我公司擁有所有研究報告產品的唯一著作權，當您購買報告或咨詢業務時，請認準“智研鈞略”商標，及唯一官方網站智研咨詢網（www.szxuejia.com）。若要進行引用、刊發，需要獲得智研咨詢的正式授權。
- 報告目錄
- 研究方法
智研咨詢發布的《2022-2028年中國ic先進封裝行業市場運營態勢及投資戰略規劃報告》共十八章。首先介紹了IC先進封裝行業市場發展環境、IC先進封裝整體運行態勢等，接著分析了IC先進封裝行業市場運行的現狀，然后介紹了IC先進封裝市場競爭格局。隨后，報告對IC先進封裝做了重點企業經營狀況分析，最后分析了IC先進封裝行業發展趨勢與投資預測。您若想對IC先進封裝產業有個系統的了解或者想投資IC先進封裝行業，本報告是您不可或缺的重要工具。
本研究報告數據主要采用國家統計數據，海關總署，問卷調查數據，商務部采集數據等數據庫。其中宏觀經濟數據主要來自國家統計局，部分行業統計數據主要來自國家統計局及市場調研數據，企業數據主要來自于國統計局規模企業統計數據庫及證券交易所等，價格數據主要來自于各類市場監測數據庫。
第一部分產業動態聚焦
第一章IC封裝產業相關概述
第一節 IC封裝涵蓋
第二節 IC封裝類型闡述
一、SOP封裝
二、QFP與LQFP封裝
三、FBGA
四、COB
五、FC-BGA
六、WLCSP
第三節 明日之星——TSV封裝
一、TSV簡介
二、TSV與SOC
三、TSV產業與市場
第二章2021年世界IC封裝所屬產業運行態勢分析
第一節 2021年世界IC封裝業運行環境淺析
一、全球經濟大環境及影響分析
二、全球集成電路產業運行總況
第二節 2021年世界IC封裝運行現狀綜述分析
一、IC封裝產業熱點聚焦
二、IC封裝業新技術應用情況
三、全球IC封裝基板市場分析
四、全球IC封裝材料市場發展
五、全球IC封裝生產企業向中國轉移
第三節 2021年世界IC封裝重點企業運行分析
一、英特爾（INTEL）
二、IBM
三、超微
四、英飛凌（INFINEON）
第四節 2022-2028年世界IC封裝業趨勢探析
第三章2021年中國IC封裝所屬行業市場運行環境解析
第一節 2021年中國宏觀經濟環境分析
一、國民經濟運行情況GDP分析
二、消費價格指數CPI、PPI分析
三、全國居民收入情況分析
四、恩格爾系數分析
五、工業發展形勢分析
六、固定資產投資情況分析
七、財政收支狀況分析
八、中國匯率調整分析
九、存貸款基準利率調整情況
十、存款準備金率調整情況
十一、社會消費品零售總額
十二、對外貿易&進出口
十三、中國電子產業在國民經濟中的地位
第二節 2021年中國IC封裝市場政策環境分析
一、電子產業振興規劃解讀
二、IC封裝標準
三、內需拉動業，IC業政策與整合是關鍵
四、相關行業政策及對IC封裝產業的影響
第三節 2021年中國IC封裝市場技術環境分析
一、高端IC封裝技術
二、中高端IC封裝技術有所突破
三、IC封裝基板技術分析
第四章2021年中國IC封裝所屬產業整體運行新形勢透析
第一節 2021年中國IC封裝產業動態聚焦
第二節 2021年中國IC封裝產業現狀綜述
一、我國IC封裝業正向中高端邁進
二、探密中國IC封裝產業變局
三、中國正成為全球IC封裝中心
四、IC封裝年產能分析
第三節 2021年中國IC封裝產業差距分析
一、工藝技術
二、質量管理
三、成本控制
第四節 2021年中國IC封裝產思考
一、技術上：引進和創新相結合
二、人才上：引進和培養相結合
三、資金上：資本運作是主要途徑
第五章2021年中國IC封裝技術研究
第一節 2021年中國IC封裝技術熱點聚焦
一、封裝測試技術新革命來臨
二、芯片封裝廠封裝技術或轉向銅混合鍵合
三、RFID電子標簽的封裝形式和封裝工藝
四、降低封裝成本 提升工藝水平措施
第二節 高端IC封裝技術
一、IC制造技術
二、TAB POTTING SYSTEM
三、BGA,CSP BALL MOUNTING SYSTEM
四、FLIP-CHIP BONDING SYSTEM
五、TAB MARKING SYSTEM
六、TFT-LCD CELL BONDING SYSTEM
第六章2021年中國高端IC-3D封裝市場探析（3D -IC封裝）
第一節 3D集成系統分析
一、3D-IC封裝
二、3D-IC集成
三、3D-SI集成
第二節 2021年中國高端IC-3D封裝發展總況
一、3D-IC技術蓬勃發展的背后推動力
二、3D-IC封裝的快速普及
三、3D封裝技術將顯著提升電源管理器件性能
四、3D-IC明后年增溫 封裝大廠已積極布署
五、3D封裝領域:后進入公司成長空間更大
六、3D封裝技術解決芯片封裝日益縮小的挑戰
七、3D-IC是半導體封裝的必然趨勢
第三節 高端IC-3D封裝研究進展
一、3D芯片封裝技術創新
二、TB級3D封裝存儲芯片
第四節 3D-IC集成封裝系統 （SIP） 的可行性研究
第七章2021年中國IC封裝測試領域深度剖析
第一節 2021年中國IC封裝測試業運行總況
一、IC先進封裝市場規模情況
二、測試企業布局力度將加大
三、封測產品市場規模現狀
四、IC封裝行業面臨的挑戰
第二節 新型封裝測試技術
一、MCM（MCP）技術
二、SIP封裝測試技術
三、MEMS技術
四、BCC封裝技術
五、FLASH MEMORY（TSOP）塑封技術
六、多種無鉛化塑封技術
七、汽車電子電路封裝測試技術
八、STRIP TEST（條式/框架測試）技術
九、銅線鍵合技術
第八章2017-2021年中國IC封裝產業數據監測分析
第一節 2017-2021年中國IC封裝行業規模分析（4053）
一、企業數量增長分析
二、從業人數增長分析
三、資產規模增長分析
第二節 2021年中國IC封裝行業結構分析
一、企業數量結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
二、銷售收入結構分析
1、不同類型分析
2、不同所有制分析
第三節 2017-2021年中國IC封裝行業產值分析
一、產成品增長分析
二、工業銷售產值分析
三、出口 交貨值分析
第四節 2017-2021年中國IC封裝行業成本費用分析
一、銷售成本統計
二、費用統計
第五節 2017-2021年中國IC封裝行業盈利能力分析
一、主要盈利指標分析
二、主要盈利能力指標分析
第二部分市場深度剖析
第九章2021年中國IC封裝產業運行新形勢透析
第一節 2021年中國IC封裝產業運行綜述
一、大陸IC封裝企業的分布及其特點
二、IC封裝向高端技術邁一步
三、形成封裝及自主品牌終端產業鏈
第二節 2021年中國IC封裝產業變局分析
一、IC封裝業穩步發展，但產值比重有所下降
二、產業格局外企主導，行業競爭日益激烈
三、封裝技術更新加快，國內水平顯著提高
第三節 貿易戰對中國IC封裝業影響及應對分析
一、貿易戰對封裝業沖擊較大
二、創新使IC封裝企業成功渡過危機
第四節 2021年中國IC封裝業面臨的挑戰分析
一、封裝測試產業鏈（設備和材料）的自主可控
二、封裝行業人才的引進、培養和留用
三、我國IC的相關行業配套能力差,也對封裝業造成不利影響
四、“顛覆性”的先進封裝技術格局
五、不斷降低成本
第五節 對發展我國IC封裝業的思考
第十章2021年中國IC封裝細分市場運行分析
第一節 手機IC封裝市場
第二節 手機基頻封裝
一、手機基頻產業
二、手機基頻封裝
第三節 智能手機處理器產業與封裝
第四節 手機射頻IC
一、手機射頻IC市場
二、手機射頻IC產業
三、4G時代手機射頻IC封裝
第五節 PC領域先進封裝
一、DRAM產業近況
二、DRAM封裝
三、NAND閃存產業現狀
四、NAND閃存封裝發展
五、CPU GPU和南北橋芯片組
第十一章2021年中國封裝用材料運行分析
第一節 金線
第二節 IC載板
第十二章2021年中國分立器件的封裝發展透析
第一節 半導體產業中有兩大分支
一、集成電路
二、分立器件
1、特點
2、應用
第二節 分立器件的封裝及其主流類型
一、微小尺寸封裝
二、復合化封裝
三、焊球陣列封裝
四、直接FET封裝
五、IGBT封裝
六、元鉛封裝
七、幾種封裝性能同比
第三節 2021年中國分立器件的封裝現狀綜述
一、分立器件封裝特點
二、分立功率半導體市場在封裝革命與集成器件挑戰下持續擴張
三、中國分立器件商貿市場分析
四、分立器件封裝低端市場競爭激烈
五、分立器件：汽車與照明市場擴容 封裝重要性凸顯
六、封裝產品結構調整分立器件價格影響
七、集成電路及分立器件封裝測試項目
第三部分產業競爭力測評
第十三章2021年中國IC封裝產業競爭新格局探析
第一節 2021年中國IC封裝競爭總況
一、封裝市場競爭激烈
二、倒裝芯片封裝更具競爭力
三、封裝低端市場競爭力加強
四、IC封裝技術競爭力分析
五、外資加大中國市場布局對產業競爭的影響
第二節 2021年中國IC封裝產業集中度分析
一、市場集中度分析
二、生產企業集中度分析
第三節 2022-2028年中國IC封裝競爭趨勢分析
第十四章中國半導體（集成電路）封裝重點企業運營財務狀況分析
第一節 長電科技（600584）
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第二節 深圳賽意法微電子有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第三節 通富微電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第四節 中芯國際集成電路制造（天津）有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第五節 英特爾產品（成都）有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第六節 無錫菱光科技有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第七節 恒寶股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第八節 南京漢德森科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第九節 比亞迪半導體股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第十節 江蘇歐密格光電科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第十五章中國芯片封裝重點企業關鍵性財務指標分析
第一節 安靠封裝測試（上海）有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第二節 沛頓科技（深圳）有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第三節 山東凱勝電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第四節 蘇州晶方半導體科技股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第五節 海太半導體（無錫）有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第十六章中國封裝材料企業運營競爭性指標分析
第一節 衡所華威電子有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第二節 朋諾惠利電子材料（廈門）有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第三節 寧波康強電子股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第四節 無錫創達新材料股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第五節 安集微電子科技（上海）股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第六節 北京達博有色金屬焊料有限責任公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第七節 上海新陽半導體材料股份有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第八節 無錫嘉聯電子材料有限公司
一、企業概況
二、企業主要經濟指標分析
三、企業盈利能力分析
四、企業償債能力分析
五、企業運營能力分析
六、企業成長能力分析
第四部分產業預測與投資戰略部署
第十七章2022-2028年中國IC封裝業前景預測分析
第一節 2022-2028年中國IC封裝業前景預測
一、環氧樹脂在EMC的需求量崛起
二、聚酰亞胺已成為先進封裝核心材料
第二節 2022-2028年中國IC封裝產業新趨勢探析
一、新型的封裝發展趨勢
二、集成電路封裝的發展趨勢
三、IC先進封裝技術發展趨勢
四、IC先進封裝材料市場發展趨勢
五、半導體IC先進封裝技術發展方向
第三節 2022-2028年中國IC封裝市場前景預測
一、中國IC先進封裝市場規模預測
二、中國IC先進封裝在全球市場規模占比
三、中國IC封裝市場規模預測
第四節 2022-2028年中國IC先進封裝市場盈利預測
第十八章2022-2028年中國IC先進封裝業投資價值研究
第一節 2021年中國IC封裝產業投資概況
一、IC封裝業投資特性
二、IC封裝產業投資準入情況
三、IC封裝投資在建項目分析
四、IC封裝投資周期分析
第二節 2022-2028年中國IC先進封裝投資機會分析
一、IC先進封裝區域投資潛力
二、IC先進封裝產業鏈投資熱點分析
三、與產業政策調整相關的投資機會分析
第三節 2022-2028年中國IC先進封裝投資風險預警
一、宏觀調控政策風險
二、市場競爭風險
三、技術風險
四、市場運營機制風險
五、外資加大中國市場投資影響分析
第四節 投資觀點
◆ 本報告分析師具有專業研究能力，報告中相關行業數據及市場預測主要為公司研究員采用桌面研究、業界訪談、市場調查及其他研究方法，部分文字和數據采集于公開信息，并且結合智研咨詢監測產品數據，通過智研統計預測模型估算獲得；企業數據主要為官方渠道以及訪談獲得，智研咨詢對該等信息的準確性、完整性和可靠性做最大努力的追求，受研究方法和數據獲取資源的限制，本報告只提供給用戶作為市場參考資料，本公司對該報告的數據和觀點不承擔法律責任。
◆ 本報告所涉及的觀點或信息僅供參考，不構成任何證券或基金投資建議。本報告僅在相關法律許可的情況下發放，并僅為提供信息而發放，概不構成任何廣告或證券研究報告。本報告數據均來自合法合規渠道，觀點產出及數據分析基于分析師對行業的客觀理解，本報告不受任何第三方授意或影響。
◆ 本報告所載的資料、意見及推測僅反映智研咨詢于發布本報告當日的判斷，過往報告中的描述不應作為日后的表現依據。在不同時期，智研咨詢可發表與本報告所載資料、意見及推測不一致的報告或文章。智研咨詢均不保證本報告所含信息保持在最新狀態。同時，智研咨詢對本報告所含信息可在不發出通知的情形下做出修改，讀者應當自行關注相應的更新或修改。任何機構或個人應對其利用本報告的數據、分析、研究、部分或者全部內容所進行的一切活動負責并承擔該等活動所導致的任何損失或傷害。
01
智研咨詢成立于2008年，具有15年產業咨詢經驗
02
智研咨詢總部位于北京，具有得天獨厚的專家資源和區位優勢
03
智研咨詢目前累計服務客戶上萬家，客戶覆蓋全球，得到客戶一致好評
04
智研咨詢不僅僅提供精品行研報告，還提供產業規劃、IPO咨詢、行業調研等全案產業咨詢服務
05
智研咨詢精益求精地完善研究方法，用專業和科學的研究模型和調研方法，不斷追求數據和觀點的客觀準確
06
智研咨詢不定期提供各觀點文章、行業簡報、監測報告等免費資源，踐行用信息驅動產業發展的公司使命
07
智研咨詢建立了自有的數據庫資源和知識庫
08
智研咨詢觀點和數據被媒體、機構、券商廣泛引用和轉載，具有廣泛的品牌知名度
品質保證
智研咨詢是行業研究咨詢服務領域的領導品牌，公司擁有強大的智囊顧問團，與國內數百家咨詢機構，行業協會建立長期合作關系，專業的團隊和資源，保證了我們報告的專業性。
售后處理
我們提供完善的售后服務系統。只需反饋至智研咨詢電話專線、微信客服、在線平臺等任意終端，均可在工作日內得到受理回復。24小時全面為您提供專業周到的服務，及時解決您的需求。
跟蹤回訪
持續讓客戶滿意是我們一直的追求。公司會安排專業的客服專員會定期電話回訪或上門拜訪，收集您對我們服務的意見及建議，做到讓客戶100%滿意。
