零部件

2024-2030年中國半導(dǎo)體零部件行業(yè)市場全景評(píng)估及發(fā)展趨向研判報(bào)告

發(fā)布時(shí)間：2024-08-30 09:59:08

《2024-2030年中國半導(dǎo)體零部件行業(yè)市場全景評(píng)估及發(fā)展趨向研判報(bào)告》共九章，包含全球及中國半導(dǎo)體零部件企業(yè)案例解析,中國半導(dǎo)體零部件行業(yè)政策環(huán)境及發(fā)展?jié)摿?中國半導(dǎo)體零部件行業(yè)投資機(jī)會(huì)及策略建議等內(nèi)容。

報(bào)告編號(hào)R1196229
出品單位智研咨詢了解機(jī)構(gòu)實(shí)力
訂購電話400-600-8596、400-700-9383、010-60343812、010-60343813
客服郵箱sales@chyxx.com

價(jià)格

電子版:9800元紙介版:9800元電子+紙介版:10000元

數(shù)量

下載訂購單

在線咨詢下載PDF目錄

版權(quán)聲明

我公司擁有所有研究報(bào)告產(chǎn)品的唯一著作權(quán)，當(dāng)您購買報(bào)告或咨詢業(yè)務(wù)時(shí)，請(qǐng)認(rèn)準(zhǔn)“智研鈞略”商標(biāo)，及唯一官方網(wǎng)站智研咨詢網(wǎng)（www.szxuejia.com）。若要進(jìn)行引用、刊發(fā)，需要獲得智研咨詢的正式授權(quán)。

客戶福利

購買此行業(yè)研究報(bào)告，可以聯(lián)系客服免費(fèi)索取《五十大制造行業(yè)產(chǎn)業(yè)百科》電子版一份，深度了解熱點(diǎn)行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈圖譜。

報(bào)告目錄
研究方法

內(nèi)容概況

智研咨詢發(fā)布的《2024-2030年中國半導(dǎo)體零部件行業(yè)市場全景評(píng)估及發(fā)展趨向研判報(bào)告》共九章。首先介紹了半導(dǎo)體零部件行業(yè)市場發(fā)展環(huán)境、半導(dǎo)體零部件整體運(yùn)行態(tài)勢等，接著分析了半導(dǎo)體零部件行業(yè)市場運(yùn)行的現(xiàn)狀，然后介紹了半導(dǎo)體零部件市場競爭格局。隨后，報(bào)告對(duì)半導(dǎo)體零部件做了重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析，最后分析了半導(dǎo)體零部件行業(yè)發(fā)展趨勢與投資預(yù)測。您若想對(duì)半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)有個(gè)系統(tǒng)的了解或者想投資半導(dǎo)體零部件行業(yè)，本報(bào)告是您不可或缺的重要工具。

本研究報(bào)告數(shù)據(jù)主要采用國家統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，海關(guān)總署，問卷調(diào)查數(shù)據(jù)，商務(wù)部采集數(shù)據(jù)等數(shù)據(jù)庫。其中宏觀經(jīng)濟(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局，部分行業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)主要來自國家統(tǒng)計(jì)局及市場調(diào)研數(shù)據(jù)，企業(yè)數(shù)據(jù)主要來自于國家統(tǒng)計(jì)局規(guī)模企業(yè)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)庫及證券交易所等，價(jià)格數(shù)據(jù)主要來自于各類市場監(jiān)測數(shù)據(jù)庫。

報(bào)告目錄

第1章半導(dǎo)體零部件綜述/產(chǎn)業(yè)畫像/數(shù)據(jù)說明

1.1 半導(dǎo)體零部件行業(yè)綜述

1.1.1 半導(dǎo)體零部件重要性

1.1.2 半導(dǎo)體零部件的類型

1.1.3 半導(dǎo)體零部件所處行業(yè)

1.1.4 半導(dǎo)體零部件行業(yè)監(jiān)管

1.1.5 半導(dǎo)體零部件行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)

1.2 半導(dǎo)體零部件產(chǎn)業(yè)畫像

1.3 本報(bào)告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)說明

1.3.1 本報(bào)告研究范圍界定

1.3.2 本報(bào)告權(quán)威數(shù)據(jù)來源

1.3.3 研究方法及統(tǒng)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)

第2章全球半導(dǎo)體零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

2.1 全球半導(dǎo)體零部件行業(yè)發(fā)展歷程

2.2 全球半導(dǎo)體零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

2.2.1 全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

2.2.2 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場概況

2.2.3 全球半導(dǎo)體零部件市場概況

2.3 全球半導(dǎo)體零部件市場競爭格局

2.3.1 全球半導(dǎo)體零部件市場競爭格局

1、供應(yīng)商數(shù)量

2、供應(yīng)商營收

2.3.2 全球半導(dǎo)體零部件市場集中度

2.3.3 全球半導(dǎo)體零部件并購交易

2.4 全球半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模體量

2.5 全球半導(dǎo)體零部件區(qū)域發(fā)展格局

2.5.1 全球半導(dǎo)體零部件區(qū)域格局

1、全球半導(dǎo)體零部件企業(yè)區(qū)域分布

2、全球半導(dǎo)體零部件采購區(qū)域分布

2.5.2 全球半導(dǎo)體零部件貿(mào)易關(guān)系

2.5.3 全球半導(dǎo)體零部件貿(mào)易流向

2.6 國外半導(dǎo)體零部件發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

2.6.1 國外半導(dǎo)體零部件發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒

2.6.2 重點(diǎn)區(qū)域市場：美國

2.6.3 重點(diǎn)區(qū)域市場：日本

2.6.4 重點(diǎn)區(qū)域市場：瑞士

2.7 全球半導(dǎo)體零部件市場前景預(yù)測

2.8 全球半導(dǎo)體零部件發(fā)展趨勢洞悉

第3章中國半導(dǎo)體零部件行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析

3.1 中國半導(dǎo)體零部件行業(yè)發(fā)展歷程

3.2 歐美日對(duì)中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈制裁

3.3 中國半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)替代空間

3.3.1 中國半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)化進(jìn)程/國產(chǎn)化率

3.3.2 中國半導(dǎo)體零部件國產(chǎn)替代空間

3.4 中國半導(dǎo)體零部件市場供給/生產(chǎn)

3.5 中國半導(dǎo)體零部件對(duì)外貿(mào)易狀況

3.5.1 半導(dǎo)體零部件適用海關(guān)HS編碼

3.5.2 半導(dǎo)體零部件對(duì)外貿(mào)易概況

3.5.3 半導(dǎo)體零部件進(jìn)口貿(mào)易概況

3.6 中國半導(dǎo)體零部件市場需求/銷售

3.6.1 半導(dǎo)體零部件市場銷售模式

3.6.2 半導(dǎo)體零部件導(dǎo)入客戶情況

3.6.3 半導(dǎo)體零部件市場需求現(xiàn)狀

3.6.4 半導(dǎo)體零部件市場供求關(guān)系

3.6.5 半導(dǎo)體零部件市場價(jià)格水平

3.7 中國半導(dǎo)體零部件企業(yè)毛利率排行

3.8 中國半導(dǎo)體零部件市場規(guī)模體量

3.9 中國半導(dǎo)體零部件市場競爭態(tài)勢

3.9.1 半導(dǎo)體零部件同業(yè)競爭程度

3.9.2 半導(dǎo)體零部件市場競爭格局

3.9.3 半導(dǎo)體零部件市場集中度

3.10 中國半導(dǎo)體零部件投融資及熱門賽道

3.11 中國半導(dǎo)體零部件行業(yè)發(fā)展痛點(diǎn)問題

第4章中國半導(dǎo)體零部件技術(shù)進(jìn)展及供應(yīng)鏈

4.1 半導(dǎo)體零部件競爭壁壘

4.1.1 半導(dǎo)體零部件核心競爭力/護(hù)城河

4.1.2 半導(dǎo)體零部件進(jìn)入壁壘/競爭壁壘

1、技術(shù)壁壘

2、認(rèn)證壁壘（客戶認(rèn)證）

4.1.3 半導(dǎo)體零部件潛在進(jìn)入者的威脅

4.2 半導(dǎo)體零部件技術(shù)研發(fā)

4.2.1 半導(dǎo)體零部件技術(shù)研發(fā)現(xiàn)狀

4.2.2 半導(dǎo)體零部件專利申請(qǐng)狀況

4.2.3 半導(dǎo)體零部件科研創(chuàng)新動(dòng)態(tài)

4.2.4 半導(dǎo)體零部件技術(shù)研發(fā)方向/未來研究重點(diǎn)

4.3 半導(dǎo)體零部件仿真模擬及精密加工

4.4 半導(dǎo)體零部件成本結(jié)構(gòu)

4.4.1 半導(dǎo)體零部件成本結(jié)構(gòu)分析

4.4.2 半導(dǎo)體零部件成本控制策略

4.5 半導(dǎo)體材料

4.5.1 半導(dǎo)體材料供應(yīng)條件

4.5.2 半導(dǎo)體材料市場概況

4.5.3 半導(dǎo)體材料價(jià)格波動(dòng)

4.6 半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)設(shè)備

4.6.1 半導(dǎo)體零部件產(chǎn)線設(shè)備組成/選型

4.6.2 半導(dǎo)體零部件生產(chǎn)設(shè)備市場概況

4.6.3 半導(dǎo)體零部件產(chǎn)線自動(dòng)化及智能化

4.6.4 半導(dǎo)體零部件智能檢測技術(shù)/裝備的應(yīng)用

4.7 半導(dǎo)體零部件供應(yīng)鏈管理及面臨挑戰(zhàn)

第5章中國半導(dǎo)體零部件行業(yè)細(xì)分市場分析

5.1 半導(dǎo)體零部件行業(yè)細(xì)分市場發(fā)展概況

5.1.1 半導(dǎo)體零部件細(xì)分市場概況

5.1.2 半導(dǎo)體零部件細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

5.2 半導(dǎo)體零部件細(xì)分市場：機(jī)械類零部件（邊緣環(huán)/石英件/陶瓷件/靜電吸盤）

5.2.1 機(jī)械類零部件概述

5.2.2 機(jī)械類零部件市場概況

5.2.3 機(jī)械類零部件競爭格局

5.2.4 機(jī)械類零部件發(fā)展趨勢

5.3 半導(dǎo)體零部件細(xì)分市場：電氣類零部件/射頻電源

5.3.1 電氣類零部件概述

5.3.2 電氣類零部件市場概況

5.3.3 電氣類零部件競爭格局

5.3.4 電氣類零部件發(fā)展趨勢

5.4 半導(dǎo)體零部件細(xì)分市場：機(jī)電一體類零部件（機(jī)械臂/EFEM）

5.4.1 機(jī)電一體類零部件概述

5.4.2 機(jī)電一體類零部件市場概況

5.4.3 機(jī)電一體類零部件競爭格局

5.4.4 機(jī)電一體類零部件發(fā)展趨勢

5.5 半導(dǎo)體零部件細(xì)分市場：氣體/液體/真空系統(tǒng)

5.5.1 氣體/液體/真空系統(tǒng)概述

5.5.2 氣體/液體/真空系統(tǒng)市場概況

5.5.3 氣體/液體/真空系統(tǒng)競爭格局

5.5.4 氣體/液體/真空系統(tǒng)發(fā)展趨勢

5.6 半導(dǎo)體零部件細(xì)分市場：儀器儀表（測壓儀/流量計(jì)）

5.6.1 儀器儀表概述

5.6.2 儀器儀表市場概況

5.6.3 儀器儀表競爭格局

5.6.4 儀器儀表發(fā)展趨勢

5.7 半導(dǎo)體零部件其他產(chǎn)品市場概況

5.7.1 光學(xué)類零部件

5.7.2 耗材及定制裝置

5.8 半導(dǎo)體零部件細(xì)分市場戰(zhàn)略地位分析

第6章中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展及設(shè)備零部件需求

6.1 中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈全景

6.1.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)梳理

6.1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)圖譜

6.2 中國晶圓制造市場概況

6.2.1 中國硅晶圓現(xiàn)有/規(guī)劃產(chǎn)能

1、6英寸及以下

2、8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

3、12英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能統(tǒng)計(jì)

6.2.2 中國晶圓廠數(shù)量及擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃

1、新增晶圓廠數(shù)量

2、晶圓廠投資擴(kuò)產(chǎn)

3、晶圓代工的現(xiàn)狀

6.2.3 中國晶圓制造市場規(guī)模體量

6.3 中國半導(dǎo)體產(chǎn)品生產(chǎn)量

6.3.1 集成電路（IC）

6.3.2 半導(dǎo)體分立器件

6.3.3 半導(dǎo)體光電器件

6.4 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場概況

6.4.1 半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展歷程

6.4.2 中國半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口

1、整體進(jìn)口情況

2、前道半導(dǎo)體設(shè)備進(jìn)口

3、晶圓制造設(shè)備進(jìn)口

4、封裝輔助設(shè)備進(jìn)口

6.4.3 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國產(chǎn)化進(jìn)程

1、中國半導(dǎo)體設(shè)備整體國產(chǎn)化情況

2、中國半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分產(chǎn)品國產(chǎn)化情況

3、廠商突破新領(lǐng)域加速推進(jìn)國產(chǎn)化進(jìn)程

6.4.4 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)市場規(guī)模分析

6.4.5 中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模占全球比重

6.5 半導(dǎo)體設(shè)備細(xì)分市場結(jié)構(gòu)

6.6 半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求：薄膜沉積設(shè)備

6.6.1 薄膜沉積設(shè)備零部件概述

6.6.2 薄膜沉積設(shè)備零部件市場現(xiàn)狀

6.6.3 薄膜沉積設(shè)備零部件需求潛力

6.7 半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求：光刻機(jī)

6.7.1 光刻機(jī)零部件概述

6.7.2 光刻機(jī)零部件市場現(xiàn)狀

6.7.3 光刻機(jī)零部件需求潛力

6.8 半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求：刻蝕機(jī)

6.8.1 刻蝕機(jī)零部件概述

6.8.2 刻蝕機(jī)零部件市場現(xiàn)狀

6.8.3 刻蝕機(jī)零部件需求潛力

6.9 半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求：離子注入機(jī)

6.9.1 離子注入機(jī)零部件概述

6.9.2 離子注入機(jī)零部件市場現(xiàn)狀

6.9.3 離子注入機(jī)零部件需求潛力

6.10 半導(dǎo)體設(shè)備零部件需求：清洗設(shè)備

6.10.1 清洗設(shè)備零部件概述

6.10.2 清洗設(shè)備零部件市場現(xiàn)狀

6.10.3 清洗設(shè)備零部件需求潛力

6.11 半導(dǎo)體零部件細(xì)分應(yīng)用市場戰(zhàn)略地位分析

第7章全球及中國半導(dǎo)體零部件企業(yè)案例解析

7.1 全球及中國半導(dǎo)體零部件企業(yè)梳理對(duì)比

7.2 全球半導(dǎo)體零部件企業(yè)案例分析

7.2.1 美國MKS萬機(jī)儀器

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)布局

4、半導(dǎo)體零部件在華布局

7.2.2 美國Entegris英特格

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)布局

4、半導(dǎo)體零部件在華布局

7.2.3 美國超科林半導(dǎo)體UCTT

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)布局

4、半導(dǎo)體零部件在華布局

7.2.4 美國Ichor（ICHR）

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)布局

4、半導(dǎo)體零部件在華布局

7.2.5 瑞士VAT Group AG

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、半導(dǎo)體零部件業(yè)務(wù)布局

4、半導(dǎo)體零部件在華布局

7.3 中國半導(dǎo)體零部件企業(yè)案例分析

7.3.1 沈陽富創(chuàng)精密設(shè)備股份有限公司

1、企業(yè)基本信息

2、企業(yè)經(jīng)營情況

3、企業(yè)資質(zhì)能力

4、半導(dǎo)體零部件產(chǎn)品布局