第一章晶圓概述

1.1 晶圓相關概念

1.1.1 晶圓定義

1.1.2 晶圓制造

1.1.3 晶圓產業鏈

1.2 晶圓制造相關工藝

1.2.1 晶圓制造流程

1.2.2 熱處理工藝

1.2.3 光刻工藝

1.2.4 刻蝕工藝

1.2.5 薄膜沉積工藝

1.2.6 化學機械研磨工藝

1.2.7 清洗工藝

第二章2020-2024年國內外半導體行業發展情況

2.1 半導體產業概述

2.1.1 半導體產業概況

2.1.2 半導體產業鏈構成

2.1.3 半導體產業運作模式

2.1.4 集成電路制造行業

2.2 2020-2024年全球半導體市場分析

2.2.1 市場銷售規模

2.2.2 產業研發投入

2.2.3 行業產品結構

2.2.4 區域市場格局

2.2.5 企業營收排名

2.2.6 市場規模預測

2.3 2020-2024年中國半導體市場運行狀況

2.3.1 產業銷售規模

2.3.2 產業區域分布

2.3.3 國產替代加快

2.3.4 市場需求分析

2.3.5 行業發展前景

2.4 中國半導體產業發展問題分析

2.4.1 產業發展短板

2.4.2 技術發展壁壘

2.4.3 貿易摩擦影響

2.4.4 市場壟斷困境

2.5 中國半導體產業發展措施建議

2.5.1 產業發展戰略

2.5.2 產業發展路徑

2.5.3 研發核心技術

2.5.4 人才發展策略

2.5.5 突破壟斷策略

第三章2020-2024年國際晶圓產業發展綜況

3.1 全球晶圓制造行業發展情況

3.1.1 晶圓制造投資分布

3.1.2 晶圓制造設備市場

3.1.3 企業晶圓產能排名

3.1.4 晶圓細分市場份額

3.2 全球晶圓代工市場發展

3.2.1 全球晶圓代工市場規模

3.2.2 全球晶圓代工地區分布

3.2.3 全球晶圓代工市場需求

3.3 全球晶圓代工產業格局

3.3.1 全球晶圓代工企業排名

3.3.2 晶圓代工TOP10企業

3.3.3 晶圓二線專屬代工企業

3.3.4 IDM兼晶圓代工企業

3.4 中國臺灣地區晶圓產業發展情況

3.4.1 中國臺灣晶圓產業發展地位

3.4.2 中國臺灣晶圓產業發展規模

3.4.3 中國臺灣晶圓代工產能分析

3.4.4 中國臺灣晶圓代工競爭格局

3.4.5 中國臺灣晶圓代工需求趨勢

第四章2020-2024年中國晶圓產業發展環境分析

4.1 政策環境

4.1.1 產業扶持政策

4.1.2 稅收利好政策

4.1.3 支持進口政策

4.2 經濟環境

4.2.1 宏觀經濟概況

4.2.2 工業經濟運行

4.2.3 對外經濟分析

4.2.4 固定資產投資

4.2.5 宏觀經濟展望

4.3 社會環境

4.3.1 研發投入情況

4.3.2 從業人員情況

4.3.3 行業薪酬水平

第五章2020-2024年中國晶圓產業發展綜述

5.1 中國IC制造行業發展

5.1.1 行業發展特點

5.1.2 行業發展規模

5.1.3 市場競爭格局

5.1.4 設備供應情況

5.1.5 行業發展趨勢

5.2 中國晶圓產業發展分析

5.2.1 晶圓產業轉移情況

5.2.2 晶圓制造市場規模

5.2.3 晶圓廠布局走向

5.3 中國晶圓廠生產線發展

5.3.1 12英寸生產線

5.3.2 8英寸生產線

5.3.3 6英寸生產線

5.4 中國晶圓代工市場發展情況

5.4.1 晶圓代工市場規模

5.4.2 晶圓代工公司

5.4.3 晶圓代工市場機會

5.5 中國晶圓產業發展面臨挑戰及對策

5.5.1 行業發展不足

5.5.2 行業面臨挑戰

5.5.3 行業發展對策

第六章2020-2024年晶圓制程工藝發展分析

6.1 晶圓制程主要應用技術

6.1.1 晶圓制程邏輯工藝技術

6.1.2 晶圓制程特色工藝技術

6.1.3 不同晶圓制程應用領域

6.1.4 晶圓制程邏輯工藝分類

6.1.5 晶圓制程工藝發展前景

6.2 晶圓先進制程發展分析

6.2.1 主要先進制程工藝

6.2.2 先進制程發展現狀

6.2.3 先進制程產品格局

6.2.4 先進制程晶圓廠分布

6.3 晶圓成熟制程發展分析

6.3.1 成熟制程發展優勢

6.3.2 成熟制程應用現狀

6.3.3 成熟制程企業排名

6.3.4 成熟制程代表企業

6.3.5 成熟制程需求趨勢

6.4 晶圓制造特色工藝發展分析

6.4.1 特色工藝概述

6.4.2 特色工藝特征

6.4.3 市場發展現狀

6.4.4 市場需求前景

第七章2020-2024年晶圓產業鏈上游——硅片產業發展情況

7.1 半導體硅片概述

7.1.1 半導體硅片簡介

7.1.2 硅片的主要種類

7.1.3 半導體硅片產品

7.1.4 半導體硅片制造工藝

7.1.5 半導體硅片技術路徑

7.1.6 半導體硅片制造成本

7.2 全球半導體硅片發展分析

7.2.1 全球硅片產業情況

7.2.2 全球硅片價格走勢

7.2.3 主要硅片產商布局

7.2.4 全球硅片企業收購

7.3 國內半導體硅片行業發展分析

7.3.1 國內硅片發展現狀

7.3.2 國內硅片需求分析

7.3.3 國內主要硅片企業

7.3.4 硅片主要下游應用

7.3.5 國產企業面臨挑戰

7.4 硅片制造主要壁壘

7.4.1 技術壁壘

7.4.2 認證壁壘

7.4.3 設備壁壘

7.4.4 資金壁壘

7.5 半導體硅片行業發展展望

7.5.1 技術發展趨勢

7.5.2 市場發展前景

7.5.3 國產硅片機遇

第八章2020-2024年晶圓產業鏈中游——晶圓制造設備發展

8.1 光刻設備

8.1.1 光刻機種類

8.1.2 光刻機主要構成

8.1.3 光刻機技術迭代

8.1.4 光刻機發展現狀

8.1.5 光刻機競爭格局

8.1.6 光刻機產品革新

8.1.7 國產光刻機發展

8.2 刻蝕設備

8.2.1 刻蝕工藝簡介

8.2.2 刻蝕機主要分類

8.2.3 刻蝕設備發展規模

8.2.4 刻蝕加工需求增長

8.2.5 全球刻蝕設備格局

8.2.6 國內主要刻蝕企業

8.3 薄膜沉積設備

8.3.1 薄膜工藝市場規模

8.3.2 薄膜工藝市場份額

8.3.3 薄膜設備國產化進程

8.4 清洗設備

8.4.1 清洗設備技術分類

8.4.2 清洗設備市場規模

8.4.3 清洗設備競爭格局

8.4.4 清洗設備發展趨勢

第九章2020-2024年晶圓產業鏈中游——晶圓先進封裝綜述

9.1 先進封裝基本介紹

9.1.1 先進封裝基本含義

9.1.2 先進封裝發展階段

9.1.3 先進封裝系列平臺

9.1.4 先進封裝影響意義

9.1.5 先進封裝發展優勢

9.1.6 先進封裝技術類型

9.1.7 先進封裝技術特點

9.2 先進封裝關鍵技術分析

9.2.1 堆疊封裝

9.2.2 晶圓級封裝

9.2.3 2.5D/3D技術

9.2.4 系統級封裝SiP技術

9.3 中國先進封裝技術市場發展現狀

9.3.1 先進封裝市場發展規模

9.3.2 先進封裝產能布局分析

9.3.3 先進封裝技術份額提升

9.3.4 企業先進封裝技術競爭

9.3.5 先進封裝企業營收狀況

9.3.6 先進封裝技術應用領域

9.3.7 先進封裝技術發展困境

9.4 中國芯片封測行業運行狀況

9.4.1 市場規模分析

9.4.2 主要產品分析

9.4.3 企業類型分析

9.4.4 企業市場份額

9.4.5 區域分布占比

9.5 先進封裝技術未來發展空間預測

9.5.1 先進封裝技術趨勢

9.5.2 先進封裝前景展望

9.5.3 先進封裝發展趨勢

9.5.4 先進封裝發展戰略

第十章2020-2024年晶圓產業鏈下游應用分析

10.1 車用芯片

10.1.1 車載芯片基本介紹

10.1.2 車載芯片需求特點

10.1.3 車用晶圓需求情況

10.1.4 車企布局晶圓廠動態

10.1.5 車載芯片供應現狀

10.1.6 車用芯片市場潛力

10.1.7 車載芯片發展走勢

10.2 智能手機芯片

10.2.1 智能手機芯片介紹

10.2.2 智能手機芯片規模

10.2.3 智能手機出貨情況

10.2.4 手機芯片制程工藝

10.2.5 手機芯片需求趨勢

10.3 服務器芯片

10.3.1 服務器芯片發展規模

10.3.2 服務器芯片需求現狀

10.3.3 服務器芯片市場格局

10.3.4 國產服務器芯片發展

10.3.5 服務器芯片需求前景

10.4 物聯網芯片

10.4.1 物聯網市場規模

10.4.2 物聯網芯片應用

10.4.3 國產物聯網芯片發展

10.4.4 物聯網芯片競爭格局

10.4.5 物聯網芯片發展預測

第十一章國內外晶圓產業重點企業經營分析

11.1 臺灣積體電路制造公司

11.1.1 企業概況

11.1.2 企業優勢分析

11.1.3 產品/服務特色

11.1.4 公司經營狀況

11.1.5 公司發展規劃

11.2 聯華電子股份有限公司

11.2.1 企業概況

11.2.2 企業優勢分析

11.2.3 產品/服務特色

11.2.4 公司經營狀況

11.2.5 公司發展規劃

11.3 中芯國際集成電路制造有限公司

11.3.1 企業概況

11.3.2 企業優勢分析

11.3.3 產品/服務特色

11.3.4 公司經營狀況

11.3.5 公司發展規劃

11.4 華虹半導體有限公司

11.4.1 企業概況

11.4.2 企業優勢分析

11.4.3 產品/服務特色

11.4.4 公司經營狀況

11.4.5 公司發展規劃

11.5 華潤微電子有限公司

11.5.1 企業概況

11.5.2 企業優勢分析

11.5.3 產品/服務特色

11.5.4 公司經營狀況

11.5.5 公司發展規劃

11.6 其他企業

11.6.1 上海先進半導體制造有限公司

11.6.2 和艦芯片制造（蘇州）股份有限公司

11.6.3 聯芯集成電路制造(廈門)有限公司

第十二章晶圓產業投融資分析

12.1 集成電路產業投資基金發展

12.1.1 大基金發展相關概況

12.1.2 大基金投資企業模式

12.1.3 大基金一期發展回顧

12.1.4 大基金二期發展現狀

12.1.5 大基金二期布局方向

12.2 晶圓產業發展機遇分析

12.2.1 晶圓行業政策機遇

12.2.2 晶圓下游應用機遇

12.2.3 晶圓再生發展機會

12.3 晶圓制造項目投資動態

12.3.1 名芯半導體晶圓生產線項目

12.3.2 聞泰科技車用晶圓制造項目

12.3.3 百識半導體6寸晶圓制造項目

12.3.4 杰利大功率半導體晶圓項目

12.4 晶圓產業投融資風險

12.4.1 研發風險

12.4.2 競爭風險

12.4.3 資金風險

12.4.4 原材料風險

第十三章2025-2031年中國晶圓產業發展前景及趨勢預測分析

13.1 晶圓產業發展趨勢展望

13.1.1 全球晶圓廠發展展望

13.1.2 全球晶圓代工發展趨勢

13.1.3 全球晶圓細分產品趨勢

13.1.4 中國晶圓代工發展趨勢

13.2 2025-2031年中國晶圓產業預測分析

13.2.1 2025-2031年中國晶圓產業影響因素分析

13.2.2 2025-2031年中國晶圓產業規模預測

圖表目錄

圖表 每5萬片晶圓產能的設備投資

圖表 晶圓行業產業鏈

圖表 氧化工藝的用途

圖表 光刻工藝流程圖

圖表 光刻工藝流程

圖表 等離子刻蝕原理

圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比

圖表 離子注入與擴散工藝比較

圖表 離子注入機示意圖

圖表 離子注入機細分市場格局

圖表 IC集成電路離子注入機市場格局

圖表 三種CVD工藝對比

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