第1章半導體濺射靶材綜述/產業畫像/數據說明

1.1 半導體濺射靶材行業綜述

1.1.1 半導體濺射靶材重要性

1.1.2 半導體濺射靶材的類型

1.1.3 半導體濺射靶材所處行業

1.1.4 半導體濺射靶材行業監管

1.1.5 半導體濺射靶材行業標準

1.2 半導體濺射靶材產業畫像

1.3 本報告數據來源及統計標準說明

1.3.1 本報告研究范圍界定

1.3.2 本報告權威數據來源

1.3.3 研究方法及統計標準

第2章全球半導體濺射靶材行業發展現狀分析

2.1 全球半導體濺射靶材行業發展歷程

2.2 全球半導體濺射靶材行業發展現狀

2.2.1 全球半導體濺射靶材企業及其產品

2.2.2 全球半導體濺射靶材細分市場概況

2.2.3 全球半導體濺射靶材主要下游應用

2.3 全球半導體濺射靶材市場競爭格局

2.3.1 全球半導體濺射靶材市場競爭格局

2.3.2 全球半導體濺射靶材市場集中度

2.3.3 全球半導體濺射靶材并購交易

2.4 全球半導體濺射靶材市場規模體量

2.5 全球半導體濺射靶材區域發展格局

2.5.1 全球半導體濺射靶材區域格局

2.5.2 全球半導體濺射靶材貿易關系

2.5.3 全球半導體濺射靶材貿易流向

2.6 國外半導體濺射靶材發展經驗借鑒

2.6.1 國外半導體濺射靶材發展經驗借鑒

2.6.2 重點區域市場：日本

2.6.3 重點區域市場：美國

2.6.4 重點區域市場：歐洲

2.7 全球半導體濺射靶材市場前景預測

2.8 全球半導體濺射靶材發展趨勢洞悉

第3章中國半導體濺射靶材行業發展現狀分析

3.1 中國半導體濺射靶材行業發展歷程

3.2 中國半導體濺射靶材市場主體分析

3.3 中國半導體濺射靶材國產替代空間

3.3.1 中國半導體濺射靶材國產化進程/國產化率

3.3.2 中國半導體濺射靶材進口貿易概況

3.3.3 中國半導體濺射靶材國產替代空間

3.4 中國半導體濺射靶材市場供給/生產

3.5 中國半導體濺射靶材客戶驗證情況

3.6 中國半導體濺射靶材市場需求/銷售

3.7 中國半導體濺射靶材企業獲利水平

3.8 中國半導體濺射靶材市場規模體量

3.9 中國半導體濺射靶材市場競爭態勢

3.9.1 半導體濺射靶材同業競爭程度

3.9.2 半導體濺射靶材市場競爭格局

3.9.3 半導體濺射靶材市場集中度

3.10 中國半導體濺射靶材投融資及熱門賽道

3.11 中國半導體濺射靶材行業發展痛點問題

第4章中國半導體濺射靶材技術進展及供應鏈

4.1 半導體濺射靶材競爭壁壘

4.1.1 半導體濺射靶材核心競爭力/護城河

4.1.2 半導體濺射靶材進入壁壘/競爭壁壘

1、技術壁壘

2、認證壁壘（客戶認證）

4.1.3 半導體濺射靶材潛在進入者的威脅

4.2 半導體濺射靶材技術研發

4.2.1 半導體濺射靶材技術研發現狀

4.2.2 半導體濺射靶材專利申請狀況

4.2.3 半導體濺射靶材科研創新動態

4.2.4 半導體濺射靶材技術研發方向/未來研究重點

4.3 半導體濺射靶材制造

4.3.1 半導體濺射靶材生產工藝流程

4.3.2 半導體濺射靶材關鍵核心技術

4.3.3 半導體濺射靶材核心技術——金屬提純

1、化學提純

2、物理提純

4.3.4 半導體濺射靶材制造——粉末冶金法

1、熱等靜壓法

2、熱壓法

3、冷壓-燒結法

4.3.5 半導體濺射靶材制造——熔煉法

1、真空感應熔煉

2、真空電弧熔煉

3、真空電子束熔煉

4.3.6 半導體濺射靶材制造——加工工藝

1、塑性變形

2、熱處理

3、控制晶粒取向

4.4 半導體濺射鍍膜技術

4.4.1 半導體濺射靶材技術原理

4.4.2 磁控濺射鍍膜技術概述

4.4.3 磁控濺射鍍膜關鍵技術

1、靶材的選擇與制備

2、磁場設計

3、濺射氣氛的控制

4、底物的處理和溫度控制

4.5 半導體濺射靶材成本結構

4.5.1 半導體濺射靶材成本結構分析

4.5.2 半導體濺射靶材成本控制策略

4.6 半導體濺射靶材核心原料——高純金屬材料

4.6.1 高純金屬材料性能用途

4.6.2 高純金屬材料市場概況

4.6.3 高純金屬材料供應商格局

4.6.4 高純金屬材料國產化現狀

4.7 半導體濺射靶材生產設備

4.7.1 半導體濺射靶材產線設備組成/選型

4.7.2 半導體濺射靶材生產設備市場概況

4.7.4 半導體濺射靶材關鍵設備——濺射機臺

4.8 半導體濺射靶材供應鏈管理及面臨挑戰

第5章中國半導體濺射靶材行業細分市場分析

5.1 半導體濺射靶材行業細分市場發展概況

5.1.1 半導體濺射靶材的替代品威脅

5.1.2 半導體濺射靶材產品綜合對比

5.1.3 半導體濺射靶材細分市場概況

5.1.4 半導體濺射靶材細分市場結構

5.2 半導體濺射靶材細分市場：金屬靶材

5.2.1 金屬靶材概述

5.2.2 金屬靶材市場概況

5.2.3 金屬靶材競爭格局

5.2.4 主要金屬靶材概況

1、高純鋁靶材

2、高純銅靶材

3、高純鈦靶材

4、高純鉭靶材

5、其他

5.2.5 金屬靶材發展趨勢

5.3 半導體濺射靶材細分市場：合金靶材

5.3.1 合金靶材概述

5.3.2 合金靶材市場概況

5.3.3 合金靶材競爭格局

5.3.4 主要合金靶材概況

1、鎳鉻合金靶材

2、鎳鈷合金靶材

3、鎳鉑合金靶材

4、鎢鈦合金靶材

5、鐵鈷合金靶材

5.3.5 合金靶材發展趨勢

5.4 半導體濺射靶材細分市場：陶瓷靶材

5.4.1 陶瓷靶材概述

5.4.2 陶瓷靶材市場概況

5.4.3 陶瓷靶材競爭格局

5.4.4 主要陶瓷靶材概況

1、ITO靶材

2、二氧化硅靶材

3、氟化硅靶材

4、氧化鋅靶材

5、氧化鈦靶材

5.4.5 陶瓷靶材發展趨勢

5.5 半導體濺射靶材細分市場戰略地位分析

第6章中國半導體濺射靶材行業應用需求分析

6.1 濺射靶材應用場景&領域分布

6.1.1 濺射鍍膜中間產品概況

1、濺射鍍膜企業多但質量

2、濺射機臺長期被美日企業壟斷

6.1.2 濺射靶材主要應用場景

6.1.3 濺射靶材下游應用結構

6.2 濺射靶材細分應用：半導體芯片靶材

6.2.1 半導體芯片領域濺射靶材概述

6.2.2 中國硅晶圓現有/規劃產能

1、6英寸及以下

2、8英寸半導體硅片產能統計

3、12英寸半導體硅片產能統計

6.2.3 中國晶圓廠數量及擴產計劃

1、新增晶圓廠數量

2、晶圓廠投資擴產

3、晶圓代工的現狀

6.2.4 中國集成電路歷年產量變化

6.2.5 半導體芯片領域濺射靶材市場現狀

6.2.6 半導體芯片領域濺射靶材需求潛力

6.3 濺射靶材細分應用：平板顯示靶材

6.3.1 平板顯示領域濺射靶材概述

6.3.2 平板顯示領域濺射靶材市場現狀

6.3.3 平板顯示領域濺射靶材需求潛力

6.4 濺射靶材細分應用：太陽能電池靶材

6.4.1 太陽能電池領域濺射靶材概述

6.4.2 太陽能電池領域濺射靶材市場現狀

6.4.3 太陽能電池領域濺射靶材需求潛力

6.5 濺射靶材細分應用：信息存儲靶材

6.5.1 信息存儲領域濺射靶材概述

6.5.2 信息存儲領域濺射靶材市場現狀

6.5.3 信息存儲領域濺射靶材需求潛力

6.6 濺射靶材細分應用：其他

6.6.1 工具改性領域

6.6.2 電子器件領域

6.6.3 玻璃鍍膜領域

6.7 濺射靶材細分應用市場戰略地位分析

第7章全球及中國半導體濺射靶材企業案例解析

7.1 全球及中國半導體濺射靶材企業梳理對比

7.2 全球半導體濺射靶材企業案例分析

7.2.1 JX金屬（JX Advanced Metals）

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、半導體濺射靶材業務布局

4、半導體濺射靶材在華布局

7.2.2 霍尼韋爾（Honeywell ）

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、半導體濺射靶材業務布局

4、半導體濺射靶材在華布局

7.2.3 東曹（Tosoh Corporation）

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、半導體濺射靶材業務布局

4、半導體濺射靶材在華布局

7.2.4 普萊克斯（Praxair）

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、半導體濺射靶材業務布局

4、半導體濺射靶材在華布局

7.3 中國高純金屬材料企業案例分析

7.3.1 新疆眾和股份有限公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業資質能力

4、企業業務布局戰略&優劣勢

7.3.2 寧夏東方鉭業股份有限公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業資質能力

4、企業業務布局戰略&優劣勢

7.3.3 金川集團股份有限公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業資質能力

4、企業業務布局戰略&優劣勢

7.3.4 寧波創潤新材料有限公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業資質能力

4、企業業務布局戰略&優劣勢

7.3.5 廈門鎢業股份有限公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業資質能力

4、企業業務布局戰略&優劣勢

7.4 中國半導體濺射靶材企業案例分析

7.3.1 寧波江豐電子材料股份有限公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業資質能力

4、企業業務布局戰略&優劣勢

7.3.2 有研億金新材料有限公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業資質能力

4、企業業務布局戰略&優劣勢

7.3.3 隆華科技集團（洛陽）股份有限公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業資質能力

4、企業業務布局戰略&優劣勢

7.3.4 福建阿石創新材料股份有限公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業資質能力

4、企業業務布局戰略&優劣勢

7.3.5 廣西晶聯光電材料有限責任公司

1、企業基本信息

2、企業經營情況

3、企業資質能力

4、企業業務布局戰略&優劣勢

第8章中國半導體濺射靶材行業政策環境及發展潛力

8.1 半導體濺射靶材行業政策匯總解讀

8.1.1 中國半導體濺射靶材行業政策匯總

8.1.2 中國半導體濺射靶材行業發展規劃

8.1.3 中國半導體濺射靶材重點政策解讀

8.2 半導體濺射靶材行業PEST分析圖

8.3 半導體濺射靶材行業SWOT分析圖

8.4 半導體濺射靶材行業發展潛力評估

8.5 半導體濺射靶材行業未來關鍵增長點

8.6 半導體濺射靶材行業發展前景預測

8.7 半導體濺射靶材行業發展趨勢洞悉

8.7.1 整體發展趨勢

8.7.2 監管規范趨勢

8.7.3 技術創新趨勢

8.7.4 細分市場趨勢

8.7.5 市場競爭趨勢

8.7.6 市場供需趨勢

第9章中國半導體濺射靶材行業投資機會及策略建議

9.1 半導體濺射靶材行業投資風險預警

9.1.1 半導體濺射靶材行業投資風險預警

9.1.2 半導體濺射靶材行業投資風險應對

9.2 半導體濺射靶材行業投資機會分析

9.2.1 半導體濺射靶材產業鏈薄弱環節投資機會

9.2.2 半導體濺射靶材行業細分領域投資機會

9.2.3 半導體濺射靶材行業區域市場投資機會

9.2.4 半導體濺射靶材產業空白點投資機會

9.3 半導體濺射靶材行業投資價值評估

9.4 半導體濺射靶材行業投資策略建議

9.5 半導體濺射靶材行業可持續發展建議

圖表目錄

圖表1：半導體濺射靶材重要性

圖表2：半導體濺射靶材的類型

圖表3：半導體濺射靶材所處行業

圖表4：半導體濺射靶材行業監管

圖表5：半導體濺射靶材行業標準

圖表6：半導體濺射靶材產業鏈結構圖

圖表7：半導體濺射靶材產業鏈生態全景圖譜

圖表8：半導體濺射靶材產業鏈區域熱力圖

圖表9：報告研究范圍界定

圖表10：報告權威數據來源

圖表11：報告研究統計方法

圖表12：全球半導體濺射靶材行業發展歷程

圖表13：全球半導體濺射靶材企業及其產品

圖表14：全球半導體濺射靶材細分市場概況

圖表15：全球半導體濺射靶材主要下游應用

圖表16：全球半導體濺射靶材市場競爭格局

圖表17：全球半導體濺射靶材市場集中度

圖表18：全球半導體濺射靶材并購交易態勢

圖表19：全球半導體濺射靶材市場規模體量

圖表20：全球半導體濺射靶材區域格局

圖表21：全球半導體濺射靶材貿易關系

圖表22：全球半導體濺射靶材貿易流向

圖表23：國外半導體濺射靶材發展經驗借鑒

圖表24：日本半導體濺射靶材行業發展概況

圖表25：美國半導體濺射靶材行業發展概況

圖表26：歐洲半導體濺射靶材行業發展概況

圖表27：全球半導體濺射靶材市場前景預測

圖表28：全球半導體濺射靶材發展趨勢洞悉

圖表29：中國半導體濺射靶材行業發展歷程

圖表30：中國半導體濺射靶材研發/生產企業

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