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智研咨詢發布的《2024-2030年中國高端芯片行業市場現狀調查及發展前景研判報告》共十五章。首先介紹了高端芯片行業市場發展環境、高端芯片整體運行態勢等，接著分析了高端芯片行業市場運行的現狀，然后介紹了高端芯片市場競爭格局。隨后，報告對高端芯片做了重點企業經營狀況分析，最后分析了高端芯片行業發展趨勢與投資預測。您若想對高端芯片產業有個系統的了解或者想投資高端芯片行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國家統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
第一章高端芯片行業相關概述
1.1 芯片相關介紹
1.1.1 基本概念
1.1.2 摩爾定律
1.1.3 芯片分類
1.1.4 產業鏈條
1.1.5 商業模式
1.2 高端芯片相關概述
1.2.1 高端概念界定
1.2.2 高級邏輯芯片
1.2.3 高級存儲芯片
1.2.4 高級模擬芯片
1.2.5 芯片進程發展
第二章2019-2023年國際高端芯片行業發展綜合分析
2.1 2019-2023年全球芯片行業發展情況分析
2.1.1 全球經濟形勢分析
2.1.2 全球芯片銷售規模
2.1.3 全球芯片區域市場
2.1.4 全球芯片產業分布
2.1.5 芯片細分市場結構
2.1.6 全球芯片需求現狀
2.1.7 芯片市場領頭企業
2.2 2019-2023年全球高端芯片行業現況分析
2.2.1 高端芯片市場現狀
2.2.2 高端邏輯芯片市場
2.2.3 高端存儲芯片市場
2.3 2019-2023年美國高端芯片行業發展分析
2.3.1 美國芯片發展現狀
2.3.2 美國芯片市場結構
2.3.3 美國主導芯片供應
2.3.4 芯片行業政策戰略
2.4 2019-2023年韓國高端芯片行業發展分析
2.4.1 韓國芯片發展現狀
2.4.2 韓國芯片市場分析
2.4.3 韓國芯片發展問題
2.4.4 芯片發展經驗借鑒
2.5 2019-2023年日本高端芯片行業發展分析
2.5.1 日本芯片市場現狀
2.5.2 芯片材料設備優勢
2.5.3 日本芯片國家戰略
2.5.4 日本芯片發展經驗
2.6 2019-2023年中國臺灣高端芯片行業發展分析
2.6.1 中國臺灣芯片發展現狀
2.6.2 中國臺灣芯片市場規模
2.6.3 芯片產業鏈布局分析
2.6.4 中國臺灣與大陸產業優勢互補
2.6.5 美國對中國臺灣芯片發展影響
第三章2019-2023年中國高端芯片行業發展環境分析
3.1 政策環境
3.1.1 智能制造行業政策
3.1.2 行業監管主體部門
3.1.3 行業相關政策匯總
3.1.4 集成電路稅收政策
3.2 經濟環境
3.2.1 宏觀經濟概況
3.2.2 對外經濟分析
3.2.3 工業經濟運行
3.2.4 固定資產投資
3.2.5 宏觀經濟展望
3.2.6 中美科技戰影響
3.3 投融資環境
3.3.1 美方制裁加速投資
3.3.2 社會資本推動作用
3.3.3 大基金投融資情況
3.3.4 地方政府產業布局
3.3.5 設備資本市場情況
3.4 人才環境
3.4.1 需求現狀概況
3.4.2 人才供需失衡
3.4.3 創新人才緊缺
3.4.4 培養機制不健全
第四章2019-2023年中國高端芯片行業綜合分析
4.1 2019-2023年中國芯片行業發展業態
4.1.1 芯片市場發展規模
4.1.2 芯片細分產品業態
4.1.3 芯片設計行業發展
4.1.4 芯片制造行業發展
4.1.5 芯片封測行業發展
4.2 2019-2023年中國高端芯片發展情況
4.2.1 高端芯片行業發展現狀
4.2.2 高端芯片細分產品發展
4.2.3 高端芯片技術發展方向
4.3 高端芯片行業投融資分析
4.3.1 行業投融資態勢
4.3.2 行業投融資動態
4.3.3 行業投融資趨勢
4.3.4 行業投融資壁壘
4.4 高端芯片行業發展問題
4.4.1 芯片產業核心技術不足
4.4.2 產業結構存在惡性循環
4.4.3 資金盲目投入高端芯片
4.4.4 國產高端制造尚未突破
4.5 高端芯片行業發展建議
4.5.1 尊重市場發展規律
4.5.2 上下環節全面發展
4.5.3 加強全球資源整合
第五章2019-2023年高性能CPU芯片行業發展分析
5.1 CPU芯片相關概述
5.1.1 CPU基本介紹
5.1.2 CPU芯片分類
5.1.3 CPU的指令集
5.1.4 CPU的微架構
5.2 高性能CPU芯片技術演變
5.2.1 CPU總體發展概述
5.2.2 指令集更新與優化
5.2.3 微架構的升級過程
5.3 CPU芯片市場現狀分析
5.3.1 產業鏈條結構分析
5.3.2 全球高端CPU供需分析
5.3.3 國產高端CPU發展現狀
5.3.4 國產高端CPU市場前景
5.4 CPU芯片細分市場分析
5.4.1 服務器CPU市場
5.4.2 PC領域CPU市場
5.4.3 移動計算CPU市場
5.5 CPU行業代表企業CPU產品業務分析
5.5.1 AMD CPU產品分析
5.5.2 英特爾CPU產品分析
5.5.3 蘋果CPU產品分析
第六章2019-2023年高性能GPU芯片行業發展分析
6.1 GPU芯片基本介紹
6.1.1 GPU概念闡述
6.1.2 GPU的微架構
6.1.3 GPU的API
6.1.4 GPU芯片顯存
6.1.5 GPU芯片分類
6.2 高性能GPU芯片演變分析
6.2.1 GPU芯片發展歷程
6.2.2 GPU微架構進化過程
6.2.3 先進制造升級歷程
6.2.4 主流高端GPU芯片
6.3 高性能GPU芯片市場分析
6.3.1 GPU產業鏈條分析
6.3.2 全球GPU發展現狀
6.3.3 全球供需情況概述
6.3.4 國產GPU發展情況
6.3.5 國內GPU企業布局
6.3.6 國內高端GPU研發
6.4 GPU芯片細分市場分析
6.4.1 服務器GPU芯片市場
6.4.2 移動GPU芯片市場分析
6.4.3 PC領域GPU芯片市場
6.4.4 AI領域GPU芯片市場
6.5 高性能GPU芯片行業代表企業產品分析
6.5.1 英偉達GPU產品分析
6.5.2 AMD GPU產品分析
6.5.3 英特爾GPU產品分析
第七章2019-2023年FPGA芯片行業發展綜述
7.1 FPGA芯片概況綜述
7.1.1 定義及物理結構
7.1.2 芯片特點與分類
7.1.3 不同芯片的區別
7.1.4 FPGA技術分析
7.2 FPGA芯片行業產業鏈分析
7.2.1 FPGA市場上游分析
7.2.2 FPGA市場中游分析
7.2.3 FPGA市場下游分析
7.3 全球FPGA芯片市場發展分析
7.3.1 FPAG市場發展現狀
7.3.2 FPGA全球競爭情況
7.3.3 AI領域FPGA的發展
7.3.4 FPGA芯片發展趨勢
7.4 中國FPGA芯片市場發展分析
7.4.1 中國FPGA市場規模
7.4.2 中國FPGA競爭格局
7.4.3 中國FPGA企業現狀
第八章2019-2023年存儲芯片行業發展分析
8.1 存儲芯片發展概述
8.1.1 存儲芯片定義及分類
8.1.2 存儲芯片產業鏈構成
8.1.3 存儲芯片技術發展
8.2 存儲芯片市場發展情況分析
8.2.1 存儲芯片行業驅動因素
8.2.2 全球存儲芯片發展規模
8.2.3 中國存儲芯片銷售規模
8.2.4 國產存儲芯片發展現狀
8.2.5 存儲芯片行業發展趨勢
8.3 高端DRAM芯片市場分析
8.3.1 高端DRAM概念界定
8.3.2 DRAM芯片產品分類
8.3.3 DRAM芯片應用領域
8.3.4 DRAM芯片市場現狀
8.3.5 DRAM市場需求態勢
8.3.6 企業高端DRAM布局
8.3.7 高端DRAM工藝發展
8.3.8 國產DRAM研發動態
8.3.9 DRAM技術發展潛力
8.4 高性能NAND Flash市場分析
8.4.1 NAND Flash概念
8.4.2 NAND Flash技術路線
8.4.3 NAND Flash市場發展規模
8.4.4 NAND Flash市場競爭情況
8.4.5 NAND Flash需求業態分析
8.4.6 高端NAND Flash研發熱點
8.4.7 國內NAND Flash代表企業
第九章2019-2023年人工智能芯片行業發展分析
9.1 人工智能芯片概述
9.1.1 人工智能芯片分類
9.1.2 人工智能芯片主要類型
9.1.3 人工智能芯片對比分析
9.1.4 人工智能芯片產業鏈
9.2 人工智能芯片行業發展情況
9.2.1 全球AI芯片市場規模
9.2.2 國內AI芯片發展現狀
9.2.3 國內AI芯片主要應用
9.2.4 國產AI芯片廠商分布
9.2.5 國內主要AI芯片廠商
9.3 人工智能芯片在汽車行業應用分析
9.3.1 AI芯片智能汽車應用
9.3.2 車規級芯片標準概述
9.3.3 汽車AI芯片市場格局
9.3.4 汽車AI芯片國外龍頭企業
9.3.5 汽車AI芯片國內龍頭企業
9.3.6 智能座艙芯片發展
9.3.7 自動駕駛芯片發展
9.4 云端人工智能芯片發展解析
9.4.1 云端AI芯片市場需求
9.4.2 云端AI芯片主要企業
9.4.3 互聯網企業布局分析
9.4.4 云端AI芯片發展動態
9.5 邊緣人工智能芯片發展情況
9.5.1 邊緣AI使用場景
9.5.2 邊緣AI芯片市場需求
9.5.3 邊緣AI芯片市場現狀
9.5.4 邊緣AI芯片主要企業
9.5.5 邊緣AI芯片市場前景
9.6 人工智能芯片行業未來發展趨勢
9.6.1 AI芯片未來技術趨勢
9.6.2 邊緣智能芯片市場機遇
9.6.3 終端智能計算能力預測
9.6.4 智能芯片一體化生態發展
第十章2019-2023年5G芯片行業發展分析
10.1 5G芯片行業發展分析
10.1.1 5G芯片分類
10.1.2 5G芯片產業鏈
10.1.3 5G芯片發展歷程
10.1.4 5G芯片市場需求
10.1.5 5G芯片行業現狀
10.1.6 5G芯片市場競爭
10.1.7 5G芯片企業布局
10.1.8 5G終端發展情況
10.2 5G基帶芯片市場發展情況
10.2.1 基帶芯片基本定義
10.2.2 基帶芯片組成部分
10.2.3 基帶芯片基本架構
10.2.4 基帶芯片市場現狀
10.2.5 基帶芯片競爭現狀
10.2.6 國產基帶芯片發展
10.3 5G射頻芯片市場發展情況
10.3.1 射頻芯片基本介紹
10.3.2 射頻芯片組成部分
10.3.3 射頻芯片發展現狀
10.3.4 射頻芯片企業布局
10.3.5 企業產品研發動態
10.3.6 射頻芯片技術壁壘
10.3.7 射頻芯片市場空間
10.4 5G物聯網芯片市場發展情況
10.4.1 物聯網芯片重要地位
10.4.2 5G時代物聯網通信
10.4.3 5G物聯網芯片布局
10.5 5G芯片產業未來發展前景分析
10.5.1 5G行業趨勢分析
10.5.2 5G芯片市場趨勢
10.5.3 5G芯片應用前景
第十一章2019-2023年光通信芯片行業發展分析
11.1 光通信芯片相關概述
11.1.1 光通信芯片介紹
11.1.2 光通信芯片分類
11.1.3 光通信芯片產業鏈
11.2 光通信芯片產業發展情況
11.2.1 光通信芯片產業發展現狀
11.2.2 光通信芯片技術發展態勢
11.2.3 光通信芯片產業主要企業
11.2.4 高端光通信芯片競爭格局
11.2.5 高端光通信芯片研發動態
11.3 光通信芯片行業投融資潛力分析
11.3.1 行業投融資情況
11.3.2 行業項目投資案例
11.3.3 行業項目投資動態
11.4 光通信芯片行業發展趨勢
11.4.1 國產替代規劃
11.4.2 行業發展機遇
11.4.3 行業發展趨勢
11.4.4 產品發展趨勢
第十二章2019-2023年其他高端芯片市場發展分析
12.1 高精度ADC芯片市場分析
12.1.1 ADC芯片概述
12.1.2 ADC芯片技術分析
12.1.3 ADC芯片設計架構
12.1.4 ADC芯片市場需求
12.1.5 ADC芯片主要市場
12.1.6 高端ADC市場格局
12.1.7 國產高端ADC發展
12.1.8 高端ADC進入壁壘
12.2 高端MCU芯片市場分析
12.2.1 MCU芯片發展概況
12.2.2 MCU市場發展規模
12.2.3 MCU市場競爭格局
12.2.4 國產高端MCU發展
12.2.5 智能MCU發展分析
12.3 ASIC芯片市場運行情況
12.3.1 ASIC芯片定義及分類
12.3.2 ASIC芯片應用領域
12.3.3 芯片技術升級現狀
12.3.4 人工智能ASIC趨勢
第十三章國際高端芯片行業主要企業運營情況
13.1 高通
13.1.1 企業發展概況
13.1.2 企業經營狀況分析
13.2 三星
13.2.1 企業發展概況
13.2.2 企業經營狀況分析
13.3 英特爾
13.3.1 企業發展概況
13.3.2 企業經營狀況分析
13.4 英偉達
13.4.1 企業發展概況
13.4.2 企業經營狀況分析
13.5 AMD
13.5.1 企業發展概況
13.5.2 企業經營狀況分析
13.6 聯發科
13.6.1 企業發展概況
13.6.2 企業經營狀況分析
第十四章國內高端芯片行業主要企業運營情況
14.1 海思半導體
14.1.1 企業發展概況
14.1.2 產品發展分析
14.1.3 服務領域分析
14.1.4 企業營收情況
14.2 紫光展銳
14.2.1 企業發展概況
14.2.2 企業主要產品
14.2.3 服務領域分析
14.2.4 企業營收情況
14.3 光迅科技
14.3.1 企業發展概況
14.3.2 經營效益分析
14.3.3 業務經營分析
14.3.4 財務狀況分析
14.4 寒武紀科技
14.4.1 企業發展概況
14.4.2 經營效益分析
14.4.3 業務經營分析
14.4.4 財務狀況分析
14.5 盛景微電子
14.5.1 企業發展概況
14.5.2 經營效益分析
14.5.3 業務經營分析
14.5.4 財務狀況分析
14.6 兆易創新
14.6.1 企業發展概況
14.6.2 經營效益分析
14.6.3 業務經營分析
14.6.4 財務狀況分析
14.7 高端芯片行業其他重點企業發展
14.7.1 長江存儲
14.7.2 燧原科技
14.7.3 翱捷科技
14.7.4 地平線
第十五章2024-2030年中國高端芯片產業發展前景預測
15.1 芯片行業未來發展趨勢
15.1.1 產業增長帶動環節突破
15.1.2 全球化致外部壓力嚴峻
15.1.3 市場競爭加速產業集聚
15.2 高端芯片行業應用市場展望
15.2.1 5G手機市場需求強勁
15.2.2 服務器市場保持漲勢
15.2.3 PC電腦市場需求旺盛
15.2.4 智能汽車市場穩步發展
15.2.5 智能家居市場快速發展
圖表目錄
圖表 英特爾Sandy Bridge處理器核心部分
圖表 CPU關鍵參數
圖表 馮若依曼計算機體系
圖表 CPU對行業的底層支撐
圖表 CPU架構發展情況
圖表 臺式電腦高端CPU芯片產品及性能
圖表 2019-2023年智能手機CPU芯片企業在各區域市場份額
圖表 手機高端CPU芯片產品及性能
圖表 主流的高端GPU及其所占據市場
圖表 全球GPU產業鏈
圖表 中國GPU產業鏈
圖表 三大存儲器芯片對比
圖表 中國存儲器芯片全產業鏈及內資企業布局
圖表 中國存儲器芯片行業技術發展分析
更多圖表見正文……
◆ 本報告分析師具有專業研究能力，報告中相關行業數據及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數據采集于公開信息，并且結合智研咨詢監測產品數據，通過智研統計預測模型估算獲得；企業數據主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數據獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數據和觀點不承擔法律責任。
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01
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02
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07
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