我公司擁有所有研究報告產品的唯一著作權，當您購買報告或咨詢業務時，請認準“智研鈞略”商標，及唯一官方網站智研咨詢網（www.szxuejia.com）。若要進行引用、刊發，需要獲得智研咨詢的正式授權。
- 報告目錄
- 研究方法
智研咨詢發布的《2024-2030年中國IC制造行業市場競爭態勢及發展前景研判報告》共十五章。首先介紹了IC制造行業市場發展環境、IC制造整體運行態勢等，接著分析了IC制造行業市場運行的現狀，然后介紹了IC制造市場競爭格局。隨后，報告對IC制造做了重點企業經營狀況分析，最后分析了IC制造行業發展趨勢與投資預測。您若想對IC制造產業有個系統的了解或者想投資IC制造行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國家統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
第一章IC行業介紹
1.1 IC相關組成部分
1.1.1 存儲器
1.1.2 邏輯電路
1.1.3 微處理器
1.1.4 模擬電路
1.2 IC制造工藝
1.2.1 熱處理工藝
1.2.2 光刻工藝
1.2.3 刻蝕工藝
1.2.4 離子注入工藝
1.2.5 薄膜沉積工藝
1.2.6 清洗
1.3 IC行業產業鏈結構
1.3.1 上游設計環節
1.3.2 中游制造環節
1.3.3 下游封測環節
1.4 IC相關制造模式
1.4.1 IDM模式
1.4.2 Foundry模式
1.4.3 Chipless模式
第二章2019-2023年全球IC制造行業運行情況
2.1 全球IC制造業發展概況
2.1.1 IC制造市場運行現狀
2.1.2 全球IC制造競爭格局
2.1.3 全球IC制造工藝發展
2.1.4 全球IC制造企業發展
2.1.5 IC制造企業發展態勢
2.2 全球IC制造業技術專利
2.2.1 全球申請趨勢分析
2.2.2 優先權的國家分析
2.2.3 主要的申請人分析
2.2.4 技全球術態勢分析
2.3 全球集成電路產業園區
2.3.1 美國
2.3.2 日本
2.3.3 歐洲
2.3.4 亞太
第三章2019-2023年中國IC制造發展環境分析
3.1 經濟環境
3.1.1 全球宏觀經濟
3.1.2 國內宏觀經濟
3.1.3 工業和建筑業
3.1.4 宏觀經濟展望
3.2 社會環境
3.2.1 人口結構分析
3.2.2 居民收入水平
3.2.3 居民消費水平
3.2.4 工業企業利潤
3.3 投資環境
3.3.1 固定資產投資
3.3.2 社會融資規模
3.3.3 財政收支安排
3.3.4 地方投資計劃
第四章2019-2023年中國IC制造政策環境分析
4.1 國家政策解讀
4.1.1 促進集成電路產業高質量發展發政策
4.1.2 促進集成電路產業高質量發展所得稅
4.1.3 促進制造業產品和服務質量提升意見
4.1.4 工業和通信業職業技能提升行動計劃
4.1.5 制造業設計能力提升專項行動計劃
4.2 IC行業相關標準分析
4.2.1 IC標準組織
4.2.2 IC國家標準
4.2.3 行業IC標準
4.2.4 團體IC標準
4.2.5 IC標準現狀
4.3 “十四五”IC產業政策
4.3.1 注重工藝制造人才的引進
4.3.2 半導體投資不宜盲目跟風
4.3.3 加大關鍵設備國產化支持
第五章2019-2023年中國IC制造行業運行情況
5.1 中國IC制造業整體發展概況
5.1.1 IC制造業產業背景
5.1.2 IC制造業發展規律
5.1.3 IC制造業相關特點
5.1.4 IC制造業發展邏輯
5.2 中國IC制造業發展現狀分析
5.2.1 IC制造業發展現狀
5.2.2 IC制造業銷售規模
5.2.3 IC制造業市場占比
5.2.4 IC制造業未來增量
5.2.5 IC制造業水平對比
5.3 中國臺灣IC制造行業運行分析
5.3.1 中國臺灣IC制造發展歷程
5.3.2 中國臺灣IC產業全球份額
5.3.3 中國臺灣IC產值具體分布
5.3.4 中國臺灣重點IC公司營收
5.3.5 中國臺灣IC產值未來預測
5.4 2019-2023年中國IC進出口數據分析
5.4.1 進出口總量數據分析
5.4.2 主要貿易國進出口情況分析
5.4.3 主要省市進出口情況分析
5.5 IC制造業面臨的問題與挑戰
5.5.1 IC制造業面臨問題
5.5.2 IC制造業生態問題
5.5.3 IC制造業發展挑戰
5.6 IC制造業發展的對策與建議
5.6.1 IC制造業發展策略
5.6.2 IC制造業生態對策
5.6.3 IC制造業政策建議
第六章IC制造產業鏈介紹
6.1.1 IC制造產業鏈整體介紹
6.1.2 上游——原料和設備
6.1.3 中游——制造和封裝
6.1.4 下游——應用市場
6.2 設計市場發展現狀分析
6.2.1 IC設計企業整體運行
6.2.2 IC設計市場規模分析
6.2.3 IC設計公司數量變化
6.2.4 IC設計市場存在問題
6.2.5 IC設計行業機遇分析
6.3 封裝市場發展現狀分析
6.3.1 封裝市場簡單概述
6.3.2 半導體的封裝市場
6.3.3 先進封裝市場運行
6.3.4 封裝市場發展方向
6.4 測試市場發展現狀分析
6.4.1 IC測試內容
6.4.2 IC測試規模
6.4.3 IC測試廠商
6.4.4 IC測試趨勢
第七章2019-2023年IC制造相關材料市場分析
7.1 IC材料市場整體運行分析
7.1.1 IC材料市場發展現狀
7.1.2 IC材料市場發展思路
7.1.3 IC材料產業現存問題
7.1.4 IC材料市場發展目標
7.1.5 IC材料產業發展展望
7.2 硅片材料
7.2.1 硅片制造工藝
7.2.2 硅片制造方法
7.2.3 市場運行情況
7.2.4 硅片產業機遇
7.2.5 硅片產業挑戰
7.3 光刻材料
7.3.1 光刻材料的組成
7.3.2 光刻膠整體市場
7.3.3 光刻膠市場競爭
7.3.4 光刻膠產業特點
7.3.5 光刻膠產業問題
7.3.6 光刻膠提升方面
7.3.7 光刻膠發展建議
7.4 拋光材料
7.4.1 主要的材料介紹
7.4.2 光刻膠發展歷程
7.4.3 光刻膠發展現狀
7.4.4 產品相關的企業
7.5 其他材料市場分析
7.5.1 掩模版
7.5.2 濕化學品
7.5.3 電子氣體
7.5.4 靶材及蒸發材料
7.6 材料市場重大工程建設
7.6.1 IC關鍵材料及裝備自主可控工程
7.6.2 相關材料、工藝及裝備驗證平臺
7.6.3 先進半導體材料在終端領域應用
7.7 材料市場發展對策建議
7.7.1 抓住戰略發展機遇期
7.7.2 布局下一代的IC技術
7.7.3 構建產業技術創新鏈
第八章2019-2023年IC制造環節設備市場分析
8.1 半導體設備
8.1.1 半導體設備市場規模
8.1.2 半導體設備國產化率
8.1.3 半導體設備政策支持
8.1.4 半導體設備市場格局
8.1.5 半導體設備主要產商
8.1.6 半導體設備投資占比
8.1.7 半導體設備規模預測
8.2 晶圓制造設備
8.2.1 晶圓制造設備主要類型
8.2.2 晶圓制造設備市場規模
8.2.3 制造設備市場份額分析
8.2.4 晶圓制造設備投資占比
8.2.5 晶圓制造設備規模預測
8.3 光刻機設備
8.3.1 光刻機發展歷程
8.3.2 光刻機的產業鏈
8.3.3 光刻機市場供應
8.3.4 光刻機設備占比
8.3.5 全球光刻機銷量
8.4 刻蝕機設備
8.4.1 刻蝕機的主要分類
8.4.2 刻蝕機的市場規模
8.4.3 刻蝕機市場集中度
8.4.4 刻蝕機的國產替代
8.4.5 刻蝕機的規模預測
8.5 硅片制造設備
8.5.1 制造設備簡介
8.5.2 市場廠商分布
8.5.3 主要設備涉及
8.5.4 設備市場規模
8.5.5 設備市場項目
8.6 檢測設備
8.6.1 檢測設備主要分類
8.6.2 檢測設備市場占比
8.6.3 檢測設備市場格局
8.6.4 工藝檢測設備分析
8.6.5 晶圓檢測設備分析
8.6.6 FT測試設備分析
8.7 中國IC設備企業
8.7.1 屹唐半導體科技有限公司
8.7.2 中國電子科技集團有限公司
8.7.3 盛美半導體設備股份有限公司
8.7.4 北方華創科技集團股份有限公司
第九章2019-2023年晶圓制造廠具體市場分析
9.1 晶圓制造廠市場運行分析
9.1.1 全球晶圓制造產能
9.1.2 全球晶圓制造產量
9.1.3 中國晶圓廠的建設
9.1.4 晶圓廠的市場招標
9.1.5 晶圓制造產能預測
9.2 晶圓代工廠市場運行分析
9.2.1 全球晶圓代工市場
9.2.2 全球晶圓代工工廠
9.2.3 中國晶圓代工市場
9.2.4 中國晶圓代工工廠
9.3 中國晶圓廠生產線分布
9.3.1 12英寸（300mm）晶圓生產線
9.3.2 8英寸（200mm）晶圓生產線
9.3.3 6英寸及以下尺寸晶圓生產線
9.3.4 化合物半導體晶圓生產線
9.4 晶圓廠建設市場機遇
9.4.1 供給端來看
9.4.2 需求端來看
第十章2019-2023年IC制造相關技術分析
10.1 IC制造技術指標
10.1.1 集成度
10.1.2 特征尺寸
10.1.3 晶片直徑
10.1.4 封裝
10.2 化學機械拋光CMP
10.2.1 化學機械研磨CMP
10.2.2 CMP國產化現狀
10.2.3 CMP國產化協作
10.3 光刻技術
10.3.1 光刻技術耗時
10.3.2 光刻技術內涵
10.3.3 光刻技術工藝
10.4 刻蝕技術
10.4.1 刻蝕技術簡介
10.4.2 主流刻蝕技術
10.4.3 刻蝕技術壁壘
10.5 IC技術發展趨勢
10.5.1 尺寸逐漸變小
10.5.2 新技術和材料
10.5.3 新領域的運用
第十一章2019-2023年IC制造行業建設項目分析
11.1 研發及產業化建設項目
11.1.1 項目概況
11.1.2 項目必要性分析
11.1.3 項目可行性分析
11.1.4 項目投資概算
11.2 芯片測試產能建設項目
11.2.1 項目概況
11.2.2 項目必要性分析
11.2.3 項目可行性分析
11.2.4 項目投資概算
11.3 存儲先進封測與模組制造項目
11.3.1 項目基本情況
11.3.2 項目必要性分析
11.3.3 項目可行性分析
11.3.4 項目投資概算
11.4 晶圓制程保護膜產業化建設項目
11.4.1 項目必要性分析
11.4.2 項目投資概算
11.4.3 項目周期進度
11.4.4 審批備案情況
11.5 8英寸MEMS國際代工線建設項目
11.5.1 項目基本情況
11.5.2 項目必要性分析
11.5.3 項目可行性分析
11.5.4 項目投資概算
11.5.5 項目經濟效益
第十二章國外IC制造重點企業介紹
12.1 英特爾股份有限公司
12.1.1 企業發展概況
12.1.2 企業經營狀況分析
12.2 三星電子
12.2.1 企業發展概況
12.2.2 企業經營狀況分析
12.3 德州儀器
12.3.1 企業發展概況
12.3.2 企業經營狀況分析
12.4 海力士半導體公司
12.4.1 企業發展概況
12.4.2 企業經營狀況分析
12.5 安森美半導體
12.5.1 企業發展概況
12.5.2 企業經營狀況分析
第十三章國內IC制造重點企業介紹
13.1 中國臺灣積體電路制造公司
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 經營效益分析
13.1.3 業務經營分析
13.1.4 財務狀況分析
13.1.5 核心競爭力分析
13.1.6 公司發展戰略
13.2 華潤微電子有限公司
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 經營效益分析
13.2.3 業務經營分析
13.2.4 財務狀況分析
13.2.5 核心競爭力分析
13.2.6 公司發展戰略
13.3 芯源微電子設備股份有限公司
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 經營效益分析
13.3.3 業務經營分析
13.3.4 財務狀況分析
13.3.5 核心競爭力分析
13.3.6 公司發展戰略
13.4 中芯國際集成電路制造有限公司
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 經營效益分析
13.4.3 業務經營分析
13.4.4 財務狀況分析
13.4.5 核心競爭力分析
13.4.6 公司發展戰略
13.5 聞泰科技股份有限公司
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 經營效益分析
13.5.3 業務經營分析
13.5.4 財務狀況分析
13.5.5 核心競爭力分析
13.5.6 公司發展戰略
第十四章2019-2023年IC制造業的投資市場分析
14.1 IC產業投資分析
14.1.1 IC產業投資基金
14.1.2 IC產業投資機會
14.1.3 IC產業投資問題
14.1.4 IC產業投資思考
14.2 IC投資基金介紹
14.2.1 IC投資資金來源
14.2.2 IC投資具體項目
14.2.3 IC投資金額情況
14.2.4 IC投資基金營收
14.3 IC制造投資分析
14.3.1 投資的整體市場
14.3.2 IC制造投資市場
14.3.3 IC制造投資項目
第十五章2024-2030年IC制造行業趨勢分析
15.1 IC制造業發展的目標與機遇
15.1.1 IC制造業發展目標
15.1.2 IC制造業發展趨勢
15.1.3 IC制造業崛起機遇
15.1.4 IC制造業發展機遇
15.2 2024-2030年中國IC制造業預測分析
15.2.1 2024-2030年中國IC制造業影響因素分析
15.2.2 2024-2030年中國IC制造業規模預測
圖表目錄
圖表 晶圓制造流程
圖表 氧化工藝的用途
圖表 光刻工藝流程圖
圖表 光刻工藝流程簡介
圖表 濕法刻蝕和干法刻蝕對比
圖表 具有多晶硅柵和鋁金屬化CMOS芯片刻蝕工藝
圖表 離子注入與擴散工藝比較
圖表 離子注入機細分市場格局
圖表 CVD與PVD工藝比較
圖表 化學薄膜沉積工藝過程
圖表 三種CVD工藝對比
圖表 半導體清洗的污染物種類、來源及危害
圖表 IDM模式流程圖
圖表 IC制造領域全球專利按專利權人指標圖
更多圖表見正文......
◆ 本報告分析師具有專業研究能力，報告中相關行業數據及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數據采集于公開信息，并且結合智研咨詢監測產品數據，通過智研統計預測模型估算獲得；企業數據主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數據獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數據和觀點不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關法律許可的情況下發放，并僅為提供信息而發放，概不構成任何廣告或證券研究報告。本報告數據均來自合法合規渠道，觀點產出及數據分析基于分析師對行業的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發布本報告當日的判斷，過往報告中的描述不應作為日后的表現依據。在不同時期，智研咨詢可發表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關注相應的更新或修改。任何機構或個人應對其利用本報告的數據、分析、研究、部分或者全部內容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產業咨詢經驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區位優勢
03
智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產業規劃、IPO咨詢、行業調研等全案產業咨詢服務
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業和科學的研究模型和調研方法，不斷追求數據和觀點的客觀準確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業簡報、監測報告等免費資源，踐行用信息驅動產業發展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數據庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數據被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度
品質保證
智研咨詢是行業研究咨詢服務領域的領導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內數百家咨詢機構，行業協會建立長期合作關系，專業的團隊和資源，保證了我們報告的專業性。
售后處理
我們提供完善的售后服務系統。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺等任意終端，均可在工作日內得到受理回復。24小時全面為您提供專業周到的服務，及時解決您的需求。
跟蹤回訪
持續讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會安排專業的客服專員會定期電話回訪或上門拜訪，收集您對我們服務的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
