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2025-2031年中國柔性基板行業市場全景調研及未來趨勢研判報告
柔性基板
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2025-2031年中國柔性基板行業市場全景調研及未來趨勢研判報告

發布時間:2023-06-24 10:57:16

《2025-2031年中國柔性基板行業市場全景調研及未來趨勢研判報告》共十一章,包含中國柔性基板企業發展及業務布局案例研究,中國柔性基板行業市場前景預測及發展趨勢預判,中國柔性基板行業投資戰略規劃策略及發展建議等內容。

  • R1147508 共168頁、10.1萬字、92個圖表
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  • 報告目錄
  • 研究方法
內容概況

為了深入解讀柔性基板行業發展現狀以及研判未來走向,智研咨詢精心編撰并推出了《2025-2031年中國柔性基板行業市場全景調研及未來趨勢研判報告》(以下簡稱《報告》)。這份報告不僅是對中國柔性基板市場的一次全面而細致的梳理,更是智研咨詢多年來持續追蹤、實地踏訪、深入研究與精準分析的結晶。它旨在幫助行業精英和投資者們更加精準地把握市場脈搏,洞察行業趨勢,為未來的決策提供有力支持。

《報告》主要研究中國柔性基板產業發展情況,細分市場包含聚合物基板、超薄玻璃基板、不銹鋼基板、紙質基板、生物復合薄膜基板、COF柔性封裝基板六部分,涉及柔性基板產量、銷量、市場均價、市場規模等細分數據。

《報告》從國內外經濟環境、國內政策、發展趨勢等方面入手,全方位分析了柔性基板產業發展狀況,對業界廠商掌握產業動態與未來創新趨勢提供相應的建議和決策支持。

柔性基板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成,一種具有柔韌性和可彎曲特性的基板材料。與傳統的剛性基板(如硅片或玻璃基板)不同,柔性基板可以在受力變形的情況下保持其功能性,這使其在許多新興技術和應用中得到了廣泛關注和使用。柔性封裝基板可根據其基板材質進行分類,目前常見的基板材質主要為PI(聚酰亞胺)和PE(聚酯)樹脂。

國內柔性基板產業起步較晚,加之在關鍵原材料、設備及工藝等方面的差距,內資企業在技術水平、工藝能力以及市場占有率上相較日本、韓國和臺灣地區的封裝基板企業仍然處于落后地位。近年來,受國內外液晶顯示器市場迅速擴大的驅動,國內多家FPC廠商開始涉足COF柔性封裝基板的生產,我國柔性基板行業規模正在不斷擴大,自給能力在持續提升。據統計,2023年我國柔性基板產量從2017年的9.94萬平方米增長至23.25萬平方米;銷量從2017年的49.82萬平方米增長至97.2萬平方米;市場規模從2017年的10.8億元增長至20.8億元。

柔性基板主要用于電子器件和電路的制造,作為一種新興的基板材料,憑借其獨特的柔韌性和輕質特性,正逐漸在電子、能源、醫療等多個領域展現出廣闊的應用前景。未來,隨著材料科學和制造技術的不斷進步,柔性基板的性能和應用范圍將進一步拓展,推動柔性電子產業的發展。

柔性基板主要用于電子器件和電路的制造,作為一種新興的基板材料,憑借其獨特的柔韌性和輕質特性,正逐漸在電子、能源、醫療等多個領域展現出廣闊的應用前景。未來,隨著材料科學和制造技術的不斷進步,柔性基板的性能和應用范圍將進一步拓展,推動柔性電子產業的發展。

柔性基板行業產業鏈涉及原材料供應、生產制造以及最終應用等多個方面。行業上游主要包括PE樹脂、PI樹脂和銅箔等原材料,這些原材料的質量和供應穩定性直接影響到柔性基板的性能和生產成本。因此,與優質原材料供應商建立長期穩定的合作關系,是柔性基板企業確保產品質量和競爭優勢的關鍵。

柔性基板生產制造位于行業中游,是產業鏈的核心。在這個環節中,企業需要投入大量的資金和技術,采用先進的生產設備和工藝,以確保柔性基板的高品質生產。此外,對生產過程中的質量控制、成本控制以及生產效率的不斷提升,也是柔性基板企業在市場競爭中保持領先地位的關鍵。

行業下游主要應用于柔性顯示器(智能手機、液晶電視、筆記本電腦、可穿戴設備等)、柔性太陽能電池、柔性電子設備、醫療設備、航空航天設備的電子系統等領域。這些應用領域的發展狀況和市場需求直接影響到柔性基板行業的市場規模和增長潛力。未來,柔性基板有望在該等領域技術和消費升級帶來的產品結構調整推動下將繼續保持增長,市場前景廣闊。

行業下游主要應用于柔性顯示器(智能手機、液晶電視、筆記本電腦、可穿戴設備等)、柔性太陽能電池、柔性電子設備、醫療設備、航空航天設備的電子系統等領域。這些應用領域的發展狀況和市場需求直接影響到柔性基板行業的市場規模和增長潛力。未來,柔性基板有望在該等領域技術和消費升級帶來的產品結構調整推動下將繼續保持增長,市場前景廣闊。

長期以來,世界柔性基板市場份額被日本、韓國領先企業占領,全球市場呈現高度集中的競爭格局。中國內資生產商較少,隨著柔性基板技術的不斷成熟和市場的日益擴大,一些新興企業也開始嶄露頭角。這些企業通過技術創新和差異化競爭策略,逐漸在市場中獲得了一定的份額。同時,一些傳統行業的企業也開始涉足柔性基板領域,加劇了市場競爭。目前,我國柔性基板行業企業主要包括丹邦科技、蘇釧科技、安捷利(番禺)、東旭光電、京東方科技集團、漢柔光電、鼎龍股份、上達半導體、晶引電子等。從區域分布來看,我國柔性基板企業主要分布在廣東、江蘇、安徽、浙江等地區。

長期以來,世界柔性基板市場份額被日本、韓國領先企業占領,全球市場呈現高度集中的競爭格局。中國內資生產商較少,隨著柔性基板技術的不斷成熟和市場的日益擴大,一些新興企業也開始嶄露頭角。這些企業通過技術創新和差異化競爭策略,逐漸在市場中獲得了一定的份額。同時,一些傳統行業的企業也開始涉足柔性基板領域,加劇了市場競爭。目前,我國柔性基板行業企業主要包括丹邦科技、蘇釧科技、安捷利(番禺)、東旭光電、京東方科技集團、漢柔光電、鼎龍股份、上達半導體、晶引電子等。從區域分布來看,我國柔性基板企業主要分布在廣東、江蘇、安徽、浙江等地區。

智研咨詢研究團隊圍繞中國柔性基板產業規模、產業結構、重點企業情況、產業發展趨勢等方面進行深入分析,并針對柔性基板產業發展中存在的問題提出建議,為各地政府、產業鏈關聯企業、投資機構提供參考。

【特別說明】
1)內容概況部分為我司關于該研究報告核心要素的提煉與展現,內容概況中存在數據更新不及時情況,最終出具的報告數據以年度為單位監測更新。
2)報告最終交付版本與內容概況在展示形式上存在一定差異,但最終交付版完整、全面的涵蓋了內容概況的相關要素。報告將以PDF格式提供。

報告目錄

第1章柔性基板行業綜述及數據來源說明

1.1 IC載板(封裝基板)行業界定

1.1.1 IC載板(封裝基板)的界定

1.1.2 《國民經濟行業分類與代碼》中IC載板(封裝基板)行業歸屬

1.1.3 IC載板(封裝基板)的分類(按封裝材料的不同進行劃分)

(1)硬質基板BT/ABF/MIS

(2)柔性基板PI/PE

(3)陶瓷基板

1.2 柔性基板行業界定

1.2.1 柔性基板的界定

1.2.2 柔性基板的分類

1.3 柔性基板專業術語說明

1.4 本報告研究范圍界定說明

1.5 本報告數據來源及統計標準說明

1.5.1 本報告權威數據來源

1.5.2 本報告研究方法及統計標準說明

第2章中國柔性基板行業技術及政策環境分析

2.1 中國柔性基板行業技術(TECHNOLOGY)環境分析

2.1.1 中國柔性基板行業工藝類型/技術路線分析

2.1.2 中國柔性基板行業關鍵技術分析

2.1.3 中國柔性基板行業科研投入狀況

2.1.4 中國柔性基板行業科研創新成果

(1)中國柔性基板行業專利申請

(2)中國柔性基板行業專利公開

(3)中國柔性基板行業熱門申請人

(4)中國柔性基板行業熱門技術

2.1.5 技術環境對柔性基板行業發展的影響總結

2.2 中國柔性基板行業政策(POLICY)環境分析

2.2.1 中國柔性基板行業監管體系及機構介紹

(1)中國柔性基板行業主管部門

(2)中國柔性基板行業自律組織

2.2.2 中國柔性基板行業標準體系建設現狀

(1)中國柔性基板現行標準匯總

(2)中國柔性基板重點標準解讀

2.2.3 國家層面柔性基板行業政策規劃匯總及解讀

(1)國家層面柔性基板行業政策匯總及解讀

(2)國家層面柔性基板行業規劃匯總及解讀

2.2.4 31省市柔性基板行業政策規劃匯總及解讀

(1)部分省市柔性基板行業政策規劃匯總

(2)部分省市柔性基板行業發展目標解讀

2.2.5 國家重點規劃/政策對柔性基板行業發展的影響

2.2.6 政策環境對柔性基板行業發展的影響總結

第3章全球柔性基板行業發展現狀調研及市場趨勢洞察

3.1 全球柔性基板行業發展歷程介紹

3.2 全球柔性基板行業發展環境分析

3.3 全球柔性基板行業發展現狀分析

3.4 全球柔性基板行業市場規模體量及趨勢前景預判

3.4.1 全球柔性基板行業市場規模體量

3.4.2 全球柔性基板行業市場前景預測

3.4.3 全球柔性基板行業發展趨勢預判

3.5 全球柔性基板行業區域發展格局及重點區域市場研究

3.5.1 全球柔性基板行業區域發展格局

3.5.2 全球柔性基板重點區域市場分析

3.6 全球柔性基板行業市場競爭格局及典型企業案例研究

3.6.1 全球柔性基板企業兼并重組狀況

3.6.2 全球柔性基板行業市場競爭格局

3.6.3 全球柔性基板行業典型企業案例

(1)三星

(2)LG

3.7 全球柔性基板行業發展經驗借鑒

第4章中國柔性基板行業市場供需狀況及發展痛點分析

4.1 中國柔性基板行業發展歷程

4.2 中國柔性基板行業市場特性

4.3 中國柔性基板行業市場主體類型及入場方式

4.3.1 中國柔性基板行業市場主體類型

4.3.2 中國柔性基板行業企業入場方式

4.4 中國柔性基板行業市場主體分析

4.4.1 中國柔性基板行業企業數量

4.4.2 中國柔性基板行業注冊企業經營狀態

4.4.3 中國柔性基板行業企業注冊資本分布

4.4.4 中國柔性基板行業注冊企業省市分布

4.4.5 中國柔性基板行業在業/存續企業類型分布

4.5 中國柔性基板行業市場供需狀況

4.5.1 中國柔性基板行業市場供給能力

4.5.2 中國柔性基板行業市場需求狀況

4.6 中國柔性基板供需平衡狀態及行情走勢

4.6.1 中國柔性基板行業供需平衡狀態

4.6.2 中國柔性基板行業市場行情走勢

4.7 中國柔性基板行業招投標市場解讀

4.7.1 中國柔性基板行業招投標信息匯總

4.7.2 中國柔性基板行業招投標信息解讀

4.8 中國柔性基板行業市場規模體量測算

4.9 中國柔性基板行業市場發展痛點分析

第5章中國柔性基板行業市場競爭狀況及融資并購分析

5.1 中國柔性基板行業市場競爭布局狀況

5.1.1 中國柔性基板行業競爭者入場進程

5.1.2 中國柔性基板行業競爭者省市分布熱力圖

5.1.3 中國柔性基板行業競爭者戰略布局狀況

5.2 中國柔性基板行業市場競爭格局分析

5.2.1 中國柔性基板行業企業競爭集群分布

5.2.2 中國柔性基板行業企業競爭格局分析

5.2.3 中國柔性基板行業市場集中度分析

5.3 中國柔性基板行業國產替代布局與發展

5.4 中國柔性基板行業波特五力模型分析

5.4.1 中國柔性基板行業供應商的議價能力

5.4.2 中國柔性基板行業消費者的議價能力

5.4.3 中國柔性基板行業新進入者威脅

5.4.4 中國柔性基板行業替代品威脅

5.4.5 中國柔性基板行業現有企業競爭

5.4.6 中國柔性基板行業競爭狀態總結

5.5 中國柔性基板行業投融資、兼并與重組狀況

第6章中國柔性基板產業鏈全景及配套產業發展

6.1 中國柔性基板產業產業鏈圖譜分析

6.2 中國柔性基板產業價值屬性(價值鏈)分析

6.2.1 中國柔性基板行業成本結構分析

6.2.2 中國柔性基板價格傳導機制分析

6.2.3 中國柔性基板行業價值鏈分析

6.3 中國聚酰亞胺漿料(PI漿料)市場分析

6.3.1 聚酰亞胺漿料(PI漿料)概述

6.3.2 中國聚酰亞胺漿料(PI漿料)市場現狀

6.3.3 中國聚酰亞胺漿料(PI漿料)發展趨勢

6.4 中國覆銅箔聚酯薄膜(PET)市場分析

6.4.1 覆銅箔聚酯薄膜(PET)概述

6.4.2 中國覆銅箔聚酯薄膜(PET)市場現狀

6.4.3 中國覆銅箔聚酯薄膜(PET)發展趨勢

6.5 中國透明聚酰亞胺薄膜(CPI)市場分析

6.5.1 透明聚酰亞胺薄膜(CPI)概述

6.5.2 中國透明聚酰亞胺薄膜(CPI)市場現狀

6.5.3 中國透明聚酰亞胺薄膜(CPI)需求趨勢

6.6 中國FCCL(撓性覆銅板)市場分析

6.6.1 FCCL(撓性覆銅板)概述

6.6.2 中國FCCL(撓性覆銅板)市場現狀

6.6.3 中國FCCL(撓性覆銅板)需求趨勢

6.7 中國柔性OLED載板玻璃市場分析

6.7.1 柔性OLED載板玻璃概述

6.7.2 中國柔性OLED載板玻璃市場現狀

6.7.3 中國柔性OLED載板玻璃需求趨勢

6.8 配套產業布局對柔性基板行業發展的影響總結

第7章中國柔性基板行業細分產品市場發展狀況

7.1 中國柔性基板行業細分產品市場結構

7.2 中國柔性基板細分市場分析:聚合物基板

7.2.1 聚合物基板市場概述

7.2.2 聚合物基板市場發展現狀

7.2.3 聚合物基板發展趨勢前景

7.3 中國柔性基板細分市場分析:超薄玻璃基板

7.3.1 超薄玻璃基板市場概述

7.3.2 超薄玻璃基板市場發展現狀

7.3.3 超薄玻璃基板市場趨勢前景

7.4 中國柔性基板其他細分市場分析

7.4.1 不銹鋼基板

7.4.2 紙質基板

7.4.3 生物復合薄膜基板

7.5 中國COF柔性封裝基板市場分析

7.5.1 COF柔性封裝基板市場概述

7.5.2 COF柔性封裝基板市場發展現狀

7.5.3 COF柔性封裝基板市場趨勢前景

7.6 中國柔性基板行業細分市場戰略地位分析

第8章中國柔性基板行業細分應用市場需求狀況

8.1 中國柔性基板行業下游應用場景/相關行業領域分布

8.1.1 柔性印刷電路板(FPC)

8.1.2 柔性印刷電路板(FPC)應用領域分布

(1)柔性印刷電路板(FPC)應用領域分布

(2)柔性印刷電路板(FPC)應用市場概況

8.2 中國智能手機領域柔性基板需求潛力分析

8.2.1 中國智能手機發展現狀

8.2.2 中國智能手機趨勢前景

8.2.3 中國智能手機領域柔性基板需求概述

8.2.4 中國智能手機領域柔性基板需求現狀分析

8.2.5 中國智能手機領域柔性基板需求潛力分析

8.3 中國可穿戴設備領域柔性基板需求潛力分析

8.3.1 中國可穿戴設備發展現狀

8.3.2 中國可穿戴設備趨勢前景

8.3.3 中國可穿戴設備領域柔性基板需求概述

8.3.4 中國可穿戴設備領域柔性基板需求現狀分析

8.3.5 中國可穿戴設備領域柔性基板需求潛力分析

8.4 中國柔性電子顯示領域柔性基板需求潛力分析

8.4.1 中國柔性電子顯示發展現狀

8.4.2 中國柔性電子顯示趨勢前景

8.4.3 中國柔性電子顯示領域柔性基板需求概述

8.4.4 中國柔性電子顯示領域柔性基板需求現狀分析

8.4.5 中國柔性電子顯示領域柔性基板需求潛力分析

8.5 中國柔性基板行業細分應用市場戰略地位分析

第9章中國柔性基板企業發展及業務布局案例研究

9.1 中國柔性基板企業發展及業務布局梳理與對比

9.2 中國柔性基板企業發展及業務布局案例分析

9.2.1 深圳丹邦科技股份有限公司

(1)企業經營情況分析

(2)企業產品分析

(3)市場營銷網絡分析

(4)公司發展規劃分析

9.2.2 江蘇蘇釧科技有限公司

(1)企業經營情況分析

(2)企業產品分析

(3)市場營銷網絡分析

(4)公司發展規劃分析

9.2.3 安捷利(番禺)電子實業有限公司

(1)企業經營情況分析

(2)企業產品分析

(3)市場營銷網絡分析

(4)公司發展規劃分析

9.2.4 東旭光電科技股份有限公司

(1)企業經營情況分析

(2)企業產品分析

(3)市場營銷網絡分析

(4)公司發展規劃分析

9.2.5 京東方科技集團股份有限公司

(1)企業經營情況分析

(2)企業產品分析

(3)市場營銷網絡分析

(4)公司發展規劃分析

9.2.6 安徽漢柔光電科技有限公司

(1)企業經營情況分析

(2)企業產品分析

(3)市場營銷網絡分析

(4)公司發展規劃分析

9.2.7 湖北鼎龍控股股份有限公司

(1)企業經營情況分析

(2)企業產品分析

(3)市場營銷網絡分析

(4)公司發展規劃分析

9.2.8 江蘇上達半導體有限公司

(1)企業經營情況分析

(2)企業產品分析

(3)市場營銷網絡分析

(4)公司發展規劃分析

9.2.9 浙江晶引電子科技有限公司

(1)企業經營情況分析

(2)企業產品分析

(3)市場營銷網絡分析

(4)公司發展規劃分析

第10章中國柔性基板行業市場前景預測及發展趨勢預判

10.1 中國柔性基板行業SWOT分析

10.2 中國柔性基板行業發展潛力評估

10.3 中國柔性基板行業發展前景預測

10.4 中國柔性基板行業發展趨勢預判

第11章中國柔性基板行業投資戰略規劃策略及發展建議

11.1 中國柔性基板行業進入與退出壁壘

11.1.1 柔性基板行業進入壁壘分析

11.1.2 柔性基板行業退出壁壘分析

11.2 中國柔性基板行業投資風險預警

11.3 中國柔性基板行業投資價值評估

11.4 中國柔性基板行業投資機會分析

11.4.1 柔性基板行業產業鏈薄弱環節投資機會

11.4.2 柔性基板行業細分領域投資機會

11.4.3 柔性基板行業區域市場投資機會

11.4.4 柔性基板產業空白點投資機會

11.5 中國柔性基板行業投資策略與建議

11.6 中國柔性基板行業可持續發展建議

圖表目錄

圖表1:柔性基板專業術語

圖表2:行業研究定義的包含要素示意圖

圖表3:行業研究主要方法

圖表4:印制電路板工藝流程圖

圖表5:封裝基板工藝流程圖(減成法)

圖表6:封裝基板工藝流程圖(改進半加成法)

圖表7:半加成法雙面柔性基板制造工藝流程圖

圖表8:2021-2023年深南電路研發投入情況

圖表9:2021-2023年興森科技研發投入情況

圖表10:2015-2024年中國柔性基板行業專利申請趨勢分析(單位:個)

圖表11:2015-2024年中國柔性基板行業專利申請公開趨勢分析(單位:個)

圖表12:2015-2024年中國柔性基板行業專利申請人申請授權趨勢分析(單位:個)

圖表13:2015-2024年中國柔性基板行業專利申請人技術構成分析 單位:個

圖表14:行業相關標準

圖表15:行業相關標準(續表1)

圖表16:行業相關標準(續表2)

圖表17:行業相關標準(續表3)

圖表18:行業相關標準(續表4)

圖表19:行業相關標準(續表5)

圖表20:行業相關重點標準

圖表21:行業相關重點標準

圖表22:行業主要的法律、法規和產業政策

圖表23:行業相關政策

圖表24:部分省市行業相關政策

圖表25:部分省市行業相關政策

圖表26:行業相關政策規劃

圖表27:封裝基板的發展歷史

圖表28:封裝基板分類情況

圖表29:全球GDP增速走勢

圖表30:部分經濟體工業生產指數變化趨勢(2010年=100)

圖表31:部分發達國家非金融企業部門債務率(%)

圖表32:全球投資率變化趨勢(%)

圖表33:2017-2023年全球柔性基板需求量走勢圖

圖表34:2017-2023年全球柔性基板市場規模走勢圖

圖表35:2025-2031年全球柔性基板市場規模預測圖

圖表36:2025-2031年全球及主要區域柔性基本需求量預測圖

圖表37:2023年全球柔性基本消費區域分布格局

圖表38:2017-2023年全球主要區域柔性基板規模統計圖

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