第一章2020-2024年半導體照明（LED）產業總體分析

1.1 2020-2024年全球LED產業總體發展

1.1.1 產業發展現狀

1.1.2 重點區域市場

1.1.3 企業競爭格局

1.1.4 專利技術現狀

1.1.5 照明市場預測

1.2 2020-2024年中國LED產業發展現狀

1.2.1 行業發展現狀

1.2.2 市場發展特點

1.2.3 產量規模分析

1.2.4 技術前沿熱點

1.2.5 技術發展趨勢

1.3 2020-2024年中國LED市場發展現狀

1.3.1 主要應用需求

1.3.2 出口情況分析

1.3.3 產業集群現狀

1.3.4 企業購并整合

1.4 2020-2024年中國LED產業鏈發展分析

1.4.1 產業鏈組成環節

1.4.2 產業鏈發展透析

1.4.3 產業鏈主要壁壘

1.4.4 產業鏈發展趨勢

第二章2020-2024年LED用襯底材料發展綜述

2.1 LED襯底材料的基本情況

2.1.1 LED外延片基本概述

2.1.2 紅黃光LED襯底

2.1.3 藍綠光LED襯底

2.2 LED用襯底材料總體發展狀況

2.2.1 全球LED材料市場

2.2.2 中國市場發展現狀

2.2.3 技術發展現狀分析

2.2.4 襯底材料發展趨勢

第三章2020-2024年藍寶石襯底發展分析

3.1 藍寶石襯底的基本情況

3.1.1 藍寶石襯底材料的特征

3.1.2 外延片藍寶石襯底要求

3.1.3 藍寶石生產設備的情況

3.1.4 藍寶石晶體生產方法

3.2 藍寶石襯底材料市場分析

3.2.1 全球市場現狀

3.2.2 中國市場現狀

3.2.3 中國市場格局

3.2.4 技術發展分析

3.2.5 發展困境分析

3.3 藍寶石項目生產狀況

3.3.1 原材料

3.3.2 生產設備

3.3.3 項目進展

3.4 市場對藍寶石襯底的需求分析

3.4.1 民用半導體照明

3.4.2 民用航空領域

3.4.3 軍工領域

3.4.4 其他領域

3.5 藍寶石襯底材料的發展前景

3.5.1 全球發展趨勢

3.5.2 未來市場需求

第四章2020-2024年硅襯底發展分析

4.1 半導體硅材料的基本情況

4.1.1 電性能特點

4.1.2 材料制備工藝

4.1.3 材料加工過程

4.1.4 主要性能參數

4.2 硅襯底LED芯片主要制造工藝的綜述

4.2.1 Si襯底LED芯片的制造

4.2.2 Si襯底LED封裝的技術

4.2.3 S襯底LED芯片的測試結果

4.3 硅襯底上GaN基LED的研究進展

4.3.1 優缺點分析

4.3.2 緩沖層技術

4.3.3 LED器件

4.4 硅襯底材料技術發展

4.4.1 國內技術現狀

4.4.2 中外技術差異

第五章2020-2024年碳化硅襯底發展分析

5.1 碳化硅襯底的基本情況

5.1.1 性能及用途

5.1.2 基礎物理特征

5.2 SiC半導體材料研究的闡述

5.2.1 SiC半導體材料的結構

5.2.2 SiC半導體材料的性能

5.2.3 SiC半導體材料的制備

5.2.4 SiC半導體材料的應用

5.3 SiC單晶片CMP超精密加工的技術分析

5.3.1 CMP超精密加工發展

5.3.2 CMP技術的原理

5.3.3 CMP磨削材料去除速率

5.3.4 CMP磨削表面質量

5.3.5 CMP影響因素分析

5.3.6 CMP拋光的不足

5.3.7 CMP的發展趨勢

5.4 碳化硅襯底材料發展現狀

5.4.1 技術發展狀況

5.4.2 市場發展狀況

第六章2020-2024年砷化鎵襯底發展分析

6.1 砷化鎵的基本情況

6.1.1 定義及屬性

6.1.2 材料分類

6.2 砷化鎵在光電子領域的應用

6.2.1 LED需求市場

6.2.2 LED應用狀況

6.3 砷化鎵襯底材料的發展

6.3.1 國外技術發展

6.3.2 國內技術發展

6.3.3 國內生產廠家

6.3.4 材料發展趨勢

6.3.5 市場規模預測

第七章2020-2024年其他襯底材料發展分析

7.1 氧化鋅

7.1.1 氧化鋅的定義

7.1.2 物理及化學性質

7.2 氮化鎵

7.2.1 氮化鎵的定義

7.2.2 GaN材料特性

7.2.3 GaN材料應用

7.2.4 技術研究進展

7.2.5 未來發展前景

第八章LED用襯底材料行業重點企業分析

8.1 國際主要企業

8.1.1 京瓷（Kyocera）

8.1.2 Namiki

8.1.3 Rubicon

8.1.4 Monocrystal

8.1.5 CREE

8.2 中國臺灣主要企業

8.2.1 臺灣中美硅晶制品股份有限公司

8.2.2 臺灣合晶科技股份有限公司

8.2.3 臺灣鑫晶鉆科技股份有限公司

8.2.4 臺灣晶美應用材料股份有限公司

8.2.5 臺灣銳捷科技股份有限公司

8.3 中國大陸主要企業

8.3.1 天通控股股份有限公司

8.3.2 浙江水晶光電科技股份有限公司

8.3.3 貴州皓天光電科技有限公司

8.3.4 哈爾濱奧瑞德光電技術股份有限公司

8.3.5 云南省玉溪市藍晶科技股份有限公司

8.3.6 青島嘉星晶電科技股份有限公司

8.3.7 深圳市愛彼斯通半導體材料有限公司

第九章2025-2031年LED用襯底材料行業投資分析

9.1 LED照明行業投資時期

9.2 中國LED市場發展前景

9.3 全球市場發展規模預測

9.4 LED行業上游投資風險分析

圖表目錄

圖表1 2020-2024年全國發光二極管（LED）行業產量及同比

圖表2 2024年全國發光二極管（LED）行業累計產量主要地區同比增長情況

圖表3 2024年全國電光源行業月度產量及同比

圖表4 2024年全國電光源累計產量地區占比情況

圖表5 2020-2024年全球LED照明市場規模

圖表6 LED應用領域細分情況

圖表7 2020-2024年中國LED顯示屏應用產值

圖表8 2020-2024年中國LED背光源應用產值

圖表9 2020-2024年中國LED照明產品市場滲透率

圖表10 2024年全球LED材料市場規模

圖表11 使用藍寶石襯底做成的LED芯片示例

圖表12 藍寶石生產線設備明細

圖表13 三種襯底性能比較

圖表14 晶格結構示意圖

圖表15 晶向示意圖

圖表16 Si襯底GaN基礎結構圖

圖表17 封裝結構圖

圖表18 SiC其它的優良特性

圖表19 SiC單晶片CMP示意圖

圖表20 2024年碳化硅全年出口數量及變化情況

圖表21 2020-2024年中國碳化硅出口數量、價格變動情況

圖表22 2024年中國碳化硅主要出口國及其數量

圖表23 2024年中國碳化硅出口主要國家（地區）

圖表24 砷化鎵基本屬性

圖表25 G單晶硅拉晶爐s晶體生長的各種方法的分類

圖表26 LED發光亮度

圖表27 我國砷化鎵在高亮度LED應用市場構成

圖表28 中國砷化鎵材料主要生產企業

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