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- 報告目錄
- 研究方法
第1章中國先進封裝行業綜述 10
1.1半導體封裝定義及分類 10
1.2 先進封裝行業定義及分類 11
1.3 先進封裝與傳統封裝的區別 12
第2章全球先進封裝行業發展現狀分析 14
2.1 全球先進封裝行業發展歷程分析 14
2.2 2019-2023年全球先進封裝行業市場規模分析 15
2.3 2023年全球先進封裝行業市場結構分析 16
2.4 全球先進封裝行業地區格局分析 16
2.5 2023年全球先進封裝下游應用領域分布 18
2.6 2022-2024年全球先進封裝市場投資情況分析 19
2.7 2023年全球先進封裝市場競爭格局 20
2.7.1 全球先進封裝行業企業發展模式分析 20
2.7.2 全球先進封裝行業市場集中度分析 22
第3章全球先進封裝核心要素與主流技術分析 23
3.1 全球先進封裝行業核心要素分析 23
3.1.1 概述 23
3.1.2 TSV（硅通孔）技術 23
3.1.3 Bumping（凸點制造）技術 25
3.1.4 RDL（重布線層）技術 28
3.1.5 Wafer（晶圓）技術 29
3.2 全球主流先進封裝技術分析 30
3.2.1 全球FC封裝技術分析 30
（1）技術原理 30
（2）市場規模 31
3.2.2 全球2.5/3D封裝技術分析 32
（1）技術原理 32
（2）市場規模 34
3.2.3 全球SiP系統級封裝技術分析 34
（1）技術原理 34
（2）市場規模 35
3.2.4 全球晶圓級芯片封裝（WLCSP）技術分析 36
（1）技術原理 36
（2）市場規模 38
3.2.5 全球嵌入式基板封裝（ED）技術分析 38
第4章中國先進封裝行業發展現狀分析 40
4.1 中國半導體封裝市場現狀分析 40
4.2 中國先進封裝行業政策環境分析 42
4.2.1 行業監管體系 42
4.2.2 產業規劃類政策 43
（1）國家層面相關政策 43
（2）地區層面相關政策 44
4.2.3 稅收優惠類政策 46
4.2.4 財政補貼類政策 47
4.3 2019-2023年中國先進封裝行業市場規模分析 48
4.4 2023年先進封裝行業區域格局分析 49
4.5 中國HBM行業發展現狀分析 50
第5章中國先進封裝行業產業鏈分析 55
5.1 中國先進封裝行業產業鏈圖譜 55
5.2 中國先進封裝原材料市場現狀分析 55
5.2.1 中國封裝基板行業市場現狀分析 55
（1）封裝基板行業定義及分類 55
（2）封裝基板市場結構分析 57
（3）中國封裝基板市場產值分析 58
5.2.2 中國包封材料行業市場現狀分析 59
5.2.3 中國電鍍液行業市場現狀分析 61
5.2.4 中國CMP材料行業市場現狀分析 63
5.2.5 中國PSPI行業市場現狀分析 64
5.3 中國先進封裝核心設備市場現狀分析 65
5.3.1 中國半導體封裝設備市場規模分析 65
5.3.2 中國先進封裝行業所需設備分析 67
（1）傳統后道設備 67
（2）新增前道設備 68
第6章中國先進封裝行業市場格局分析 71
6.1 中國先進封裝行業進入壁壘分析 71
6.1.1 技術壁壘 71
6.1.2 行業認證壁壘 71
6.1.3 人才壁壘 71
6.2 中國先進封裝行業企業格局分析 72
6.3 中國先進封裝市場投融資動態分析 72
6.3.1 中國先進封裝企業融資動態分析 72
6.3.2 中國先進封裝企業投資動態分析 74
第7章全球及中國半導體先進封裝行業重點企業分析 77
7.1 中國大陸以外國家和地區半導體先進封裝行業重點企業分析 77
7.1.1 日月光（中國臺灣） 77
（1）公司基本情況及經營業績分析 77
（2）公司先進封裝技術布局分析 79
（3）公司先進封裝產能建設分析 81
7.1.2 臺積電（中國臺灣） 81
（1）公司基本情況及經營業績分析 81
（2）公司先進封裝技術布局分析 83
（3）公司先進封裝產能建設分析 86
7.1.3 三星電子（韓國） 87
（1）公司基本情況及經營業績分析 87
（2）公司先進封裝技術布局分析 88
（3）公司先進封裝產能建設分析 90
7.1.4 Intel（美國） 91
（1）公司基本情況及經營業績分析 91
（2）公司先進封裝技術布局分析 93
（3）公司先進封裝產能建設分析 95
7.2 中國大陸地區重點企業分析 96
7.2.1 江蘇長電科技股份有限公司 96
（1）公司基本情況及經營業績分析 96
（2）公司先進封裝技術布局分析 98
（3）公司先進封裝產能建設分析 99
（4）公司研發動向分析 100
7.2.2 甬矽電子（寧波）股份有限公司 102
（1）公司基本情況及經營業績分析 102
（2）公司先進封裝技術布局分析 105
（3）公司先進封裝產能建設分析 107
（4）公司研發動向分析 108
7.2.3 天水華天科技股份有限公司 110
（1）公司基本情況及經營業績分析 110
（2）公司先進封裝技術布局分析 112
（3）公司先進封裝產能建設分析 114
（4）公司研發動向分析 115
7.2.4 通富微電子股份有限公司 116
（1）公司基本情況及經營業績分析 116
（2）公司先進封裝技術布局分析 118
（3）公司先進封裝產能建設分析 119
（4）公司研發動向分析 120
7.2.5 氣派科技股份有限公司 122
（1）公司基本情況及經營業績分析 122
（2）公司先進封裝技術布局分析 123
（3）公司先進封裝產能建設分析 124
（4）公司研發動向分析 125
7.2.6 佛山市藍箭電子股份有限公司 127
（1）公司基本情況及經營業績分析 127
（2）公司先進封裝技術布局分析 128
（3）公司先進封裝產能建設分析 129
（4）公司研發動向分析 129
第8章中國先進封裝投資機會分析 132
8.1 中國先進封裝行業發展機遇分析 132
8.1.1 政策大力支持先進封裝產業發展 132
8.1.2 “后摩爾時代”對先進封裝依賴增加 132
8.1.3 國內先進封裝技術不斷突破 133
8.2 中國先進封裝行業發展面臨的挑戰 134
8.2.1 中國大陸地區先進封裝技術較國際領先水平有差距 134
8.2.2 先進封裝關鍵裝備及材料尚未實現自主可控 134
8.2.3 國內先進封裝產能更為稀缺 134
8.2.4 封測類EDA工具發展較緩慢 135
8.3 中國先進封裝行業產業鏈投資機會 135
8.4 中國先進封裝產業投資風險 136
8.4.1 產業政策變化風險 136
8.4.2 技術進步不達預期風險 136
8.4.3 封裝質量控制風險 136
8.4.4 市場競爭加劇風險 137
8.4.5 下游市場需求不及預期風險 137
第9章中國先進封裝行業未來趨勢展望 138
9.1 中國先進封裝行業發展趨勢展望 138
9.1.1 先進封裝將成為未來封裝市場的主要增長點 138
9.1.2 先進封裝行業技術不斷迭代優化 138
9.1.3 先進封裝行業生態建設日益完善 139
9.2 2024-2030年先進封裝行業市場規模預測 139
9.2.1 全球先進封裝行業市場規模預測 139
9.2.2 中國先進封裝行業市場規模預測 141
圖表目錄
圖表 1：半導體封裝主要作用 10
圖表 2：半導體封裝分類 12
圖表 3：傳統封裝與先進封裝性能對比 12
圖表 4：半導體封裝行業發展歷程 14
圖表 5：2019-2023年全球先進封裝市場規模分析（單位：億美元） 15
圖表 6：2023年全球先進封裝市場結構 16
圖表 7：2023年全球先進封裝地區分布 17
圖表 8：2023年全球先進封裝下游應用場景分布 18
圖表 9：2022-2024年全球先進封裝投資支出（單位：億美元） 19
圖表 10：2023年全球先進封裝主要參與廠商的資本支出占比 20
圖表 11：2023年全球先進封裝競爭格局 21
圖表 12：2023年全球先進封裝企業格局 22
圖表 13：先進封裝四大核心要素 23
圖表 14：TSV的工藝流程 24
圖表 15：TSV工藝成本分布 25
圖表 16：Bumping工藝流程 27
圖表 17：混合鍵合兩種技術類型 28
圖表 18：RDL關鍵工序流程 29
圖表 19：晶圓尺寸變化 30
圖表 20：FC封裝基本結構示意圖 31
圖表 21：2021-2023年全球FC封裝技術市場規模（單位：億美元） 32
圖表 22：2.5D封裝示意圖 33
圖表 23：3D封裝示意圖 33
圖表 24：2021-2023年全球2.5/3D封裝市場規模分析（單位：億美元） 34
圖表 25：SiP技術示意圖 35
圖表 26：2021-2023年全球SIP封裝技術市場規模（單位：億美元） 36
圖表 27：直接凸塊BOP VS重布層RDL 37
圖表 28：Fan-In（扇入式）VS Fan-out（扇出式） 38
圖表 29：2019-2023年全球WLCSP封裝技術市場規模（單位：億美元） 38
圖表 30：2021-2023年全球ED封裝技術市場規模（單位：億美元） 39
圖表 31：2019-2023年中國集成電路銷售額（單位：億元） 40
圖表 32：2019-2023年中國IC封測銷售額（單位：億元） 41
圖表 33：2023年中國半導體封裝市場結構 42
圖表 34：國家層面先進封裝行業相關政策 43
圖表 35：地區層面HBM行業相關政策 45
圖表 36：2019-2023年中國先進封裝市場規模（單位：億元） 49
圖表 37：2023年中國先進封裝市場規模地區分布 50
圖表 38：HBM產品演進歷程 52
圖表 39：2020-2023年中國HBM市場規模（單位：億元） 53
圖表 40：2023年全球HBM企業競爭格局 54
圖表 41：先進封裝產業鏈 55
圖表 42：引線鍵合（WB）封裝基板VS倒裝（FC）封裝基板 57
圖表 43：2023年全球IC封裝基板（按封裝工藝）市場規模占比 58
圖表 44：2021-2023年中國封裝基板市場產值（單位：億元） 59
圖表 45：2019-2023年中國半導體用環氧塑封料行業市場規模（單位：億元） 60
圖表 46：2020-2023年中國半導體電鍍化學品市場規模（單位：億元） 62
圖表 47：截至2024年上半年國內企業布局先進封裝用電鍍液情況 62
圖表 48：2021-2023年中國CMP拋光材料市場規模（單位：億元） 64
圖表 49：CoWoS工藝RDL布線中的PSPI 65
圖表 50：2019-2023年全球半導體設備銷售額（單位：億美元） 66
圖表 51：2019-2023年中國大陸半導體設備銷售額（單位：億美元） 67
圖表 52：先進封裝主要增量在于前道的圖形化設備 69
圖表 53：中國先進封裝行業企業格局 72
圖表 54：2024年以來中國先進封裝產業鏈部分融資事件 74
圖表 55：2024年以來先進封裝領域國內企業重點投資項目 75
圖表 56：2022-2024年上半年日月光經營業績（單位：億元新臺幣） 77
圖表 57：2022-2024年上半年日月光半導體封裝業務營收（單位：億元新臺幣） 78
圖表 58：2023-2024年上半年日月光半導體封測業務營收結構 79
圖表 59：日月光VIPack?六大核心封裝技術 80
圖表 60：2019-2024年上半年臺積電營收及凈利潤（單位：億元新臺幣） 82
圖表 61：2022-2023年臺積電營收結構（單位：億元新臺幣） 82
圖表 62：SoIC與典型3D IC的RLC性能對比 84
圖表 63：臺積電CoWoS封裝技術對比 85
圖表 64：臺積電InFO技術迭代歷程 86
圖表 65：2019-2024年上半年三星電子經營業績（單位：萬億韓元） 88
圖表 66：2023-2024年上半年三星電子各事業部營收情況（單位：萬億韓元） 88
圖表 67：三星先進封裝解決方案 89
圖表 68：2021-2024年上半年Intel經營業績（單位：億美元） 92
圖表 69：2021-2024年上半年Intel營收結構（單位：億美元） 93
圖表 70：Intel EMIB結構圖 94
圖表 71： Intel Foveros 結構圖 95
圖表 72：2021-2024年一季度長電科技經營業績（單位：億元） 97
圖表 73：2021-2023年長電科技芯片封測業務營收（單位：億元） 97
圖表 74：長電科技封裝解決方案 98
圖表 75：2021-2024年一季度長電科技先進封裝產銷量（單位：億只） 99
圖表 76：長電科技已建成生產基地 99
圖表 77：2021-2024年一季度長電科技研發投入（單位：億元） 101
圖表 78：甬矽電子產品矩陣 102
圖表 79：2021-2024年一季度甬矽電子經營業績（單位：億元） 104
圖表 80：2023年甬矽電子主要產品營收情況（單位：億元） 104
圖表 81：2022-2023年甬矽電子主要產品封裝產銷量（單位：億顆） 105
圖表 82：2021-2024年一季度甬矽電子研發投入（單位：億元） 109
圖表 83：截至2024年一季度甬矽電子在研項目 109
圖表 84：2021-2024年一季度華天科技經營業績（單位：億元） 111
圖表 85：2023年華天科技營收結構 111
圖表 86：2021-2023年華天科技集成電路封裝量（單位：億只、萬片） 112
圖表 87：華天科技3D-eSinC技術示意圖 113
圖表 88：2021-2024年一季度華天科技研發投入（單位：億元） 115
圖表 89：截至2024年一季度華天科技在研項目 115
圖表 90：2021-2024年一季度通富微電營收及凈利潤（單位：億元） 117
圖表 91：2021-2023年通富微電集成電路封裝測試營收及毛利率（單位：億元） 117
圖表 92：2021-2023年通富微電集成電路封裝測試產銷量（單位：億塊） 118
圖表 93：通富微電VISionS平臺 119
圖表 94：通富微電七大生產基地 119
圖表 95：2021-2024年一季度通富微電研發投入（單位：億元） 120
圖表 96：截至2024年一季度通富微電在研項目 120
圖表 97：2021-2024年一季度氣派科技經營業績（單位：億元） 122
圖表 98：2021-2023年氣派科技集成電路封裝測試業務營收（單位：億元） 123
圖表 99：2021-2023年氣派科技先進封裝業務營業收入（單位：億元） 124
圖表 100：2021-2024年一季度氣派科技研發投入（單位：萬元） 126
圖表 101：截至2024年一季度氣派科技在研項目 126
圖表 102：2021-2024年一季度藍箭電子經營業績（單位：億元、萬元） 127
圖表 103：2022-2023年藍箭電子業務營收情況（單位：億元） 128
圖表 104：2021-2024年一季度藍箭電子研發投入分析（單位：萬元） 130
圖表 105：截至2024年一季度藍箭電子在研項目 130
圖表 106：2024-2030年全球先進封裝市場規模預測 140
圖表 107：2030年全球先進封裝市場結構預測 140
圖表 108：2024-2030年中國先進封裝市場規模預測 141
◆ 本報告分析師具有專業研究能力，報告中相關行業數據及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數據采集于公開信息，并且結合智研咨詢監測產品數據，通過智研統計預測模型估算獲得；企業數據主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數據獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數據和觀點不承擔法律責任。
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