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智研咨詢專家團(tuán)隊(duì)傾力打造的《2025年中國(guó)DDR5行業(yè)市場(chǎng)研究分析及產(chǎn)業(yè)需求研判報(bào)告》（以下簡(jiǎn)稱《報(bào)告》）正式揭曉，是企業(yè)了解和開拓市場(chǎng)，制定戰(zhàn)略方向的得力參考資料。報(bào)告從國(guó)家經(jīng)濟(jì)與產(chǎn)業(yè)發(fā)展的宏觀戰(zhàn)略視角出發(fā)，深入剖析了DDR5行業(yè)未來(lái)的市場(chǎng)動(dòng)向，精準(zhǔn)挖掘了行業(yè)的發(fā)展?jié)摿Γ?duì)DDR5行業(yè)的未來(lái)前景進(jìn)行研判。
本報(bào)告分為DDR5行業(yè)相關(guān)概述、全球DDR5行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析、中國(guó)DDR5行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析、中國(guó)DDR5行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析、中國(guó)DDR5行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析、中國(guó)DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析、全球及中國(guó)DDR5行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析、中國(guó)DDR5行業(yè)投資機(jī)會(huì)及風(fēng)險(xiǎn)分析、中國(guó)DDR5行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析等主要篇章，共計(jì)9章。
報(bào)告中所有數(shù)據(jù)，均來(lái)自官方機(jī)構(gòu)、行業(yè)協(xié)會(huì)等公開資料以及深入調(diào)研獲取所得，并且數(shù)據(jù)經(jīng)過詳細(xì)核實(shí)和多方求證，以期為行業(yè)提供精準(zhǔn)、可靠和有效價(jià)值信息！
DDR即雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器，是在 SDRAM 基礎(chǔ)上發(fā)展而來(lái)。普通SDRAM內(nèi)存的工作方式是在一個(gè)時(shí)鐘周期的上升沿觸發(fā)進(jìn)行工作。也就是說(shuō)在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)，內(nèi)存將工作一次。而DDR的技術(shù)使得內(nèi)存可以在每一個(gè)時(shí)鐘周期的上升沿和下降沿分別觸發(fā)一次，這樣就使得在一個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)內(nèi)存可以工作兩次，DDR內(nèi)存在相同的時(shí)間內(nèi)能夠完成普通內(nèi)存一倍的工作量。從DDR1到DDR5，DDR技術(shù)不斷進(jìn)化，目前DDR4正處于成熟期，DDR5加速步入市場(chǎng)。DDR5即第五代雙倍數(shù)據(jù)速率同步動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取儲(chǔ)存器，作為新一代的 DRAM技術(shù)類型于2021年第四季度正式商用。相較于 DDR4，其具有更高的起始速度和計(jì)劃提升至更高的標(biāo)準(zhǔn)速度，以及更低的功耗。
從DDR5發(fā)展歷程來(lái)看，早在2017年9月，Rambus率先在實(shí)驗(yàn)室中實(shí)現(xiàn)完整功能的DDR5 DIMM芯片。此后一段時(shí)間中，DDR5內(nèi)存一直是行業(yè)研發(fā)熱點(diǎn)。2020年7月，JEDEC協(xié)會(huì)正式公布了DDR5標(biāo)準(zhǔn)，并規(guī)定DDR5的起始頻率為4800MHz。從此DDR5開始進(jìn)入大廠研發(fā)和量產(chǎn)的舞臺(tái)。2020年10月，韓國(guó)存儲(chǔ)巨頭SK海力士宣布，正式發(fā)布全球首款DDR5內(nèi)存。美光、三星緊跟其后推出了DDR5產(chǎn)品，并不斷創(chuàng)新技術(shù)，優(yōu)化產(chǎn)品性能。目前，整體來(lái)看，DDR5行業(yè)已邁過探索期，進(jìn)入快速成長(zhǎng)期，技術(shù)日益成熟，應(yīng)用滲透率迅速提升。
在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)，受益于產(chǎn)品性能提升、價(jià)格下滑、配套產(chǎn)品不斷完善，尤其隨著新一代處理器，如英特爾的ArrowLake-S和AMD的銳龍7000、900系列的上市，這些產(chǎn)品僅支持DDR5內(nèi)存，進(jìn)一步加快了DDR4淘汰的步伐，推動(dòng)DDR5普及。在服務(wù)器市場(chǎng)，DDR5內(nèi)存也受到追捧。英特爾推出了第五代EmeraldRapids服務(wù)器平臺(tái)，加之未來(lái)AI服務(wù)器需求增加，DDR5內(nèi)存有望進(jìn)入高速增長(zhǎng)期。全球范圍內(nèi)，DDR5市場(chǎng)需求迅速增長(zhǎng)，2023年市場(chǎng)需求量為314億GB，2024年需求量達(dá)574億GB，成為拉動(dòng)DRAM市場(chǎng)增長(zhǎng)的重要驅(qū)動(dòng)力。中國(guó)市場(chǎng)需求也呈現(xiàn)迅速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，滲透率持續(xù)攀升，2024年中國(guó)DDR5需求量達(dá)201億GB。
長(zhǎng)期以來(lái)，三星、SK海力士、美光三大原廠在DDR5芯片市場(chǎng)占據(jù)主導(dǎo)地位，其技術(shù)與產(chǎn)能優(yōu)勢(shì)明顯。我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展起步晚，技術(shù)基礎(chǔ)薄弱，疊加海外技術(shù)封鎖，這也導(dǎo)致我國(guó)在DDR技術(shù)層面明顯滯后于三星、SK海力士和美光等國(guó)際巨頭。目前，國(guó)產(chǎn)DRAM制造商在DDR4市場(chǎng)取得了顯著的進(jìn)展，具備了國(guó)際大廠競(jìng)爭(zhēng)的實(shí)力，但國(guó)產(chǎn)DDR5存儲(chǔ)芯片仍處于起步階段，DRAM企業(yè)正加快DDR5研發(fā)進(jìn)程，2024年12月，金百達(dá)和光威推出了兩款新的臺(tái)式電腦專用的DDR5 6000CL36規(guī)格的16*2套裝內(nèi)存條， 采用了國(guó)產(chǎn)首個(gè)量產(chǎn)DDR5內(nèi)存顆粒方案，市場(chǎng)推測(cè)該DDR5內(nèi)存顆粒來(lái)源于長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)，標(biāo)志著國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)技術(shù)取得重大突破,填補(bǔ)了國(guó)產(chǎn)DDR5內(nèi)存市場(chǎng)的空白，打破了國(guó)外技術(shù)壟斷。同時(shí)國(guó)產(chǎn)DDR5芯片的崛起有望重塑DDR5內(nèi)存市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局。
從產(chǎn)業(yè)鏈來(lái)看，DDR5產(chǎn)業(yè)鏈上游主要包括硅片、光刻膠、拋光材料、光掩模等原材料及光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等生產(chǎn)設(shè)備，原材料的純度與生產(chǎn)設(shè)備的精度直接影響到DDR5產(chǎn)品的生產(chǎn)良率及整體性能。中游為DDR5設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)。下游為DDR5應(yīng)用領(lǐng)域，DDR5主要用于需要大容量和高數(shù)據(jù)速率的應(yīng)用場(chǎng)景，如服務(wù)器、PC領(lǐng)域。
提高上游半導(dǎo)體原材料及設(shè)備國(guó)產(chǎn)化水平保障國(guó)產(chǎn)DDR5發(fā)展的重要基礎(chǔ)。我國(guó)半導(dǎo)體材料及設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率普遍偏低，在許多領(lǐng)域，如光刻膠、90nm及以下掩模版、大尺寸硅片、光刻機(jī)、光掩膜基板等，嚴(yán)重依賴于進(jìn)口，進(jìn)口替代空間巨大。
作為一個(gè)見證了中國(guó)DDR5多年發(fā)展的專業(yè)機(jī)構(gòu)，智研咨詢希望能夠與所有致力于與DDR5行業(yè)企業(yè)攜手共進(jìn)，提供更多有效信息、專業(yè)咨詢與個(gè)性化定制的行業(yè)解決方案，為行業(yè)的發(fā)展盡綿薄之力。
【特別說(shuō)明】
1）內(nèi)容概況部分為我司關(guān)于該研究報(bào)告核心要素的提煉與展現(xiàn)，內(nèi)容概況中存在數(shù)據(jù)更新不及時(shí)情況，最終出具的報(bào)告數(shù)據(jù)以年度為單位監(jiān)測(cè)更新。
2）報(bào)告最終交付版本與內(nèi)容概況在展示形式上存在一定差異，但最終交付版完整、全面的涵蓋了內(nèi)容概況的相關(guān)要素。報(bào)告將以PDF格式提供。
第一章DDR5行業(yè)相關(guān)概述 12
第一節(jié) DDR行業(yè)概述 12
一、DDR定義及工作原理 12
二、DDR發(fā)展歷程 12
第二節(jié) DDR5行業(yè)定義 14
第三節(jié) DDR5發(fā)展優(yōu)勢(shì) 15
第二章全球DDR5行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 18
第一節(jié) 全球DDR行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 18
一、全球DDR行業(yè)現(xiàn)狀分析 18
二、全球DDR行業(yè)需求規(guī)模 18
第二節(jié) 全球DDR5行業(yè)發(fā)展歷程 20
第三節(jié) 全球DDR5行業(yè)需求規(guī)模 20
第四節(jié) 全球DDR5行業(yè)滲透率 21
第五節(jié) 全球DDR5行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局 22
第六節(jié) 全球DDR5行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 23
一、DDR5技術(shù)研發(fā)進(jìn)展 23
二、DDR5技術(shù)發(fā)展趨勢(shì) 23
1、尋求性能和延遲之間的平衡 23
2、增強(qiáng)DDR5安全性 24
3、研究更高效的電源管理方案 24
第三章中國(guó)DDR5行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析 25
第一節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)政策環(huán)境 25
一、行業(yè)監(jiān)管體系 25
二、行業(yè)相關(guān)政策 25
1、國(guó)家層面相關(guān)政策 25
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)劃類政策 25
（2）稅收優(yōu)惠類政策 27
（3）人才支持類政策 28
2、地區(qū)層面相關(guān)政策 29
三、政策對(duì)DDR5行業(yè)的影響 30
第二節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境 30
一、宏觀經(jīng)濟(jì) 30
二、消費(fèi)市場(chǎng) 31
三、投資市場(chǎng) 34
第三節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)社會(huì)環(huán)境 35
第四節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)技術(shù)環(huán)境 37
一、研發(fā)環(huán)境分析 37
二、DDR5相關(guān)專利申請(qǐng)情況 38
第四章中國(guó)DDR5行業(yè)運(yùn)行現(xiàn)狀分析 40
第一節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)發(fā)展階段 40
第二節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)發(fā)展概述 40
第三節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)需求規(guī)模 40
第四節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)價(jià)格走勢(shì) 42
第五節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)細(xì)分市場(chǎng)結(jié)構(gòu) 43
第五章中國(guó)DDR5行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)形勢(shì)分析 45
第一節(jié) DDR5行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)分析 45
一、現(xiàn)有企業(yè)間的競(jìng)爭(zhēng) 45
二、潛在進(jìn)入者的威脅 45
三、替代品威脅 46
四、供應(yīng)商議價(jià)能力 46
五、客戶議價(jià)能力 46
第二節(jié) DDR5行業(yè)SWOT分析 47
一、行業(yè)發(fā)展的優(yōu)勢(shì)（S） 47
二、行業(yè)發(fā)展的劣勢(shì)（W） 47
三、行業(yè)發(fā)展的機(jī)遇（0） 47
四、行業(yè)發(fā)展的威脅（T） 48
第三節(jié) DDR5行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 49
第六章中國(guó)DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析 51
第一節(jié) DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 51
第二節(jié) DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節(jié)分析 52
一、半導(dǎo)體單晶硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 52
1、半導(dǎo)體單晶硅片行業(yè)概述 52
2、半導(dǎo)體單晶硅片市場(chǎng)現(xiàn)狀 53
3、半導(dǎo)體單晶硅片競(jìng)爭(zhēng)格局 56
二、光刻材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 56
1、光刻材料行業(yè)概述 56
2、光刻材料市場(chǎng)現(xiàn)狀 57
（1）整體市場(chǎng)規(guī)模 57
（2）光刻膠市場(chǎng)規(guī)模 58
（3）SOC市場(chǎng)規(guī)模 59
（4）抗反射涂層市場(chǎng)規(guī)模 60
3、光刻材料競(jìng)爭(zhēng)格局 61
三、拋光材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 64
1、拋光材料行業(yè)概述 64
2、拋光材料市場(chǎng)現(xiàn)狀 65
（1）整體市場(chǎng)規(guī)模 65
（2）拋光墊市場(chǎng)規(guī)模 65
（3）拋光液市場(chǎng)規(guī)模 66
3、拋光材料競(jìng)爭(zhēng)格局 67
四、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)現(xiàn)狀 68
1、半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)概述 68
2、半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)現(xiàn)狀 69
3、半導(dǎo)體設(shè)備競(jìng)爭(zhēng)格局 70
五、上游行業(yè)對(duì)DDR5行業(yè)的影響 71
第三節(jié) DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈下游應(yīng)用領(lǐng)域分析 72
一、服務(wù)器領(lǐng)域分析 72
1、服務(wù)器行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 72
2、DDR5對(duì)服務(wù)器性能的影響 73
3、DDR5在服務(wù)器中的應(yīng)用場(chǎng)景 74
二、PC領(lǐng)域分析 75
1、PC行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 75
2、DDR5對(duì)PC性能的影響 77
3、DDR5在PC領(lǐng)域中的應(yīng)用場(chǎng)景 78
三、下游行業(yè)對(duì)DDR5行業(yè)的影響 78
第七章全球及中國(guó)DDR5行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 79
第一節(jié) 三星電子 79
一、公司基本情況 79
二、公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 79
三、公司DDR5產(chǎn)品布局 81
四、公司DDR5技術(shù)研發(fā)情況 82
五、公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略 83
第二節(jié) 美光 84
一、公司基本情況 84
二、公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 85
三、公司DDR5產(chǎn)品布局 88
四、公司DDR5技術(shù)研發(fā)情況 89
五、公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略 90
第三節(jié) SK海力士 90
一、公司基本情況 90
二、公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 91
三、公司DDR5產(chǎn)品布局 92
四、公司DDR5技術(shù)研發(fā)情況 92
五、公司未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略 94
第四節(jié) 長(zhǎng)鑫存儲(chǔ) 95
一、公司基本情況 95
二、公司經(jīng)營(yíng)模式 95
三、公司融資情況 95
四、公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品布局 96
五、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略 97
第五節(jié) 瀾起科技 98
一、公司基本情況 98
二、公司經(jīng)營(yíng)模式 98
三、公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 99
四、公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品布局 101
五、公司研發(fā)投入 106
六、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略 107
第六節(jié) 聚辰股份 109
一、公司基本情況 109
二、公司經(jīng)營(yíng)模式 109
三、公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 110
四、公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品布局 111
五、公司研發(fā)投入 112
六、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略 114
第七節(jié) 朗科科技 115
一、公司基本情況 115
二、公司經(jīng)營(yíng)模式 115
三、公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 115
四、公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品布局 117
五、公司研發(fā)投入 118
六、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略 118
第八節(jié) 佰維存儲(chǔ) 119
一、公司基本情況 119
二、公司經(jīng)營(yíng)模式 120
三、公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 121
四、公司DDR5相關(guān)產(chǎn)品布局 123
五、公司研發(fā)投入 124
六、未來(lái)發(fā)展戰(zhàn)略 125
第八章中國(guó)DDR5行業(yè)投資機(jī)會(huì)及風(fēng)險(xiǎn)分析 127
第一節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)壁壘分析 127
一、技術(shù)壁壘 127
二、人才壁壘 127
三、客戶壁壘 127
四、資金壁壘 127
第二節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì) 128
一、產(chǎn)業(yè)鏈投資機(jī)會(huì) 128
二、其余投資方向 128
1、HBM需求持續(xù)旺盛 128
2、國(guó)內(nèi)利基型存儲(chǔ)芯片廠商迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì) 129
第三節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 130
一、政策變動(dòng)風(fēng)險(xiǎn) 130
二、貿(mào)易摩擦風(fēng)險(xiǎn) 130
三、技術(shù)研發(fā)不及預(yù)期風(fēng)險(xiǎn) 131
四、下游需求不及預(yù)期 131
第九章中國(guó)DDR5行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景分析 132
第一節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè) 132
第二節(jié) 中國(guó)DDR5行業(yè)發(fā)展趨勢(shì) 132
一、DDR5加速普及 132
二、國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程加速 133
三、產(chǎn)品不斷迭代升級(jí) 133
四、價(jià)格有望進(jìn)一步走低 133
圖表目錄
圖表 1：DDR工作原理 12
圖表 2：DDR技術(shù)升級(jí)迭代歷程 14
圖表 3：DDR5在存儲(chǔ)器中的位置 15
圖表 4：DDR5與DDR4產(chǎn)品對(duì)比 16
圖表 5：2023年全球DRAM出貨結(jié)構(gòu)（單位：%） 19
圖表 6：2020-2024年全球DDR市場(chǎng)需求量（單位：億Gb） 19
圖表 7：DDR5發(fā)展歷程 20
圖表 8：2020-2024年全球DDR5市場(chǎng)需求量（單位：億Gb） 21
圖表 9：2020-2024年全球DDR5滲透率（單位：%） 22
圖表 10：三大廠商DDR5技術(shù)進(jìn)展 23
圖表 11：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展階段目標(biāo) 26
圖表 12：DDR5行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)劃政策 26
圖表 13：DDR5行業(yè)財(cái)稅優(yōu)惠類政策 27
圖表 14：DDR5行業(yè)人才支持類政策 28
圖表 15：地區(qū)層面DDR5行業(yè)相關(guān)政策 29
圖表 16：2019-2024年前三季度中國(guó)GDP與制造業(yè)增加值（單位：萬(wàn)億元） 31
圖表17：2019-2024年前三季度中國(guó)社會(huì)消費(fèi)零售總額（單位：億元） 32
圖表 18：2019-2024年前三季度全國(guó)居民人均可支配收入與消費(fèi)支出（單位：元） 33
圖表 19：2024年前三季度全國(guó)居民人均消費(fèi)支出構(gòu)成（單位：元、%） 34
圖表 20：2019-2024年11月全國(guó)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）（單位：萬(wàn)億元） 35
圖表 21：2017-2023年中國(guó)數(shù)字經(jīng)濟(jì)規(guī)模（單位：萬(wàn)億元） 36
圖表 22：DDR5內(nèi)存不同核心數(shù)量帶寬（GB/s） 36
圖表 23：2019-2023年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)（單位：億元、%） 37
圖表 24：2023-2024年全球半導(dǎo)體專利申請(qǐng)量分布（單位：%） 38
圖表 25：中國(guó)DDR5相關(guān)專利申請(qǐng)情況 38
圖表26：2021-2024年中國(guó)DDR5需求量（單位：億Gb） 41
圖表27：2021-2024年中國(guó)DDR5市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 41
圖表 28：2024-2025年一季度DDR5合約價(jià)跌漲幅 42
圖表 29：國(guó)內(nèi)市場(chǎng)重點(diǎn)DDR5內(nèi)存條價(jià)格 42
圖表30：2024年中國(guó)DDR5細(xì)分市場(chǎng)需求占比（單位：%） 44
圖表31：中國(guó)DDR5行業(yè)SWOT圖 49
圖表 32：DDR5行業(yè)國(guó)內(nèi)企業(yè)布局 50
圖表 33：DDR5產(chǎn)業(yè)鏈圖譜 51
圖表 34：半導(dǎo)體硅片生產(chǎn)流程 53
圖表 35：2020-2024年全球半導(dǎo)體單晶硅片出貨量（單位：億平方英寸） 54
圖表 36：2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體單晶硅片出貨量（單位：億平方英寸） 55
圖表 37：2020-2024年中國(guó)半導(dǎo)體單晶硅片市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 55
圖表38：2023年中國(guó)半導(dǎo)體單晶硅片行業(yè)主要企業(yè)產(chǎn)值占比（單位：%） 56
圖表39：光刻材料分類 57
圖表40：2019-2024年中國(guó)光刻材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 58
圖表41：2019-2024年中國(guó)光刻膠市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 59
圖表42：2019-2024年中國(guó)SOC市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 60
圖表43：2019-2024年中國(guó)抗反射涂層市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 61
圖表 44：光刻材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 61
圖表45：CMP工藝工作原理示意圖 64
圖表46：2019-2024年中國(guó)拋光材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 65
圖表47：2019-2024年中國(guó)拋光墊市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 66
圖表48：2019-2024年中國(guó)拋光液及其他拋光材料市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 67
圖表49：中國(guó)CMP拋光材料企業(yè)格局 68
圖表50：IC 工藝流程及對(duì)應(yīng)半導(dǎo)體設(shè)備 69
圖表 51：2019-2024年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元） 69
圖表 52：2021-2023年全球主要地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額（單位：億美元） 70
圖表 53：光刻材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析 71
圖表 54：2020-2023年中國(guó)服務(wù)器市場(chǎng)銷量及市場(chǎng)規(guī)模（單位：萬(wàn)臺(tái)、億元） 72
圖表 55：2020-2023年中國(guó)AI服務(wù)器市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 73
圖表 56：2020-2024年前三季度全球PC出貨量（單位：億臺(tái)） 75
圖表 57：2024-2025年全球AI PC出貨量（單位：萬(wàn)臺(tái)） 76
圖表 58：2020-2024年前三季度中國(guó)大陸PC出貨量（百萬(wàn)：百萬(wàn)臺(tái)） 77
圖表 59：2024年前三季度中國(guó)PC出貨量前五企業(yè)市場(chǎng)份額 77
圖表 60：2019-2024年前三季度三星電子經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 79
圖表 61：2022-2024年前三季度三星電子公司各業(yè)務(wù)營(yíng)收情況（單位：萬(wàn)億韓元） 80
圖表 62：2019-2024年前三季度三星電子研發(fā)、銷售和管理費(fèi)用（單位：萬(wàn)億韓元） 81
圖表 63：三星DDR5產(chǎn)品種類 81
圖表 64：三星電子DDR5技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài) 83
圖表 65：美光科技部門架構(gòu) 84
圖表 66：美光科技發(fā)展歷程 85
圖表 67：2019-2025財(cái)年一季度美光科技營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)（單位：億美元） 86
圖表 68：2021-2025財(cái)年一季度美光科技各產(chǎn)品營(yíng)收（單位：億美元） 87
圖表 69：2019-2025財(cái)年一季度美光科技研發(fā)、銷售和管理費(fèi)用（單位：億美元） 87
圖表 70：美光DDR5產(chǎn)品種類 88
圖表 71：美光DDR5技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài) 90
圖表 72：2019-2024年前三季度SK海力士經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī) 91
圖表 73：2024年上半年SK海力士營(yíng)收結(jié)構(gòu)（單位：%） 92
圖表 74：SK海力士DDR5產(chǎn)品種類 92
圖表 75：SK海力士DDR5技術(shù)研發(fā)動(dòng)態(tài) 94
圖表 76：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)經(jīng)營(yíng)模式 95
圖表 77：長(zhǎng)鑫科技（長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)）融資歷程 96
圖表 78：長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)在研項(xiàng)目 96
圖表 79：2021-2024年前三季度瀾起科技營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn) 99
圖表 80：2021-2024年前三季度瀾起科技營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)（單位：億元） 100
圖表 81：2023-2024年上半年瀾起科技主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收情況 100
圖表 82：2021-2023年瀾起科技互連類芯片產(chǎn)銷量（單位：億顆） 101
圖表 83：瀾起科技 DDR5 內(nèi)存接口芯片及內(nèi)存模組配套芯片 102
圖表 84：瀾起科技 DDR5 內(nèi)存接口芯片發(fā)展歷程 103
圖表 85：瀾起科技公司DDR5內(nèi)存接口芯片產(chǎn)品及應(yīng)用 104
圖表 86：瀾起科技公司DDR5 內(nèi)存模組配套芯片產(chǎn)品及其應(yīng)用 105
圖表 87：2021-2024年上半年瀾起科技研發(fā)投入（單位：億元） 106
圖表 88：瀾起科技在研項(xiàng)目 107
圖表 89：聚辰股份經(jīng)營(yíng)模式 109
圖表 90：2021-2024年前三季度聚辰股份營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)（單位：億元） 110
圖表 91：2022-2023年聚辰股份主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收情況 110
圖表 92：2021-2023年聚辰股份存儲(chǔ)類芯片產(chǎn)銷量（單位：億顆） 111
圖表 93：2021-2024年前三季度聚辰股份研發(fā)投入（單位：億元） 112
圖表 94：聚辰股份在研項(xiàng)目 112
圖表 95：2021-2024年前三季度朗科科技營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)（單位：億元） 116
圖表 96：2023-2024年上半年朗科科技主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收情況 116
圖表 97：2022-2023年朗科科技產(chǎn)品產(chǎn)銷量 117
圖表 98：朗科科技DDR5內(nèi)存條 117
圖表 99：2021-2024年前三季度朗科科技研發(fā)投入（單位：萬(wàn)元） 118
圖表 100：朗科科技在研項(xiàng)目 118
圖表 101：佰維存儲(chǔ)經(jīng)營(yíng)模式 121
圖表 102：2021-2024年前三季度佰維存儲(chǔ)營(yíng)業(yè)收入及凈利潤(rùn)（單位：億元） 122
圖表 103：2022-2024年上半年佰維存儲(chǔ)主營(yíng)業(yè)務(wù)營(yíng)收情況 122
圖表 104：2022-2023年佰維存儲(chǔ)產(chǎn)品產(chǎn)銷量 123
圖表 105：佰維存儲(chǔ)DDR5內(nèi)存模組產(chǎn)品 123
圖表 106：2021-2024年前三季度佰維存儲(chǔ)研發(fā)投入（單位：億元） 124
圖表 107：佰維存儲(chǔ)在研項(xiàng)目 124
圖表 108：2024-2030年中國(guó)HBM市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 129
圖表 109：2025-2030年中國(guó)DDR5市場(chǎng)規(guī)模（單位：億元） 132
◆ 本報(bào)告分析師具有專業(yè)研究能力，報(bào)告中相關(guān)行業(yè)數(shù)據(jù)及市場(chǎng)預(yù)測(cè)主要為公司研究員采用桌面研究、業(yè)界訪談、市場(chǎng)調(diào)查及其他研究方法，部分文字和數(shù)據(jù)采集于公開信息，并且結(jié)合智研咨詢監(jiān)測(cè)產(chǎn)品數(shù)據(jù)，通過智研統(tǒng)計(jì)預(yù)測(cè)模型估算獲得；企業(yè)數(shù)據(jù)主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對(duì)該等信息的準(zhǔn)確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數(shù)據(jù)獲取資源的限制，本報(bào)告只提供給用戶作為市場(chǎng)參考資料，本公司對(duì)該報(bào)告的數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)不承擔(dān)法律責(zé)任。
◆ 本報(bào)告所涉及的觀點(diǎn)或信息僅供參考，不構(gòu)成任何證券或基金投資建議。本報(bào)告僅在相關(guān)法律許可的情況下發(fā)放，并僅為提供信息而發(fā)放，概不構(gòu)成任何廣告或證券研究報(bào)告。本報(bào)告數(shù)據(jù)均來(lái)自合法合規(guī)渠道，觀點(diǎn)產(chǎn)出及數(shù)據(jù)分析基于分析師對(duì)行業(yè)的客觀理解，本報(bào)告不受任何第三方授意或影響。
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01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產(chǎn)業(yè)咨詢經(jīng)驗(yàn)
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨(dú)厚的專家資源和區(qū)位優(yōu)勢(shì)
03
智研咨詢目前累計(jì)服務(wù)客戶上萬(wàn)家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評(píng)
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報(bào)告，還提供產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、IPO咨詢、行業(yè)調(diào)研等全案產(chǎn)業(yè)咨詢服務(wù)
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業(yè)和科學(xué)的研究模型和調(diào)研方法，不斷追求數(shù)據(jù)和觀點(diǎn)的客觀準(zhǔn)確
06
智研咨詢不定期提供各觀點(diǎn)文章、行業(yè)簡(jiǎn)報(bào)、監(jiān)測(cè)報(bào)告等免費(fèi)資源，踐行用信息驅(qū)動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數(shù)據(jù)庫(kù)資源和知識(shí)庫(kù)
08
智研咨詢觀點(diǎn)和數(shù)據(jù)被媒體、機(jī)構(gòu)、券商廣泛引用和轉(zhuǎn)載，具有廣泛的品牌知名度
品質(zhì)保證
智研咨詢是行業(yè)研究咨詢服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)品牌，公司擁有強(qiáng)大的智囊顧問團(tuán)，與國(guó)內(nèi)數(shù)百家咨詢機(jī)構(gòu)，行業(yè)協(xié)會(huì)建立長(zhǎng)期合作關(guān)系，專業(yè)的團(tuán)隊(duì)和資源，保證了我們報(bào)告的專業(yè)性。
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