第1章HBM行業相關概述分析 10

1.1 存儲芯片基本情況 10

1.2 HBM定義及結構 11

1.3 HBM技術優勢 12

1.4 HBM行業進入壁壘 13

1.4.1 技術壁壘 13

1.4.2 資金、規模壁壘 13

1.4.3 人才壁壘 14

1.4.4 客戶壁壘 14

1.5 HBM行業發展痛點 14

1.5.1 成本高昂 14

1.5.2 良率偏低 15

1.5.3 散熱問題 15

1.5.4 技術難度高 15

第2章HBM產業鏈及關鍵工藝分析 16

2.1 HBM產業鏈圖譜 16

2.2 HBM產業封測端 16

2.2.1 HBM封裝結構 16

2.2.2 TSV（硅通孔）技術 17

2.2.3 Bumping（凸塊制造）技術 20

（1）凸點制造技術 20

（2）混合鍵合技術 21

2.2.4 Stacking（堆疊）技術 23

（1）MR-RUF技術 23

（2）TC-NCF技術 25

2.2.5 CoWoS技術 26

2.2.6 FC技術分析 27

2.3 HBM產業設備端 28

2.3.1 半導體設備市場規模 28

2.3.2 HBM生產制造所需設備 29

2.4 HBM產業材料端 32

2.4.1 電鍍液 32

2.4.2 環氧塑封料（EMC） 34

2.4.3 光敏聚酰亞胺（PSPI） 36

2.4.4 封裝基板 37

2.4.5 CXL 39

2.5 HBM產業應用端 40

2.5.1 人工智能市場現狀 40

2.5.2 AI芯片市場現狀 42

第3章全球HBM市場現狀分析 46

3.1 全球存儲芯片行業發展現狀 46

3.1.1 存儲芯片發展歷程 46

3.1.2 存儲芯片市場規模 47

3.2 全球HBM行業發展歷程 49

3.3 全球HBM市場規模 51

3.4 全球HBM市場結構 52

3.5 主要地區HBM發展現狀 53

3.5.1 北美地區HBM發展現狀 53

（1）美國相關政策 53

（2）市場規模 53

3.5.2 亞太地區HBM發展現狀 54

（1）韓國相關政策 54

（2）日本相關政策 55

（3）市場規模 56

3.5.3 歐洲地區HBM發展現狀 56

（1）相關政策 56

（2）市場規模 57

第4章全球HBM市場格局分析 58

4.1 全球HBM企業競爭格局 58

4.2 全球HBM行業重點企業分布 58

4.2.1 韓國SK海力士 58

（1）公司基本情況 58

（2）公司經營業績 59

（3）公司HBM業務布局 60

（4）公司HBM產線投資建設情況 62

4.2.2 韓國三星電子 62

（1）公司基本情況 62

（2）公司經營業績 63

（3）公司HBM業務布局 64

（4）公司HBM產線投資建設情況 65

（5）公司HBM業務發展面臨的挑戰 65

4.2.3 美國美光科技 65

（1）公司基本情況 65

（2）公司經營業績 66

（3）公司HBM業務布局 68

（4）公司HBM產線投資建設情況 69

（5）公司HBM業務發展面臨的挑戰 69

第5章中國HBM行業發展現狀分析 70

5.1 中國HBM行業政策分析 70

5.1.1 國家層面HBM行業相關政策 70

5.1.2 地區層面HBM行業相關政策 72

5.1.3 政策對HBM行業的影響 74

5.2 中國HBM行業市場規模 74

5.3 中國HBM行業技術動態 75

第6章中國HBM行業競爭格局及重點企業分析 78

6.1 中國HBM行業企業格局 78

6.2 中國HBM行業重點企業分析 79

6.2.1 蘇州賽騰精密電子股份有限公司 79

（1）公司基本情況 79

（2）公司經營業績 79

（3）公司HBM相關產品布局 80

（4）公司未來發展計劃 80

6.2.2 江蘇雅克科技股份有限公司 81

（1）公司基本情況 81

（2）公司經營業績 82

（3）公司HBM相關產品布局 83

（4）公司未來發展計劃 84

6.2.3 通富微電子股份有限公司 84

（1）公司基本情況 84

（2）公司經營業績 85

（3）公司HBM相關產品布局 86

（4）公司未來發展計劃 87

6.2.4 紫光國芯微電子股份有限公司 87

（1）公司基本情況 87

（2）公司經營業績 87

（3）公司HBM相關產品布局 89

（4）公司未來發展計劃 90

6.2.5 江蘇華海誠科新材料股份有限公司 91

（1）公司基本情況 91

（2）公司經營業績 91

（3）公司HBM相關產品布局 93

（4）公司未來發展計劃 93

6.2.6 拓荊科技股份有限公司 94

（1）公司基本情況 94

（2）公司經營業績 96

（3）公司HBM相關產品布局 97

（4）公司未來發展計劃 98

6.2.7 江蘇聯瑞新材料股份有限公司 99

（1）公司基本情況 99

（2）公司經營業績 99

（3）公司HBM相關產品布局 100

（4）公司未來發展計劃 101

6.2.8 武漢新芯集成電路股份有限公司 101

（1）公司基本情況 101

（2）公司HBM相關產品布局 102

（3）公司未來發展計劃 102

第7章中國HBM行業投資前景分析 103

7.1 中國HBM行業發展機遇 103

7.1.2 市場需求旺盛 103

7.1.2 政策大力扶持 105

7.1.3 企業加大研發投入 105

7.2 中國HBM行業發展面臨挑戰 106

7.2.1 海外對我國實施技術封鎖 106

7.2.2 產業整體發展水平遠落后于發達國家 107

7.3 中國HBM行業投資機會分析 108

7.3.1 產業鏈投資機會 108

7.3.2 其余投資方向 108

（1）主流DRAM產品供不應求 108

（2）國內利基型存儲芯片廠商迎來發展機會 109

7.4 中國HBM行業投資風險分析 110

7.4.1 政策變動風險 110

7.4.2 貿易摩擦風險 110

7.4.3 技術研發不及預期風險 110

7.4.4 市場競爭加劇風險 111

7.4.5 AI技術發展不及預期風險 111

第8章中國HBM行業發展趨勢分析 112

8.1 HBM行業發展趨勢分析 112

8.1.1 HBM將會迎來更廣泛的應用 112

8.1.2 HBM性能不斷優化 112

8.1.3 HBM產品走向“定制化” 113

8.1.4 HBM技術與其他技術融合發展 113

8.2 2024-2030年HBM行業市場規模預測 114

8.2.1 全球HBM市場規模預測 114

8.2.2 中國HBM市場規模預測 114

圖表目錄

圖表 1：存儲器分類 10

圖表 2：DDR、GDDR、LPDDR主要區別對比 11

圖表 3：HBM結構圖 12

圖表 4：HBM在帶寬、功耗方面具備明顯優勢 13

圖表 5：HBM產業鏈 16

圖表 6：HBM結構圖及用到的封裝工藝 17

圖表 7：HBM 封裝成本拆分 18

圖表 8：TSV的工藝流程 19

圖表 9：TSV工藝成本分布 20

圖表 10：Bumping工藝流程 21

圖表 11：使用微凸點連接和使用混合鍵合連接的HBM高度對比 22

圖表 12：混合鍵合兩種技術類型 23

圖表 13：MR-MUF技術散熱性能優異 24

圖表 14：HBM堆疊技術對比 25

圖表 15：2023-2024年全球CoWoS產能（單位：萬片/月） 27

圖表 16：2019-2023年全球半導體設備銷售額（單位：億美元） 28

圖表 17：2022-2023年全球主要地區半導體設備銷售額（單位：億美元） 29

圖表 18：HBM各環節設備需求 31

圖表 19：2021-2024年全球半導體電鍍化學品市場規模（單位：億美元） 32

圖表 20：2023年全球半導體電鍍化學品市場規模分布 33

圖表 21：截至2024年上半年國內企業布局先進封裝用電鍍液情況 34

圖表 22：2020-2023年全球半導體環氧模塑料(EMC)市場規模（單位：億美元） 35

圖表 23：CoWoS工藝RDL布線中的PSPI 37

圖表 24：2019-2023年全球封裝基板市場產值（單位：億美元） 38

圖表 25：2023年全球封裝基板市場產值結構 38

圖表 26：Type 3 CXL設備 39

圖表 27：2021-2023年全球人工智能IT支出（單位：億美元） 41

圖表 28：國內外部分企業發布大模型參數 41

圖表 29：2022-2025年全球AI芯片收入（單位：億美元） 43

圖表 30：DRAM帶寬、互連帶寬的增長遠小于硬件計算能力的增長 44

圖表 31：市場上主流GPU和存儲類型 44

圖表 32：2020-2023年全球存儲芯片市場規模（單位：億美元） 48

圖表 33：2023年全球存儲芯片市場結構 48

圖表 34：HBM產品演進歷程 50

圖表 35：2022-2023年全球HBM需求量（單位：億GB） 51

圖表 36：2020-2023年全球HBM市場規模（單位：億美元） 52

圖表 37：2022-2023年全球HBM市場需求結構 53

圖表 38：2020-2023年北美HBM市場規模（單位：億美元） 54

圖表 39：2020-2023年亞太HBM市場規模（單位：億美元） 56

圖表 40：2020-2023年歐洲HBM市場規模（單位：億美元） 57

圖表 41：2023年全球HBM企業競爭格局 58

圖表 42：2016-2024年上半年SK海力士經營業績 59

圖表 43：2024年上半年SK海力士營收結構 60

圖表 44：SK海力士HBM產品 62

圖表 45：2016-2024年上半年三星電子經營業績（單位：萬億韓元） 63

圖表 46：2022-2023年三星電子公司各業務營收情況（單位：萬億韓元） 64

圖表 47：美光科技部門架構 66

圖表 48：2019-2024財年美光科技營業收入及凈利潤（單位：億美元） 67

圖表 49：2021-2024財年美光科技各產品營收（單位：億美元） 67

圖表 50：美光科技HBM產品 69

圖表 51：國家層面HBM行業相關政策 71

圖表 52：地區層面HBM行業相關政策 72

圖表 53：2020-2023年中國HBM市場規模（單位：億元） 75

圖表 54：中國HBM行業部分重點專利申請情況 76

圖表 55：國內HBM產業鏈環節設計企業 78

圖表 56：2021-2024年上半年賽騰股份營收及凈利潤（單位：億元） 79

圖表 57：2022-2023年賽騰股份營收結構（單位：億元） 80

圖表 58：截至2023年末雅克科技主要產品產能 81

圖表 59：2021-2024年一季度雅克科技營收及凈利潤（單位：億元） 82

圖表 60：2022-2023年雅克科技營收結構（單位：億元） 83

圖表 61：2021-2024年一季度通富微電營收及凈利潤（單位：億元） 85

圖表 62：2021-2023年通富微電集成電路封裝測試營收及銷量（單位：億塊，億元） 86

圖表 63：2021-2024年一季度紫光國微營收及利潤（單位：億元） 88

圖表 64：2022-2023年紫光國微營收結構（單位：億元） 88

圖表 65：2021-2023年紫光國微集成電路產銷量（單位：億顆） 89

圖表 66：2021-2023年紫光國微研發投入（單位：億元） 90

圖表 67：2021-2024年一季度華海誠科營收及凈利潤（單位：億元） 91

圖表 68：2023年華海誠科營收結構（單位：萬元） 92

圖表 69：2019-2023年華海誠科環氧塑封料產銷量（單位：萬噸） 92

圖表 70：2021-2024年一季度華海誠科研發投入（單位：萬元） 93

圖表 71：拓荊科技產品系列 95

圖表 72：2021-2024年一季度拓荊科技營收及凈利潤（單位：億元） 96

圖表 73：2023年拓荊科技營收結構（單位：億元） 97

圖表 74：2023年拓荊科技產品銷量（單位：臺） 98

圖表 75：2021-2024年一季度聯瑞新材營收及凈利潤（單位：億元） 100

圖表 76：2023年聯瑞新材產品營收及產銷量（單位：萬噸，億元） 100

圖表 77：武漢新芯業務結構 102

圖表 78：2020-2023年中國人工智能核心產業規模（單位：萬億元） 104

圖表 79：2021-2023年中國AI芯片市場規模（單位：萬張） 105

圖表 80：2024-2030年全球HBM市場規模預測 114

圖表 81：2024-2030年中國HBM市場規模預測 115