產業發展階段

2.4.2　市場格局分析

2.4.3　市場發展規模

2.4.4　市場發展戰略

2.5　2016-2020年印度芯片產業分析

2.5.1　芯片設計發展形勢

2.5.2　產業發展困境分析

2.5.3　產業發展對策分析

2.5.4　未來發展機遇分析

2.6　其他國家芯片產業發展分析

2.6.1　英國

2.6.2　德國

第三章2016-2020年中國芯片產業發展環境分析

3.1　政策環境分析

3.1.1　智能制造政策

3.1.2　集成電路政策

3.1.3　智能傳感器政策

3.1.4　“互聯網+”政策

3.2　經濟環境分析

3.2.1　國民經濟運行狀況

3.2.2　工業經濟增長情況

3.2.3　固定資產投資情況

3.2.4　經濟轉型升級形勢

3.2.5　宏觀經濟發展趨勢

3.3　社會環境分析

3.3.1　互聯網加速發展

3.3.2　智能芯片不斷發展

3.3.3　科技人才隊伍壯大

3.3.4　萬物互聯帶來需求

3.4　技術環境分析

3.4.1　技術研發進展

3.4.2　無線芯片技術

3.4.3　技術發展方向

第四章2016-2020年年中國芯片所屬產業發展分析

4.1　2016-2020年中國芯片產業發展狀況

芯片的制造是一個非常復雜的過程，因為投資巨大而技術復雜，近年來，在政策和資金的雙重刺激下，中國半導體產業發展駛入快車道。中國半導體行業協會統計，2020年中國芯片產業銷售額增長17.8%，達到8911億元人民幣。

2019-2020年中國芯片產業銷售額

資料來源：中國半導體行業協會、中國集成電路行業知識產權年度報告、智研咨詢整理

4.1.1　產業發展背景

4.1.2　產業發展意義

4.1.3　產業發展成就

4.1.4　產業發展規模

4.1.5　產業加速發展

4.1.6　產業發展契機

4.2　2016-2020年中國芯片市場格局分析

4.2.1　廠商經營現狀

4.2.2　區域布局狀況

4.2.3　市場發展形勢

4.3　2016-2020年中國量子芯片發展進程

4.3.1　產品發展歷程

4.3.2　市場發展形勢

4.3.3　產品研發動態

4.3.4　未來發展前景

4.4　2016-2020年芯片產業區域發展動態

4.4.1　湖南

4.4.2　上海

4.4.3　北京

4.4.4　深圳

4.4.5　晉江

4.4.6　西安

4.5　中國芯片產業發展困境分析

4.5.1　市場壟斷困境

4.5.2　過度依賴進口

4.5.3　技術短板問題

4.6　中國芯片產業應對策略分析

4.6.1　突破壟斷策略

4.6.2　產業發展對策

4.6.3　加強技術研發

第五章2016-2020年中國芯片產業上游市場發展分析

5.1　2016-2020年中國半導體產業發展分析

5.1.1　產業鏈結構

5.1.2　行業發展意義

5.1.3　產業發展基礎

5.1.4　產業發展態勢

5.1.5　產業規模現狀

5.1.6　產業投資基金

5.2　2016-2020年中國芯片設計行業發展分析

5.2.1　產業發展歷程

5.2.2　市場發展現狀

5.2.3　市場銷售規模

5.2.4　產業區域分布

5.3　2016-2020年中國晶圓代工產業發展分析

5.3.1　晶圓加工技術

5.3.2　晶圓制造工藝

5.3.3　晶圓工廠分布

5.3.4　企業競爭現狀

5.3.5　行業發展展望

第六章芯片行業重點企業經營分析

6.1　高通（Gualcomm）

6.1.1　企業發展簡況分析

6.1.2　企業經營情況分析

6.1.3　企業經營優劣勢分析

6.2　博通有限公司

6.2.1　企業發展簡況分析

6.2.2　企業經營情況分析

6.2.3　企業經營優劣勢分析

6.3　英偉達（NVIDIA Corporation）

6.3.1　企業發展簡況分析

6.3.2　企業經營情況分析

6.3.3　企業經營優劣勢分析

6.4　美國超微公司（AMD）

6.4.1　企業發展簡況分析

6.4.2　企業經營情況分析

6.4.3　企業經營優劣勢分析

6.5　Marvell

6.5.1　企業發展簡況分析

6.5.2　企業經營情況分析

6.5.3　企業經營優劣勢分析

6.6　賽靈思（Xilinx）

6.6.1　企業發展簡況分析

6.6.2　企業經營情況分析

6.6.3　企業經營優劣勢分析

6.7　Cirrus logic

6.7.1　企業發展簡況分析

6.7.2　企業經營情況分析

6.7.3　企業經營優劣勢分析

6.8　聯發科

6.8.1　企業發展簡況分析

6.8.2　企業經營情況分析

6.8.3　企業經營優劣勢分析

6.9　展訊

6.9.1　企業發展簡況分析

6.9.2　企業經營情況分析

6.9.3　企業經營優劣勢分析

6.10　其他企業

6.10.1　海思

6.10.2　瑞星

6.10.3　Dialog

第七章晶圓代工行業重點企業經營分析

7.1　格羅方德

7.1.1　企業發展概況

7.1.2　經營狀況

7.2　三星（Samsung）

7.2.1　企業發展概況

7.2.2　經營狀況

7.3　Tower　jazz

7.3.1　企業發展概況

7.3.2　經營狀況

7.4　富士通

7.4.1　企業發展概況

7.4.2　經營狀況

7.5　臺積電

7.5.1　企業發展概況

7.5.2　經營狀況

7.6　聯電

7.6.1　企業發展概況

7.6.2　經營狀況

7.7　力晶

7.7.1　企業發展概況

7.7.2　經營狀況

7.8　中芯

7.8.1　企業發展概況

7.8.2　經營狀況

7.9　華虹

7.9.1　企業發展概況

7.9.2　經營狀況

第八章2016-2020年中國芯片產業中游市場發展分析

8.1　2016-2020年中國芯片封裝行業發展分析

8.1.1　封裝技術介紹

8.1.2　市場發展現狀

8.1.3　國內競爭格局

8.1.4　技術發展趨勢

8.2　2016-2020年中國芯片測試行業發展分析

8.2.1　芯片測試原理

8.2.2　測試準備規劃

8.2.3　主要測試分類

8.2.4　發展面臨問題

8.3　中國芯片封測行業發展方向分析

8.3.1　行業發展機遇

8.3.2　集中度持續提升

8.3.3　產業競爭加劇

8.3.4　產業短板補齊升級

第九章芯片封裝測試行業重點企業經營分析

9.1　Amkor

9.1.1　企業發展概況

9.1.2　經營狀況

9.2　日月光

9.2.1　企業發展概況

9.2.2　經營狀況

9.3　矽品

9.3.1　企業發展概況

9.3.2　經營狀況

9.4　南茂

9.4.1　企業發展概況

9.4.2　經營狀況

9.5　長電科技

9.5.1　企業發展概況

9.5.2　經營狀況

9.6　天水華天

9.6.1　企業發展概況

9.6.2　經營狀況

9.7　通富微電

9.7.1　企業發展概況

9.7.2　經營狀況

9.8　士蘭微

9.8.1　企業發展概況

9.8.2　經營狀況

9.9　其他企業

9.9.1　頎邦

9.9.2　UTAC

9.9.3　J-Device

第十章2016-2020年中國芯片產業下游應用市場發展分析

10.1　LED

10.1.1　芯片產值規模

10.1.2　企業發展動態

10.1.3　封裝技術難點

10.1.4　行業規模預測

10.1.5　LED產業趨勢

10.2　物聯網

10.2.1　產業鏈的地位

10.2.2　市場發展狀況

10.2.3　細分市場規模

10.2.4　物聯網wifi芯片

10.2.5　國產化的困境

10.2.6　產業發展困境

10.3　無人機

10.3.1　無人機產業鏈

10.3.2　中國市場規模

10.3.3　市場競爭格局

10.3.4　主流主控芯片

10.3.5　芯片應用領域

10.3.6　市場前景趨勢

10.4　北斗系統

10.4.1　北斗芯片概述

10.4.2　產業發展態勢

10.4.3　芯片產銷狀況

10.4.4　芯片研發進展

10.4.5　資本助力發展

10.4.6　產業發展趨勢

10.5　智能穿戴

10.5.1　行業發展規模

10.5.2　市場競爭格局

10.5.3　核心應用芯片

10.5.4　芯片廠商對比

10.5.5　行業發展方向

10.5.6　商業模式探索

10.6　智能手機

10.6.1　市場發展狀況

10.6.2　手機芯片銷量

10.6.3　無線充電芯片

10.6.4　市場競爭格局

10.6.5　產品性能情況

10.7　汽車電子

10.7.1　行業發展狀況

10.7.2　芯片制造標準

10.7.3　車用芯片市場

10.7.4　車用芯片格局

10.7.5　汽車電子滲透率

10.7.6　未來發展前景

10.8　生物醫藥

10.8.1　基因芯片介紹

10.8.2　主要技術流程

10.8.3　技術應用情況

10.8.4　重點企業分析

10.8.5　生物研究的應用

10.8.6　發展問題及前景

第十一章2016-2020年中國集成電路產業發展分析

11.1　2016-2020年集成電路市場規模分析

11.1.1　全球市場規模

11.1.2　全球收入規模

11.1.3　中國銷售規模

11.1.4　中國進口規模

11.1.5　中國出口規模

11.2　2016-2020年中國集成電路市場競爭格局

11.2.1　進入壁壘提高

11.2.2　上游壟斷加劇

11.2.3　內部競爭激烈

11.3　提升集成電路產業核心競爭力方法

11.3.1　提高扶持資金集中運用率

11.3.2　制定融資投資制度

11.3.3　提高政府采購力度

11.3.4　建立技術中介服務制度

11.3.5　人才引進與人才培養

11.4　中國集成電路產業發展的問題及對策

11.4.1　產業發展問題

11.4.2　產業發展策略

11.4.3　“十三五”發展建議

11.5　集成電路行業未來發展趨勢及潛力分析

11.5.1　全球市場趨勢

11.5.2　國內行業趨勢

11.5.3　行業機遇分析

11.5.4　行業發展預測

第十二章2021-2027年中國芯片行業投資分析(ZY TL)

12.1　投資機遇及方向分析

12.1.1　投資價值較高

12.1.2　戰略資金支持

12.1.3　投資需求上升

12.1.4　投資大周期開啟

12.1.5　大基金投資方向

12.2　行業投資分析

12.2.1　投資研發加快

12.2.2　融資動態分析

12.2.3　階段投資邏輯

12.2.4　國有資本為重

12.3　行業并購分析

12.3.1　全球產業并購規模

12.3.2　全球產業并購動態

12.3.3　國內并購動態分析

12.4　投資風險分析

12.4.1　貿易政策風險

12.4.2　貿易合作風險

12.4.3　宏觀經濟風險

12.4.4　技術研發風險

12.4.5　環保相關風險

12.4.6　產業結構性風險

12.5　融資策略分析

12.5.1　項目包裝融資

12.5.2　高新技術融資

12.5.3　BOT項目融資

12.5.4　IFC國際融資

12.5.5　專項資金融資

第十三章中國芯片產業未來前景展望(ZY TL)

13.1　中國芯片市場發展機遇分析

13.1.1　中國產業發展機遇分析

13.1.2　國內市場變動帶來機遇

13.1.3　芯片產業未來發展趨勢

13.2　中國芯片產業細分領域前景展望

13.2.1　芯片材料

13.2.2　芯片設計

13.2.3　芯片制造

13.2.4　芯片封測

部分圖表目錄：

圖表：日本綜合電機企業的半導體業務重組

圖表：東芝公司半導體事業改革框架

圖表：智能制造系統架構

圖表：智能制造系統層級

圖表：MES制造執行與反饋流程

圖表：云平臺體系架構

圖表：《國家集成電路產業發展推進綱要》發展目標

圖表：《中國集成電路產業“十三五”發展規劃建議》發展目標

圖表：2016-2020年國內生產總值及其增長速度

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