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LED芯片，一種固態的半導體器件，LED的心臟是一個半導體的晶片，晶片的一端附在一個支架上，一端是負極，另一端連接電源的正極，使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。
也稱為led發光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結。其主要功能是：把電能轉化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導體，在它里面空穴占主導地位，另一端是N型半導體，在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候，它們之間就形成一個P-N結。當電流通過導線作用于這個晶片的時候，電子就會被推向P區，在P區里電子跟空穴復合，然后就會以光子的形式發出能量，這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色，是由形成P-N結的材料決定的。智研咨詢發布的《2022-2028年中國LED芯片行業市場專項調研及發展趨勢預測報告》共七章。首先介紹了LED芯片行業市場發展環境、LED芯片整體運行態勢等，接著分析了LED芯片行業市場運行的現狀，然后介紹了LED芯片市場競爭格局。隨后，報告對LED芯片做了重點企業經營狀況分析，最后分析了LED芯片行業發展趨勢與投資預測。您若想對LED芯片產業有個系統的了解或者想投資LED芯片行業，本報告是您不可或缺的重要工具。本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
第一章LED芯片相關概述
1.1 LED芯片的概念
1.1.1 LED芯片的定義
1.1.2 LED芯片的原理
1.1.3 LED芯片的組成
1.2 LED芯片的分類
1.2.1 MB芯片
1.2.2 GB芯片
1.2.3 TS芯片
1.2.4 AS芯片
1.3 LED芯片的制造流程
1.3.1 處理工序
1.3.2 針測工序
1.3.3 構裝工序
1.3.4 測試工序
第二章2017-2021年LED芯片所屬行業總體分析
2.1 2017-2021年世界LED芯片行業運行特點
2.1.1 產品差異化明顯
2.1.2 市場三大陣營分析
2.1.3 主流廠商技術領先
2.1.4 市場壟斷形勢加劇
2.2 2017-2021年中國LED芯片行業發展規模
2.2.1 市場運行特點
2.2.2 產業規模擴張
2.2.3 市場集中度提升
2.2.4 本土企業崛起
2.2.5 企業效益分析
2.2.6 市場價格走勢
2.3 2017-2021年重點LED芯片項目建設進展
2.3.1 神光皓瑞LED芯片項目試產成功
2.3.2 重慶超硅LED芯片項目竣工投產
2.3.3 華燦光電LED外延片芯片項目擴產
2.3.4 廣西欽州LED外延芯片項目開建
2.3.5 江蘇淮安LED芯片產業化項目簽約
2.3.6 廣東德力光電LED芯片生產線投產
2.4 LED芯片行業存在的主要問題
2.4.1 LED芯片業面臨的挑戰
2.4.2 人才短缺制約市場發展
2.4.3 LED芯片技術瓶頸分析
2.4.4 LED芯片產能結構性過剩
2.5 LED芯片行業發展策略及建議
2.5.1 LED芯片行業發展對策
2.5.2 本土企業差異化路徑
2.5.3 地方政府扶持力度加大
2.5.4 堅持自主化發展
第三章2017-2021年中國LED芯片所屬行業市場格局分析
3.1 2017-2021年LED芯片市場結構分析
3.1.1 消費結構
3.1.2 需求結構
3.1.3 產品結構
3.1.4 供求態勢
3.2 2017-2021年LED芯片企業區域格局
3.2.1 LED芯片企業區域分布
3.2.2 長三角地區企業格局
3.2.3 珠三角地區企業格局
3.2.4 北方地區企業格局
3.2.5 其他地區企業格局
3.3 2017-2021年LED芯片市場競爭格局
3.3.1 競爭格局逐步成型
3.3.2 市場整合步伐提速
3.3.3 芯片巨頭產能擴張
3.3.4 芯片企業并購困局
3.3.5 加強上下游戰略合作
3.4 2017-2021年國內LED芯片企業競爭力分析
第四章2017-2021年LED芯片細分市場分析
4.1 LED顯示屏驅動芯片市場
4.1.1 顯示屏芯片需求分析
4.1.2 顯示屏芯片市場規模
4.1.3 顯示屏芯片產品結構
4.1.4 顯示屏芯片競爭格局
4.1.5 顯示屏芯片市場制約因素
4.2 LED背光源驅動芯片市場
4.2.1 背光源驅動芯片市場潛力
4.2.2 電視背光市場供需現狀
4.2.3 手機背光市場供需現狀
4.2.4 2021年背光芯片研發進展
4.2.5 背光芯片國產化機遇
4.3 LED照明芯片市場
4.3.1 LED燈具對低壓驅動芯片的要求
4.3.2 LED通用照明市場規模擴張
4.3.3 LED通用照明芯片市場前景
第五章2017-2021年LED芯片所屬行業技術進展及設備市場分析
5.1 LED芯片行業主要技術路線介紹
5.1.1 正裝芯片
5.1.2 倒裝芯片
5.1.3 垂直結構芯片
5.1.4 高壓交/直流驅動芯片
5.2 2017-2021年中國LED芯片技術進展分析
5.2.1 技術研發進程
5.2.2 關鍵核心技術
5.2.3 技術水平提升
5.2.4 技術創新進展
5.2.5 國內外技術差異
5.2.6 技術突圍策略
5.3 2017-2021年中國MOCVD設備市場分析
5.3.1 市場規模
5.3.2 企業布局
5.3.3 競爭格局
5.3.4 設備國產化
5.3.5 前景展望
5.4 LED芯片制造的主要設備
5.4.1 刻蝕工藝及設備
5.4.2 光刻工藝及設備
5.4.3 蒸鍍工藝及設備
5.4.4 PECVD工藝及設備
第六章國內外主要LED芯片廠商競爭力分析
6.1 國外主要LED芯片廠商
6.1.1 科銳（CREE）
6.1.2 歐司朗（OSRAM）
6.1.3 飛利浦（Philips）
6.1.4 首爾半導體（SSC）
6.1.5 日亞化學（NICHIA）
6.1.6 豐田合成（Toyoda Gosei）
6.2 中國臺灣地區主要LED芯片廠商
6.2.1 晶元光電
6.2.2 新世紀光電
6.2.3 光磊科技
6.2.4 鼎元光電
6.2.5 華上光電
6.2.6 廣鎵光電
6.3 中國內地主要LED芯片廠商
6.3.1 三安光電
6.3.2 乾照光電
6.3.3 德豪潤達
6.3.4 華燦光電
6.3.5 華磊光電
6.3.6 藍光科技
6.3.7 士蘭明芯
第七章中國LED芯片市場投資分析及前景預測(ZY TL)
7.1 LED芯片行業投資潛力
7.1.1 產業鏈機遇
7.1.2 政策機遇
7.1.3 趕超機遇
7.1.4 國產化機遇
7.1.5 需求增長預期
7.2 LED芯片行業投資風險分析
7.2.1 技術風險
7.2.2 管理風險
7.2.3 資金風險
7.2.4 規模壁壘
7.2.5 品牌壁壘
7.3 LED芯片市場未來發展趨勢
7.3.1 行業趨勢
7.3.2 技術方向
7.3.3 市場走勢
7.3.4 一體化趨勢
7.4 中國LED芯片市場前景展望
7.4.1 發展前景樂觀
7.4.2 國產化率將提升
7.4.3 市場規模預測
部分圖表目錄：
圖表：世界LED芯片市場的主要廠商及產品品質
圖表：2017-2021年我國LED芯片行業產值規模及其增長情況
圖表：2017-2021年我國LED芯片價格走勢
圖表：2021年國內LED芯片市場產品結構
圖表：長三角地區ED芯片企業分布情況
圖表：國內芯片廠商的產品外觀
更多圖表見正文.......
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